驍龍875的峰值性能至少強于麒麟90008的23%
下個月我們應(yīng)該就能見到高通新旗艦驍龍875處理器了，而真正用上它可能要到明年3月份左右了。
現(xiàn)在，有網(wǎng)友再次曝光了驍龍875的細節(jié)，從驍龍875樣機來看，采用5nm制程工藝，擁有1個2.84GHz 超大核心、 3 個2.42GHz的A78內(nèi)核，以及4 個1.8GHz的A55內(nèi)核。
至于處理器的GPU為Adreno 660，緩存和內(nèi)存寬帶都有提升，主打低功耗的同時，兼顧高性能。
至于驍龍875的性能，之前有消息稱，會要強于麒麟9000，其超大核心雖然使用了Cortex X1，但是高通又進行了魔改，其峰值性能 Cortex A78高至少23%。
另外，從以往發(fā)布的機型來看，每一代小米數(shù)字系列都是國內(nèi)驍龍865的首發(fā)上市機型，因此小米11國內(nèi)首發(fā)驍龍875幾乎沒有什么懸念。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20339瀏覽量
255353 -
寬帶
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
1053瀏覽量
64456 -
5nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
343瀏覽量
26677
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
高通驍龍X2 Elite系列賦能華碩三款A(yù)I PC新品
驍龍X2 Elite Extreme平臺，其余兩款產(chǎn)品搭載驍龍X2 Elite平臺。三款新品憑借出色的性能與能效表現(xiàn)、輕薄的機身設(shè)計、強大的
基于第五代驍龍8至尊版的AI影像特性和價值體驗
NPU與ISP性能的提升和軟件層面的優(yōu)化，不斷拓寬移動攝影的邊界，讓專業(yè)級影像能力走向日常?；诘谖宕?b class='flag-5'>驍龍 8至尊版移動平臺的AI影像特性，這些心動瞬間都能夠被清晰記錄并保留。本期我們將為大家詳細介紹第五代
驍龍汽車平臺至尊版賦能全新FREELANDER神行者，智啟豪華出行體驗
3月31日，F(xiàn)REELANDER神行者品牌全球首秀發(fā)布會在上海舉行，宣布其首款新車CONCEPT 97將全球首批采用驍龍座艙平臺至尊版（驍龍8397），以科技重塑豪華，開啟智能出行的全
高通推出全新驍龍可穿戴平臺至尊版
高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍可穿戴平臺至尊版，這是一款個人AI平臺，為解鎖下一代真正實現(xiàn)個性化、始終在線的智能可穿戴計算設(shè)備而設(shè)計。個人AI終端將成為AI時代智能網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵一層，驍龍可
單核性能提升35%！劍指中高端AI PC市場，驍龍X2 Plus CES上新
1月6日，高通技術(shù)公司在2026年國際消費電子展（CES 2026）上宣布推出驍龍X系列最新成員——驍龍X2 Plus平臺。高通公司表示，這款芯片將為更多高性價比筆記本電腦提供核心算力
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發(fā)布，一加首發(fā)
11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動平臺。第五代驍龍8定位于旗艦芯片
首款5GHz芯片，Windows PC最快！驍龍X2 Elite系列計算平臺重磅亮相
9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會的第二日，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產(chǎn)品組合中的全新一代頂級平臺，
高通驍龍旗艦移動平臺新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會發(fā)布
平臺也將采用相同的“第五代”代際命名。 2025驍龍峰會已進入倒計時！下一代旗艦移動平臺——#第五代驍龍8至尊版?也將如期而至。在揭開其移動性能
IOTE 2025｜美格智能驍龍G2/G1雙平臺掌機方案量產(chǎn)，安卓高性能掌機生態(tài)再升級
期間，美格智能展臺展出了多款為客戶定制打造的高性能游戲掌機解決方案，包括搭載高通第二代驍龍G2平臺的MG9452系列和搭載高通第二代驍龍G1
ARM技術(shù)的特點
海思、蘋果、三星等）可基于此進行定制化開發(fā)，推出符合自身需求的芯片（如驍龍、麒麟、A 系列芯片等）。
擴展性與兼容性
支持從微控制器（MCU）到高性能處理器（如 ARM Cortex-
發(fā)表于 08-18 13:31
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動CPU
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會上，高通技術(shù)公司攜手中國先進車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤解決方案包括
高通驍龍正在成為PC出色動力的核心
一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺的設(shè)備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)表主題演講，重點闡釋了高通技術(shù)公司在重新定義
高通推出第四代驍龍7移動平臺
高通技術(shù)公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動平臺。這一全新平臺旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。無論是利用先進圖
評論