據(jù)媒體報道指全球半導體老大Intel處境艱難，近日傳出將Enpirion電源管理芯片業(yè)務(wù)出售給聯(lián)發(fā)科旗下子公司，顯示出這家企業(yè)在拋售非核心業(yè)務(wù)，借此籌集資金加快技術(shù)研發(fā)進度。

Intel無力還擊AMD和臺積電

據(jù)稱Intel與聯(lián)發(fā)科此次的交易標的--Enpirion電源管理芯片業(yè)務(wù)僅售8500萬美元，這已是Intel今年內(nèi)第二次拋售資產(chǎn)，上個月SK海力士宣布將以90億美元收購Intel的NAND flash存儲芯片業(yè)務(wù)，由此可見它對于籌集資金加強CPU核心業(yè)務(wù)的心情是多么的迫切。

分析人士指出Intel在X86架構(gòu)技術(shù)研發(fā)方面已落后于AMD，2016年AMD推出的Zen架構(gòu)表現(xiàn)優(yōu)異，在性能方面大幅度提升，而Intel則被指責近6年來在芯片架構(gòu)研發(fā)方面擠牙膏，由此給Intel造成了巨大的壓力。

雪上加霜的是Intel在芯片制造工藝方面止步不前，它早在2014年就已投產(chǎn)14nmFinFET工藝，那時候它在先進工藝制程方面領(lǐng)先于臺積電和三星，然而此后5年再無取得進展，直到去年底投產(chǎn)10nm工藝，今年又宣布7nm工藝延期，業(yè)界人士指出它的7nm工藝可能延期至2022年才能投產(chǎn)。

Intel的芯片制造工藝進展不順，而臺積電和三星的芯片制造工藝則快速升級，目前后兩者已投產(chǎn)5nm工藝;如果Intel在2022年投產(chǎn)7nm工藝，臺積電和三星則可能已投產(chǎn)2nm工藝，Intel在芯片制造工藝方面越來越落后。

芯片架構(gòu)的升級比不過AMD，芯片制造工藝又落后于為AMD提供代工服務(wù)的臺積電，這導致Intel的處理器性能越來越落后，失去市場競爭力，近三年來AMD在PC處理器市場的份額節(jié)節(jié)攀升，已取得超過四成的市場份額。

ARM給Intel再添一重壓力

ARM已在移動處理器市場取得壟斷性的地位，占有的市場份額超過九成，在移動處理器市場MIPS、power等幾乎無力與ARM抗爭，不過ARM如今已不滿足于僅在移動市場稱王稱霸，近幾年來一直都努力尋求在PC市場分羹。

2013年ARM推出了首款64位高性能核心A57，不過A57被稱為電老虎，發(fā)熱量過大，貿(mào)然采用該核心的高通因此而翻車，當時采用A57核心的驍龍810被手機企業(yè)廣泛吐糟發(fā)熱嚴重，2015年高通的驍龍8XX系列芯片因此而導致銷量同比大跌六成，其他手機芯片企業(yè)紛紛拒絕A57。

不過此后ARM研發(fā)的高性能核心表現(xiàn)優(yōu)異，在功耗和性能方面得到平衡，日漸獲得手機芯片企業(yè)的歡迎，到今年它推出了性能大幅突破的高性能核心X1，不過采用ARM公版核心推出的移動處理器在性能方面還是與Intel的處理器存在較大的差距。

采用ARM公版核心的手機芯片企業(yè)雖然無法與Intel相比，但是ARM陣營還有一員大將，那就是蘋果。蘋果與其他手機芯片企業(yè)不同，它沒有采用ARM的公版核心，而是獲取ARM的授權(quán)后自研處理器核心架構(gòu)，今年蘋果推出的M1處理器在性能方面已與Intel的酷睿i7相當，M1的性能如此強大也與臺積電的先進工藝制程分不開。

可怕的是蘋果不僅在處理器研發(fā)方面擁有強大的技術(shù)研發(fā)能力，它還擁有完整的生態(tài)，它推出的M1處理器用于自家的MAC上，憑借著蘋果強大的號召力，眾多軟件企業(yè)紛紛表示將開發(fā)適配M1的軟件，如果ARM架構(gòu)的MAC取得成功，ARM陣營勢必大舉推出ARM架構(gòu)的PC，徹底打破PC市場的格局。

正是在AMD和ARM的雙重夾擊之下，Intel感受到了危機，希望通過拋售非核心業(yè)務(wù)集中精力研發(fā)CPU，并為此籌集資金，然而如今的形勢是Intel一家應對AMD和ARM陣營的眾多廠商，正所謂螞蟻啃死大象，更何況一眾ARM廠商已不是螞蟻，Intel自己都認為在芯片制造工藝方面已無法跟上臺積電的腳步，Intel的未來確實堪憂。

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