焊接很像焊接電路板上的組件，因?yàn)橛忻黠@的跡象表明焊點(diǎn)良好。例如，良好的焊接點(diǎn)將焊料施加到兩個(gè)要連接的元件上，并且不會(huì)有氣穴。擁有良好焊點(diǎn)的重要性PCB質(zhì)量控制這是眾所周知的，因?yàn)椴涣嫉慕宇^可能導(dǎo)致不可靠的信號(hào)傳輸或墓碑響動(dòng)，并且根本沒有信號(hào)流。讓我們研究一下什么是良好的SMT焊點(diǎn)質(zhì)量，然后看看您的合同制造商（CM）可以采用哪些PCB組裝測試方法來確保您的電路板表現(xiàn)出這種效果。

什么構(gòu)成良好的SMT焊點(diǎn)質(zhì)量？

在上圖中，顯示了安裝有幾種類型組件的PCB的示例。在每種情況下，都已經(jīng)建立了良好的焊點(diǎn)，這意味著該組件已牢固地連接到板上，并且：

l組件引腳和 腳印墊 對齊；

l焊盤區(qū)域完全被焊料覆蓋；

l與焊盤接觸的元件引腳區(qū)域完全被焊料覆蓋；

l沒有多余的焊料覆蓋元件；

l焊點(diǎn)光滑；

l焊點(diǎn)不含空隙；和

l焊料不覆蓋 阻焊層。

上面的列表表明您的設(shè)計(jì) 表面貼裝設(shè)備（SMD）焊接得很好；但是，它并不是窮舉性的，因?yàn)闊o法從電路板的外部完全檢查在電路板內(nèi)部或內(nèi)部通過的走線（通常稱為過孔）。為此，您必須依靠CM的印刷電路板組裝過程的質(zhì)量。

如何確保焊點(diǎn)質(zhì)量？

電路板焊接點(diǎn)的質(zhì)量確實(shí)取決于CM。更具體地說，這取決于您CM的組裝過程和對質(zhì)量的承諾。電路板組裝過程中使用的測試數(shù)量和類型可以很好地表明這一承諾。這可能包括以下內(nèi)容：

并非每個(gè)CM都采用上述所有測試方法。但是，使用的優(yōu)點(diǎn)AOI 和 X射線檢查 對于焊點(diǎn)質(zhì)量，應(yīng)該在 選擇您的PCB組裝服務(wù)。另外，您應(yīng)該采取步驟來幫助您的CM優(yōu)化您的電路板組裝。