眾所周知，近日有關(guān)于蘋果的這顆M1芯片，真的是超級(jí)火熱，眾多的機(jī)構(gòu)媒體均對(duì)使用了M1芯片的Macbook進(jìn)行測(cè)試。

大家得出的結(jié)論都是M1不講武德，年輕人太猛了，一點(diǎn)都不給老同志intel面子，性能真的吊打intel的芯片。

而知名拆解機(jī)構(gòu)iFixit，也對(duì)新款MacBook Air、MacBook Pro進(jìn)行了解剖，蘋果的這顆M1芯片的真容，也是首次浮出水面。

按照iFixit的拆解視頻，我們能夠發(fā)現(xiàn)蘋果這次的M1芯片與傳統(tǒng)的CPU芯片，還真的不一樣，從外表來(lái)看，似乎只有半顆一樣。

如上圖所示，蘋果的這顆M1芯片，看起來(lái)左側(cè)只有半顆，也就是帶LOGO的左右是芯片，而右邊則是兩顆DDR4內(nèi)存。

從拆解的情況來(lái)看，這是兩顆4GB的DDR4內(nèi)存，品牌為SK hynix的 LPDDR4X內(nèi)存，蘋果將其稱為UMA同一內(nèi)存架構(gòu)。

按照蘋果的說(shuō)法，這種將內(nèi)存集成至芯片中，可以讓M1芯片的的每個(gè)部分（比如CPU、GPU、AI等）都一部分都能夠訪問(wèn)相同的內(nèi)存池，不必在多個(gè)地方復(fù)制或緩存數(shù)據(jù)，有利于提高效率。

理論上，這種邏輯是成立的，畢竟以前內(nèi)存都是單獨(dú)存在的，插在主板的內(nèi)存插槽中，那么當(dāng)CPU、GPU、AI等需要訪問(wèn)內(nèi)存時(shí)，都要從很多地方去復(fù)制，并且需要傳輸，這樣效率肯定會(huì)更低。

而芯片內(nèi)存集中在一起，自然就不存在這個(gè)問(wèn)題，效率得以大大的提升，這也是M1芯片吊打intel芯片的原因之一。

而業(yè)內(nèi)人士分析，預(yù)計(jì)接下來(lái)，眾多的芯片廠商也會(huì)借鑒蘋果的這種做法，尤其在筆記本中，推出芯片內(nèi)存集中在一塊的芯片，提高效率，所以M1芯片有可能會(huì)改變CPU產(chǎn)業(yè)。
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