今天，小米創(chuàng)辦人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍確認(rèn)，小米10 Pro已經(jīng)結(jié)單，小米10至尊版還有現(xiàn)貨，但是貨不多了，小米今年高端手機(jī)銷(xiāo)售都超出預(yù)期，感謝米粉支持。

小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，小米今年高端策略完美收官，會(huì)以更加高昂的態(tài)度和目標(biāo)來(lái)迎接2021年的高端市場(chǎng)。

按照命名規(guī)則，小米明年發(fā)布的旗艦是小米11，它將搭載高通驍龍875旗艦處理器。

從以往小米的動(dòng)作來(lái)看，小米11可能會(huì)首發(fā)高通驍龍875，即便不是首發(fā)也會(huì)是首批商用驍龍875平臺(tái)的廠商之一。

目前尚不確定小米11的具體細(xì)節(jié)，之前小米曾展示過(guò)小米第三代屏下相機(jī)技術(shù)，官方確認(rèn)該技術(shù)將于明年量產(chǎn)商用。

據(jù)此猜測(cè)，小米可能會(huì)在數(shù)字系列旗艦小米11上商用小米屏下相機(jī)，也可能會(huì)在MIX系列機(jī)型上使用。

此外，小米目前已經(jīng)商用百瓦快充，首發(fā)機(jī)型為小米10至尊版，因此小米11系列快充規(guī)格有很大可能會(huì)達(dá)到百瓦級(jí)別。

至于發(fā)布時(shí)間，如果三星Galaxy S21系列1月份發(fā)布的話(huà)，那么小米11也有可能會(huì)在1月份發(fā)布，以此搶占市場(chǎng)先機(jī)。
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