分析機(jī)構(gòu)預(yù)計今年中國的芯片制造產(chǎn)能可望超越美國，這是中國制造在10年前超越美國之后，在高端制造業(yè)上取得的一項(xiàng)偉大成就，當(dāng)然中國的芯片制造工藝技術(shù)還是落后于美國的。

美國今天的強(qiáng)盛得益于它一百多年來的強(qiáng)大制造業(yè)，它從1895年就成為全球最大制造國，不過到了1970年代之后制造業(yè)逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移，美國制造業(yè)產(chǎn)值雖然仍然維持增長，但是亞洲地區(qū)的制造業(yè)產(chǎn)值增加更快。

這當(dāng)中就包括了中國，中國自1978年改革開放以來，制造業(yè)迅速發(fā)展，不過早期中國的制造業(yè)主要是以來料加工貿(mào)易為主，中國制造業(yè)自身基礎(chǔ)較為薄弱，實(shí)力上升緩慢，甚至在1990年年代之前處于貿(mào)易逆差階段。

進(jìn)入2000年以來，中國制造業(yè)開始進(jìn)入飛速發(fā)展階段，特別是自2005年以來中國貿(mào)易順差突破千億美元水平，中國制造為全球消費(fèi)者服務(wù)，制造業(yè)產(chǎn)值更是飛速增長，終于在2010年超越美國成為全球最大制造國。

中國制造業(yè)的產(chǎn)值雖然已超越了美國，不過中國在高端制造業(yè)方面還是需要美國的支持的，特別是作為上游產(chǎn)業(yè)的芯片產(chǎn)業(yè)，中國更是相當(dāng)依賴美國，不過自從2014年中國成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金依賴，中國的芯片制造產(chǎn)能迅速擴(kuò)張。

近幾年來中國的芯片制造工藝取得了快速的發(fā)展，目前中國最大的芯片代工廠中芯國際已研發(fā)出接近7nm工藝的N+1工藝，這是全球第三家研發(fā)出如此先進(jìn)工藝的芯片制造廠;此外中國的長江存儲、合肥長鑫在存儲芯片方面也取得突破，今年它們的存儲芯片投入生產(chǎn)。這些成績推動中國的芯片制造產(chǎn)能將提升至占全球大約15%左右的份額。

在這十幾年來，美國卻由于芯片制造成本的關(guān)系，導(dǎo)致芯片制造產(chǎn)能止步不前，部分芯片企業(yè)將芯片制造交給亞洲企業(yè)承擔(dān)，例如AMD就在2008年將芯片制造業(yè)務(wù)拆分逐漸將芯片制造交給臺積電，此后全球半導(dǎo)體老大Intel在2014年量產(chǎn)14nmFinFET工藝后止步不前，導(dǎo)致在芯片制造工藝方面被臺積電超越，更多的美國芯片企業(yè)轉(zhuǎn)而將訂單交給臺積電。

由于這些原因，美國的芯片制造產(chǎn)能近幾年幾乎沒有太大幅度的增長，反而有部分芯片制造工廠被迫關(guān)閉，最終導(dǎo)致美國占全球芯片制造產(chǎn)能的比例已降低至12%左右，如此一來中國的芯片制造產(chǎn)能已超越了美國。

中國的芯片制造產(chǎn)能超越美國是一個巨大的成績，當(dāng)然中國也應(yīng)該清醒認(rèn)識這一成績，中國芯片制造產(chǎn)能雖然超越了美國，但是中國的芯片制造工藝還與全球先進(jìn)水平存在一些差距，目前臺積電和三星已投產(chǎn)5nm工藝，中國在先進(jìn)工藝方面還需要時間追趕。

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