集微網(wǎng)消息，IC Insights今日發(fā)布最新報(bào)告指出，受惠于5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）及其他電信設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求，今年純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模有望同比增長(zhǎng)19%，將創(chuàng)自2014年（18%）以來(lái)新高。

純晶圓代工工廠具體包括臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際等制造商。

IC Insights預(yù)計(jì)，2020年5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部，遠(yuǎn)超2019年的2000萬(wàn)部出貨量。而5G市場(chǎng)強(qiáng)勁的需求將推動(dòng)代工業(yè)再創(chuàng)新高。

到2020年，預(yù)計(jì)純晶圓代工廠將占代工廠總銷(xiāo)售額的81.4%，略低于2014年的89.3%。

不過(guò)，2019年至2024年純晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)9.8%，比2014年至2019年6.0%的年復(fù)合增長(zhǎng)率高出3.8個(gè)百分點(diǎn)，也將高于同期整個(gè)IC市場(chǎng)的7.3%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：5G需求驅(qū)動(dòng)，純晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值今年將實(shí)現(xiàn)19%增長(zhǎng)

文章出處：【微信公眾號(hào)：半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。