據(jù)外媒報(bào)道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。

消息稱(chēng)高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心Cortex X1。 以往高通驍龍旗艦處理器也采用過(guò)“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構(gòu)，但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。 以高通驍龍865為例，它的超大核為2.84GHz，大核心為2.42GHz，超大核和大核均為Cortex A77。 這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核這樣的組合，其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱(chēng)真正意義上的“超大核”。 目前高通驍龍865安兔兔跑分已經(jīng)突破了65萬(wàn)分，采用Cortex X1超大核的高通驍龍875芯片性能跑分突破70萬(wàn)分預(yù)計(jì)無(wú)壓力。 預(yù)計(jì)高通驍龍875將于今年年底亮相，2021年Q1正式量產(chǎn)商用，三星Galaxy S21系列、OPPO Find X3系列和小米11系列將是首批商用驍龍875的旗艦手機(jī)。

原文標(biāo)題：資訊 | 5nm旗艦芯高通驍龍875曝光 首次采用超大核心ARM X1

文章出處：【微信公眾號(hào)：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。