自華為遭遇美國禁令之后，關于半導體領域的話題開始頻頻進入大眾的視野。實現(xiàn)芯片自主可控，是眾多國人的心愿，但半導體屬于高精尖領域，入門門檻高，我國起步又晚，最終造成了如今受制于人的困境。不過，我國仍有不少科研工作者在數(shù)十年來在相關領域默默耕耘，如今終于有所收獲。

近段時間，新型5nm高精度激光光刻技術的問世，引發(fā)業(yè)績的強烈反響。該技術出自中國科學院蘇州研究所的張子與劉前研究員，并已經(jīng)在Nano Letter上以研究論文的形式發(fā)表。雖然，該技術仍在實驗階段，但因該技術有望擺脫荷蘭光刻機的束縛，帶領國產(chǎn)芯片實現(xiàn)彎道超車，而備受關注。

當前，主流的為投影式光刻加工技術，雖然該技術效率不低，但新型5nm高精度激光光刻技術的效率同樣不容小覷，而且還達到5nm的標準。未來，其還有望實現(xiàn)更高精度的光刻技術。除光刻技術外，我國半導體材料也有了新突破。近日，450mm半導體級單晶硅棒于SemiconChina 2020上問世。

該單晶硅棒由新美光半導體科技有限公司自主研發(fā)而成，實現(xiàn)我國在該領域自主從零到一的突破。單晶硅棒遵循摩爾定律，尺寸越大約好。作為芯片制造重要原材料的單晶硅棒，自然受到業(yè)界的重視，目前450mm（18英寸）規(guī)格已經(jīng)是業(yè)界最頂尖，而300mm與200mm在當前的應用最為普遍。

在半導體制造材料市場中，有硅片、電子氣體、光掩膜等在內(nèi)的十余種材料，其中，硅片以超35%的占比處于最重要的位置。硅片參與了整個芯片制造的步驟，由此可見其重要性。不過，硅片的制作難度并不低，不僅對生產(chǎn)環(huán)境有極為苛刻的要求，而且對工藝與純度都有很高的標準。

因此，新美光半導體能實現(xiàn)在該領域的突破，并不容易。而且，新美光450nm半導體級單晶硅棒技術還有待更進一步，朝著更成熟的技術與更低的成本方向前進。在今年6月，新美光獲新一輪融資，有資金的支持，其有望再有新突破。

中科院、新美光這些企業(yè)與機構的出現(xiàn)，給我國芯片領域帶來了彎道超車的機會。希望，在這些企業(yè)的共同推動下，我國芯片領域能早日實現(xiàn)安全、自主、可控。
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