聯(lián)發(fā)科向華為出貨了1300萬顆的手機芯片?
10月12日，據(jù)業(yè)內人士@手機晶片達人 透露，趕在最后出貨華為截止日前，聯(lián)發(fā)科在9月份竭盡全力出貨了將近3億美元的手機芯片給華為，包括4G芯片和5G芯片。
該業(yè)內人士指出，若以平均價格22美元來換算，相當于聯(lián)發(fā)科出貨了1300萬顆左右的手機芯片給華為，這足以維持華為一個多月的手機出貨。
此前，有產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，華為最后一代高端芯片麒麟9000的備貨量在1000萬片左右，也就是說華為Mate 40系列的備貨量在1000萬臺左右，這些芯片大概會支持華為半年的時間。
聯(lián)發(fā)科的芯片預計將搭載在華為的中點低端機或榮耀的新機當中，這與麒麟9000芯片互補，很好的覆蓋了華為手機全系列機型。不過，這些芯片也只能幫助華為短期維持，芯片供應問題依然沒有得到解決。
10月15日，臺積電將進行第三季度法說會，預計華為禁令問題將成為會議上的焦點。究竟臺積電是否已經(jīng)拿到部分許可，將持續(xù)跟蹤報道。
責任編輯:tzh
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