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稷以科技:將向8英寸Fab廠發(fā)力

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟 ? 作者:GY ? 2020-11-26 10:03 ? 次閱讀
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2021中國IC風(fēng)云榜“年度新銳公司”征集現(xiàn)已啟動!入圍標(biāo)準要求為營收過億元的未上市、未進入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評選評委。獎項的結(jié)果將在2021年1月份中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風(fēng)云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè):上海稷以科技有限公司(下稱“稷以科技”)。

稷以科技成立于2015年,是一家專注于等離子技術(shù)研發(fā)和制造的半導(dǎo)體設(shè)備公司。其推出的各類型設(shè)備覆蓋了PCBLED、先進封裝、化合物半導(dǎo)體、芯片制造等多個領(lǐng)域。據(jù)悉,稷以科技的下游客戶包括景旺電子、深南電路、三安光電、華天、立昂東芯等半導(dǎo)體知名企業(yè)以及科研院所等。

稷以科技專業(yè)等離子體應(yīng)用設(shè)備 稷以科技創(chuàng)始人兼總經(jīng)理楊平在接受集微網(wǎng)采訪時介紹到:“現(xiàn)階段公司產(chǎn)品主要是服務(wù)于業(yè)內(nèi)一些芯片廠和封裝廠,為其提供設(shè)備。例如,我們向封裝廠提供的表面處理設(shè)備以及去殘膠設(shè)備,而芯片廠方面,主要是為客戶提供等離子去膠機?!? 據(jù)集微網(wǎng)了解,稷以科技目前在上述提到的PCB、LED等多個領(lǐng)域基本上都實現(xiàn)了對國外競品的替代。 楊平指出:“其實國產(chǎn)替代的實現(xiàn),最主要還是需要有‘殺手锏’,并非單純通過價格取勝,而是要有技術(shù)上的優(yōu)勢。與國外競品相比,我們產(chǎn)品最大優(yōu)勢就在于去膠速率要遠高于對方,另外在均勻性和降低芯片損傷兩個方面,我們都是優(yōu)于競品的。


同時面對客戶要求的響應(yīng)速度,也是我們比較看重的一點?!? 值得提出的是,雖然2020年整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭受疫情沖擊,但中美貿(mào)易問題帶來的變化也使得國產(chǎn)替代速度加快,稷以科技也在這一波浪潮下快速成長;不僅借此獲得國內(nèi)許多芯片大廠訂單,業(yè)績方面預(yù)計較去年同期實現(xiàn)了3倍的增長。 楊平指出:“當(dāng)前市場對等離子去膠設(shè)備有很大需求,起量也非常塊,因此,我們相關(guān)的業(yè)務(wù)在未來3-5年內(nèi)也將給公司帶來相當(dāng)可觀的收益?!睒I(yè)績上的優(yōu)秀表現(xiàn),也讓稷以科技成功斬獲了至純科技、南通衡凱產(chǎn)業(yè)投資基金、深圳達晨創(chuàng)通股權(quán)投資等投資者們的青睞,公開資料顯示,稷以科技已于今年完成了B輪融資。

談及公司下一階段的布局時,楊平表示:“在業(yè)務(wù)推廣上,8吋的Fab廠將會是我們接下來的發(fā)力點,另外在產(chǎn)品上,我們也會從去膠這一相對簡單的制程擴展到像化合物半導(dǎo)體材料刻蝕這樣難度非常高的環(huán)節(jié),為客戶提供相關(guān)設(shè)備。當(dāng)然,公司還是會從化合物芯片的刻蝕環(huán)節(jié)作為切入點,可以與我們現(xiàn)有的化合物芯片去膠設(shè)備產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)?!? “與此同時,我們也會把成熟的產(chǎn)品進行應(yīng)用領(lǐng)域的外部延伸。比如將表面處理設(shè)備從現(xiàn)在應(yīng)用的LED芯片封裝領(lǐng)域,外延到汽車電子和醫(yī)療這兩個領(lǐng)域。其實在汽車和醫(yī)療領(lǐng)域我們都已經(jīng)有了目標(biāo)客戶,目前都在積極推進中?!睏钇窖a充道。 事實上,在實現(xiàn)國產(chǎn)替代這一目標(biāo)的過程中,雖然給國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了許多挑戰(zhàn),卻也創(chuàng)造了更多機遇。 稷以科技也表示:“除了加強技術(shù)方面的開發(fā)和升級,提供更具性價比優(yōu)勢的產(chǎn)品,另一項核心競爭力就是我們能夠更加貼近本土市場的客戶,為客戶提供更快捷、更迅速的服務(wù)。因此在產(chǎn)業(yè)風(fēng)口來臨之際,我們也會好好抓住這個機會?!?/p>

責(zé)任編輯:xj

原文標(biāo)題:稷以科技:預(yù)計今年業(yè)績實現(xiàn)3倍增長,設(shè)備產(chǎn)品將向8英寸Fab廠發(fā)力|中國IC風(fēng)云榜新銳公司候選企業(yè)

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