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臺積電正在使用具有EUV層的制造技術(shù)來提高產(chǎn)量

我快閉嘴 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2020-11-16 17:00 ? 次閱讀
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在今年早些時候,臺積電表示,公司已在全球范圍內(nèi)部署并運(yùn)行了大約50%的所有極紫外(EUV)光刻工具,這意味著該公司使用的EUV機(jī)器比業(yè)內(nèi)任何其他公司都要多。而根據(jù)Digitimes最近的一份報(bào)告,為了保持領(lǐng)先地位,臺積電已經(jīng)訂購了超過十二臺ASML的Twinscan NXE EUV光刻機(jī),并將于明年交付。

訂購了13款EUV工具,還需要更多

DigiTimes 援引未披露的工業(yè)消息來源稱,臺積電已經(jīng)訂購了至少13套ASML的EUV系統(tǒng)。盡管尚不清楚確切的交付和安裝時間表,但他們表示,這些工具將在2021年全年交付。同時,他們指出,臺積電明年的實(shí)際需求可能高達(dá)16 到17臺EUV光刻機(jī),因?yàn)樵摴菊谑褂镁哂蠩UV層的制造技術(shù)來提高產(chǎn)量,臺積電尚未確認(rèn)該報(bào)告。

目前,臺積電使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻機(jī)在其N7 +和N5節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)商用芯片,但該公司將在接下來的幾個季度中增加N6(實(shí)際上定于2020年第四季度或2021年第一季度進(jìn)入HVM)以及還具有EUV層的N5P流程。

臺積電對EUV工具的需求隨著其技術(shù)變得越來越復(fù)雜并采用了需要使用極紫外光刻工具進(jìn)行處理的更多層而不斷增加。臺積電的N7 +最多使用四層EUV,以減少制造高度復(fù)雜的電路時多圖案技術(shù)的使用。

根據(jù)ASML的數(shù)據(jù),從2018年至2019年,每月每開始生產(chǎn)約45,000個晶圓,一個EUV層就需要一個Twinscan NXE光刻機(jī)(one EUV layer required one Twinscan NXE scanner for every ~45,000 wafer starts per month in 2018 ~ 2019)。隨著工具生產(chǎn)率的提高,WSPM的數(shù)量也在增加。因此,要配備一個GigaFab(每月產(chǎn)能超過100,000個晶圓),以使用N3或更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)制造芯片,該工廠則至少需要40個EUV工具。

臺積電董事會本周早些時候批準(zhǔn)了151億美元的資本支出,用于購買新生產(chǎn)工具,晶圓廠建設(shè)和安裝特殊技術(shù)能力,升級其先進(jìn)封裝設(shè)施以及2021年第一季度的研發(fā)等方面的支出,這些資金可能會用于購買EUV工具。。

ASML提升EUV生產(chǎn)能力

ASML最新的Twinscan NXE:3400B和NXE:3400C步進(jìn)掃描系統(tǒng)非常昂貴。早在10月份,ASML就在其訂單中透露了四個EUV系統(tǒng),價值5.95億歐元(約合7.03億美元),因此一件設(shè)備的成本可能高達(dá)1.475億歐元(約合1.775億美元)。也就是說,13套EUV可能使臺積電花費(fèi)高達(dá)22.84億美元。

但是,對于EUV工具而言,金錢并不是唯一的問題。ASML是生產(chǎn)和安裝EUV光刻機(jī)的唯一一家公司,并且其生產(chǎn)和安裝能力相對有限。在對制造過程進(jìn)行了所有調(diào)整之后,該公司認(rèn)為可以將單臺機(jī)器的周期時間縮短至20周,這將使年產(chǎn)能達(dá)到45至50個系統(tǒng)。

在今年的四個季度中,ASML已交付了23臺EUV光刻機(jī),并且打算出售的數(shù)量略低于其最初計(jì)劃在2020年推出的35臺系統(tǒng)。到目前為止,ASML已交付了83臺商用EUV工具(其中包括NXE:3350B,NXE:3400B,以及從2015年第一季度到2020年第三季度銷售的NXE:3400C機(jī)器)銷售給所有客戶。

領(lǐng)先行業(yè)

如果臺積電關(guān)于在全球范圍內(nèi)安裝并運(yùn)行的所有Twinscan NXE工具擁有約50%所有權(quán)的主張是正確的,則該公司可能已經(jīng)擁有30至40臺EUV光刻機(jī),這比業(yè)內(nèi)任何其他公司都多。

臺積電當(dāng)然不是唯一一家采購大量EUV工具的半導(dǎo)體制造商。三星被認(rèn)為會落后一些,因?yàn)樵摴緝H使用EUV來制造其7LPP和5LPE SoC以及一些DRAM。但是,隨著三星晶圓廠擴(kuò)大EUVL在邏輯上的使用,而三星半導(dǎo)體提高基于EUV的DRAM的生產(chǎn),這家企業(yè)集團(tuán)將不可避免地不得不開始購買更多的Twinscan NXE光刻機(jī)。

預(yù)計(jì)英特爾還將在2022年開始使用7納米節(jié)點(diǎn)制造芯片,屆時他們也將開始部署EUVL系統(tǒng)。盡管該工藝技術(shù)以及英特爾未來計(jì)劃存在許多不確定性,但不可避免的是,該公司還將在未來幾年成為EUVL的主要采用者之一。

ASML的其他主要客戶是SK hynix,后者已經(jīng)測試驅(qū)動這些工具并開發(fā)適當(dāng)?shù)墓?jié)點(diǎn)和DRAM IC。

美光公司計(jì)劃避免在未來幾代DRAM世代中使用EUVL,但是由于最終仍將必須過渡到啟用EUV的節(jié)點(diǎn),因此,為了發(fā)展,它將在未來幾年內(nèi)至少采購一個Twinscan NXE系統(tǒng)。

不可避免的是,在未來幾年對EUV工具的需求只會增加,但是從今天的立場來看,在可預(yù)見的未來,臺積電將繼續(xù)成為這些光刻機(jī)的主要采用者,三星和英特爾也將緊隨其后。
責(zé)任編輯:tzh

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