電路板組裝是一個(gè)復(fù)雜的過程，會(huì)發(fā)生與各種問題相關(guān)的缺陷，從不正確的組件加載到SMT設(shè)備的故障。電路板組裝商通過提供多層測(cè)試和檢查來減輕這些風(fēng)險(xiǎn)，從而生產(chǎn)出高質(zhì)量的單元，然后交付給客戶。

視覺檢查是捕獲問題并在過程中盡早糾正問題的重要元素，從而減少了返工和浪費(fèi)的時(shí)間和成本。視覺檢查始于焊料模板印刷機(jī)，其視覺控制系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)模板對(duì)準(zhǔn)。

絲網(wǎng)印刷是一個(gè)復(fù)雜的過程，這歸因于器件的精細(xì)間距和焊膏的觸變性。在此階段進(jìn)行測(cè)試有助于防止容易發(fā)生故障的焊橋，開路或易碎的接頭。這可以是手動(dòng)或自動(dòng)過程。

回流前和回流后檢查是質(zhì)量控制中的重要元素。

l回流焊前檢查可以在易于修復(fù)的位置捕獲位置錯(cuò)誤，從而避免在過程的早期重復(fù)出現(xiàn)錯(cuò)誤。

l回流焊后檢查可以是手動(dòng)的，也可以使用自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）。AOI可有效地發(fā)現(xiàn)不正確的零件放置，零件存在與否，方向和極性不正確。

l回流焊后BGA的檢查和測(cè)試以及其他無鉛零件需要特別考慮，因?yàn)樵庋b會(huì)遮蓋焊點(diǎn)，因此無需特殊設(shè)備就無法進(jìn)行檢查?？梢酝ㄟ^一系列設(shè)備進(jìn)行檢查，包括：計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）掃描，特殊角度的光學(xué)顯微鏡，內(nèi)窺鏡和X射線機(jī)。

l回流焊后測(cè)試包括：飛針，定制測(cè)試板和指甲床。根據(jù)生產(chǎn)要求，所有選件都有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，并帶來不同的工程成本和靈活性。

測(cè)試對(duì)于確保將高質(zhì)量的產(chǎn)品交付給客戶至關(guān)重要。盡管進(jìn)行了嚴(yán)格的質(zhì)量管理，但由于它降低了成本并鼓勵(lì)了有效的資源利用，因此它仍是電路板組裝商質(zhì)量管理原則不可或缺的一部分。重點(diǎn)在于預(yù)防，而不是通過發(fā)現(xiàn)和返工來治愈。