LPDDR（Low Power Double Data Rate ）是JEDEC固態(tài)技術協(xié)會面向低功耗內存制定的通信標準，以低功耗和小體積著稱，設計之初即專門用于移動式電子產(chǎn)品應用。 JEDEC認為，LPDDR5有望對下一代便攜電子設備（手機、平板）的性能產(chǎn)生巨大提升。

美光率先量產(chǎn)LPDDR5內存，小米10首發(fā)

今年2月，內存大廠美光率先宣布量產(chǎn)LPDDR5 DRAM芯片，并同時宣布首發(fā)于小米10智能手機。

作為客戶，小米對LPDDR5贊不絕口。 雷軍更是以“LPDDR5真牛”狂贊不已 。

據(jù)小米官方給出的數(shù)據(jù)，采用美光LPDDR5內存的小米10手機在內存性能方面有約30%的大幅提升。由于采用LPDDR5高性能內存，小米10手機在5G云游戲、AI運算等場景方面可以有效降低云游戲延遲、確保AI運算數(shù)據(jù)實時同步。在游戲（王者榮耀）場景中，采用LPDDR5可以省電約20%，在微信語音和視頻場景應用中，可省電約10%。

雷軍為此直呼，LPDDR5將是2020旗艦手機的標配 。

據(jù)悉，率先量產(chǎn)的美光LPDDR5運用領先的封裝技術，單裸芯片12Gb，其傳輸速率最高6.4Gbps比 LPDDR4快了近一倍，比LPDDR4x快了20%以上，數(shù)據(jù)訪問速度提高了50%。

三星量產(chǎn)速度最高/容量最大LPDDR5內存，采用EUV技術

8月30日，另一家存儲大廠三星也宣布量產(chǎn)LPDDR5內存。據(jù)三星介紹，該16Gb LPDDR5內存基于其第三代10nm級（1z）工藝打造，是首款采用EUV技術量產(chǎn)的內存，達到了當時移動DRAM產(chǎn)品的最高速度和最大容量。由于采用了更先進的1z工藝制造，三星LPDDR5在尺寸上比上一代產(chǎn)品薄了30%，更能適應智能手機對多功能小體積的苛刻要求。

美光再拋殺手锏，宣布量產(chǎn)LPDDR5 DRAM多芯片封裝產(chǎn)品

就在三星宣布推出容量更大的LPDDR5 DRAM芯片之后，10月21日，美光再次拿出殺手锏，宣布量產(chǎn)LPDDR5 DRAM多芯片封裝產(chǎn)品。

據(jù)美光宣稱，這是業(yè)界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用閃存存儲（UFS）多芯片封裝量產(chǎn)產(chǎn)品 uMCP5。該款多芯片封裝產(chǎn)品搭載美光 LPDDR5 內存、高可靠性 NAND 以及領先的 UFS3.1 控制器，實現(xiàn)了此前只在使用獨立內存和存儲芯片的昂貴旗艦手機上才有的高級功能。

既有DRAM，又有NAND，且集成在一個緊湊封裝中，使智能手機能夠應對數(shù)據(jù)密集型 5G 工作負載，顯著提升速度和功效。

美光uMCP5目前可提供四種不同的密度配置：128+8GB，128+12GB，256+8GB 和 256+12GB。

美光uMCP5產(chǎn)品將把LPDDR5推向中端手機等更廣闊市場

美光移動產(chǎn)品事業(yè)部區(qū)域營銷高級經(jīng)理 Mario Endo在接受21ic電子網(wǎng)獨家采訪時表示，“ 雖然LPDDR5 的首次應用場景針對的是高端智能手機，而隨著我們開發(fā)基于LPDDR5 的多芯片封裝解決方案——uMCP5，這款產(chǎn)品將在明年被應用于中端智能手機 ?！倍?，不僅高中端手機，就連汽車、5G、人工智能等市場，也是美光LPDDR5的目標市場。

據(jù)Mario Endo介紹，美光LPDDR5的速度和容量完全支持內置在移動處理器中的人工智能引擎，這些處理器依賴于美光的內置高速LPDDR5 內存來增強其機器學習能力。美光的LPDDR5 DRAM 數(shù)據(jù)訪問速度提高了50%，從而滿足了這些需求。美光LPDDR5 還支持5G 智能手機以高達6.4Gbps 的峰值速度處理數(shù)據(jù)，為了避免5G 數(shù)據(jù)傳輸遇到瓶頸，這項優(yōu)勢至關重要。

對于新量產(chǎn)的uMCP5產(chǎn)品，Mario Endo指出，在容量、速度和功耗等方面都取得了實質性的改進。在DRAM 層面，LPDDR5接口與LPDDR4x相比，帶寬提高了50%，功耗降低了20%;而在NAND 層面，UFS3.1 接口單通道的帶寬提高了一倍以上，最新的NAND 和控制器技術可節(jié)省20% 的器件級功耗。

美光的uMCP5 在一個11.5x13mm封裝中提供了高達256GB的存儲空間和12GB的DRAM。這是借助最新的技術節(jié)點使用高密度裸片實現(xiàn)的：DRAM端提供了12Gb單裸片;NAND端采用96 層（3D）技術提供了512Gb 單裸片;同時結合了美光的陣列下CMOS 設計，將CMOS 邏輯器件置于 NAND陣列之下。

Mario Endo預計，在未來幾年內，uMCP5 將在整個移動市場得到廣泛采用——尤其是LPDDR 的帶寬增長了50%，彌補了與旗艦產(chǎn)品通常使用的層疊封裝（PoP，Package-on-Package）器件的差距，而旗艦產(chǎn)品已經(jīng)在使用LPDDR5。

正如Mario Endo所說，在小米10帶動下，雷軍振臂高呼下，高端的旗艦手機紛紛啟用LPDDR5內存。據(jù)Mario Endo透露，除了小米10，摩托羅拉edge+ 手機中也采用了美光LPDDR5，截止采訪時，美光已經(jīng)向20 多家客戶交付了LPDDR5產(chǎn)品。Mario Endo還表示，環(huán)視市場，三星、OPPO、One Plus（一加）、索尼等其他移動設備 OEM廠商也非常青睞LPDDR5 這項技術。

圍繞LPDDR5技術的競賽正酣，而美光祭出的uMCP5這記殺手锏，會在移動領域這片藍海里掀起什么波瀾？讓我們拭目以待！

責任編輯：haq