近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體專家華潤(rùn)微發(fā)表公告表示，公司為實(shí)踐發(fā)展戰(zhàn)略，進(jìn)一步增強(qiáng)綜合競(jìng)爭(zhēng)力，擬向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過(guò)50億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，實(shí)際募集資金將用于以下方向：

公告指出，華潤(rùn)微立足于向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略規(guī)劃，圍繞在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì)，滿足功率半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求，公司計(jì)劃集中整合現(xiàn)有功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試資源，在重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)新建功率半導(dǎo)體封測(cè)基地，進(jìn)一步提升在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的工藝技術(shù)與制造能力。

據(jù)公告，華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地建設(shè)項(xiàng)目總占地面積約100畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬(wàn)㎡。本項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為3年，項(xiàng)目總投資420,000萬(wàn)元，擬投入募集資金380,000萬(wàn)元，其余所需資金通過(guò)自籌解決。本項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品；生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領(lǐng)域。

日益增長(zhǎng)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)

功率半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于電子器件中，是電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，廣泛服務(wù)于消費(fèi)、工業(yè)、汽車及通信等場(chǎng)景。近年來(lái)，得益于工業(yè)自動(dòng)化、可再生能源及電動(dòng)汽車的蓬勃發(fā)展，工業(yè)及汽車的電動(dòng)化已成為了世界功率半導(dǎo)體行業(yè)最具潛力的成長(zhǎng)動(dòng)能。

根據(jù)Omida統(tǒng)計(jì)，2021年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到441億美元，保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。中國(guó)是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，根據(jù)Omida統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模達(dá)到159億美元，占全球市場(chǎng)比例高達(dá) 36%，具有廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間。隨著國(guó)家政策為大陸半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造了良好的發(fā)展環(huán)境及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心向中國(guó)的轉(zhuǎn)移，中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)有望率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，進(jìn)入高速發(fā)展的黃金時(shí)期。

中國(guó)功率半導(dǎo)體企業(yè)有望在消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)依次突破，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程正不斷加速。隨著功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加速，華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目有助于公司深耕中國(guó)市場(chǎng)機(jī)會(huì)，具有廣闊的市場(chǎng)前景。

華潤(rùn)微的目的

華潤(rùn)微表示，公司是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)。功率半導(dǎo)體是公司最具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品領(lǐng)域，是公司戰(zhàn)略聚焦的重點(diǎn)。

功率半導(dǎo)體的高可靠性是產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的重要體現(xiàn)，隨著功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，封裝技術(shù)在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要性日益顯現(xiàn)，封測(cè)環(huán)節(jié)價(jià)值占比較數(shù)字集成電路產(chǎn)業(yè)鏈更高。公司計(jì)劃集中整合現(xiàn)有功率半導(dǎo)體封測(cè)資源，圍繞標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特殊應(yīng)用的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品三大工藝平臺(tái)，覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領(lǐng)域，建設(shè)功率半導(dǎo)體封裝基地，以鞏固并進(jìn)一步提升公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目的實(shí)施，短期內(nèi)可直接提升公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域及封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的制造能力，使公司生產(chǎn)能力與業(yè)務(wù)發(fā)展相匹配，進(jìn)而把握住在該領(lǐng)域巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，帶動(dòng)公司產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大板塊的收入提升；中長(zhǎng)期則有助于公司全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力的提升，使公司能加快向綜合一體化公司轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略方向，提升公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，為公司實(shí)現(xiàn)成為世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商的愿景打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

項(xiàng)目實(shí)施的可能性

從公告可以看到，華潤(rùn)微是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。公司是中國(guó)本土領(lǐng)先的以 IDM 模式為主經(jīng)營(yíng)的半導(dǎo)體企業(yè)，同時(shí)也是中國(guó)最大的功率器件企業(yè)之一。

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司多項(xiàng)產(chǎn)品的性能、工藝居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。根據(jù)Omida 統(tǒng)計(jì)，公司是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的 MOSFET 廠商。公司合計(jì)擁有 1,100 余項(xiàng)分立器件產(chǎn)品與 500 余項(xiàng) IC 產(chǎn)品。在封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司在江蘇、廣東、重慶等地?fù)碛卸鄺l半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)線。公司封裝測(cè)試生產(chǎn)線具有完備的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝及模擬、數(shù)字、混合信號(hào)等多類半導(dǎo)體測(cè)試生產(chǎn)工藝，在發(fā)展傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)的基礎(chǔ)上，致力于先進(jìn)封裝技術(shù)的研究與開發(fā)，目前在面板級(jí)封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域已具備一定的技術(shù)積累。

同時(shí)，公司覆蓋了龐大且高粘性的客戶基礎(chǔ)。公司客戶覆蓋工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子、通信等多個(gè)終端領(lǐng)域，客戶基礎(chǔ)龐大多元。公司秉承本土化、差異化的經(jīng)營(yíng)理念，深刻理解不同專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域用戶的需求，能夠?yàn)榭蛻籼峁I(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)且性價(jià)比較高的的產(chǎn)品及服務(wù)，保證了較高的客戶粘性。公司目前已積累了世界知名的國(guó)內(nèi)外客戶群，產(chǎn)品及方案被不同終端領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，市場(chǎng)認(rèn)可度高。

同時(shí)，公司亦為國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)提供制造及服務(wù)支持。公司與眾多客戶擁有多年的合作經(jīng)驗(yàn)，長(zhǎng)期以來(lái)與之共同成長(zhǎng)，通過(guò)產(chǎn)品工藝的共同開發(fā)與客戶積累了深厚且緊密的合作關(guān)系。公司多年深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，并通過(guò)內(nèi)生發(fā)展與外延并購(gòu)不斷增強(qiáng)在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的工藝技術(shù)能力。公司的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)積累、人才儲(chǔ)備、市場(chǎng)資源為華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目的實(shí)施奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

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