什么是 FPC

FPC（撓性電路板）是 PCB 的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實(shí)現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

多層 FPC 線路板

應(yīng)用：移動電話

著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度 . 可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

電腦與液晶熒幕

利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度 . 將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)；

CD 隨身聽

著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度，將龐大的 CD 化成隨身攜帶的良伴；

磁碟機(jī)

無論硬碟或軟碟，都十分依賴 FPC 的高柔軟度以及 0.1mm 的超薄厚度，完成快速的讀取資料，不管是 PC 或 NOTEBOOK；

最新用途

硬盤驅(qū)動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su 印 ensi。n cireuit)和 xe 封裝板等的構(gòu)成要素。

未來發(fā)展

基于中國 FPC 的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。到 2012 年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個(gè)新產(chǎn)品按"開始 - 發(fā)展 - 高潮 - 衰落 - 淘汰"的法則，F(xiàn)PC 現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

那么，F(xiàn)PC 未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個(gè)方面:

1、厚度。FPC 的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；

2、耐折性?？梢詮澱凼?FPC 與生俱來的特性，未來的 FPC 耐折性必須更強(qiáng)，必須超過 1 萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;

3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC 的價(jià)格較 PCB 高很多，如果 FPC 價(jià)格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC 的工藝必須進(jìn)行升級，最小孔徑、最小線寬 / 線距必須達(dá)到更高要求。

因此，從這四個(gè)方面對 FPC 進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級，方能讓其迎來第二春!

什么是 PCB

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。

PCB 的作用

PCB 的作用電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

PCB 的發(fā)展

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。

綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚 / 孔徑比值為代表。

總結(jié)

近年來，以智能手機(jī)、平板電腦等移動電子設(shè)備為首的消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場高速增長，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，傳統(tǒng) PCB 已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代 PCB，而這其中 FPC 作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。

另外，可穿戴智能設(shè)備、無人機(jī)等新興消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場的快速興起也為 FPC 產(chǎn)品帶來新的增長空間。同時(shí)，各類電子產(chǎn)品顯示化、觸控化的趨勢也使得 FPC 借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進(jìn)入到了更為廣闊的應(yīng)用空間，市場需求日益增長。

最新報(bào)告顯示，未來，柔性電子技術(shù)將帶動萬億規(guī)模市場，是我國爭取電子產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的機(jī)會，可成為國家支柱產(chǎn)業(yè)。

審核編輯 黃昊宇