IC Compiler II作為新思科技Fusion Platform的一部分，憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速了超大規(guī)模Colossus IPU的實現(xiàn)，該IPU擁有超過590億個晶體管

RTL-to-GDS流程為AI硬件設(shè)計所需的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了最佳性能、功耗和面積（PPA）

集成式黃金簽核技術(shù)通過零裕度流程提供了可預測且可收斂的融合設(shè)計

新思科技（Synopsys）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC CompilerII布局布線解決方案成功協(xié)助Graphcore實現(xiàn)第二代Colossus MK2 GC200智能處理單元（IPU）芯片的一次性流片成功。該IPU采用了業(yè)界先進的7nm工藝技術(shù)，集成594億個晶體管。新思科技IC Compiler II擁有針對AI硬件設(shè)計的超高容量架構(gòu)和創(chuàng)新技術(shù)，其RTL-to-GDS流程與最先進的功耗優(yōu)化能力，以及PrimeTime延遲計算器等嵌入式黃金簽核技術(shù)，為Graphcore設(shè)計團隊提供了優(yōu)越的PPA和最快的設(shè)計收斂時間，從而加快了Graphcore大規(guī)模AI處理器設(shè)計的實現(xiàn)。

“新思科技的數(shù)字全流程解決方案（包括Design Compiler和IC Compiler II在內(nèi)的業(yè)界一流RTL-to-GDS工具）提供了單一供應商所能提供的最全面設(shè)計平臺，這對我們最新的Colossus IPU按時流片至關(guān)重要。與新思科技的長期合作使我們能夠利用IC Compiler II的最前沿技術(shù)，實現(xiàn)先進AI處理器的性能與功率目標。我們相信，基于與新思科技在IC Compiler II和Fusion Compiler上的持續(xù)合作，我們將不斷拓展機器智能計算的極限?！?/p>

——Graphcore

硅業(yè)務副總裁

Phil Horsfield

Graphcore推出的第二代Colossus GC200 IPU是一款精密芯片，集成了1472個獨立處理器核和超過900兆字節(jié)的片上存儲，為數(shù)據(jù)中心規(guī)模的AI應用提供卓越的并行處理能力。新思科技的IC Compiler II擁有適配AI設(shè)計的多項功能，其頂級互連規(guī)劃、邏輯重構(gòu)、擁塞驅(qū)動的mux優(yōu)化、全流程并發(fā)時鐘以及數(shù)據(jù)優(yōu)化，為復合AI加速芯片中典型的高度重復、基于MAC的拓撲，提供了同類設(shè)計的最佳PPA。

此外，它還具有自適應抽象化和分布式實現(xiàn)的原生高容量數(shù)據(jù)模型，可以在快速周轉(zhuǎn)時間內(nèi)高效處理數(shù)十億個實例設(shè)計。IC Compiler II具有獨特的最終簽發(fā)引擎主干，可提供最高的相關(guān)性和超高度收斂的設(shè)計，從而進一步加快設(shè)計周轉(zhuǎn)時間。

“AI計算的設(shè)計復雜性極限正在不斷被突破，比如Graphcore最新推出的Colossus IPU，它成功利用了IC CompilerII中最新的AI優(yōu)化技術(shù)，同時滿足了最復雜芯片的多個設(shè)計目標，這進一步鞏固了作為下一代AI設(shè)計首選布局布線工具的領(lǐng)先地位。”

——Neeraj Kaul

工程設(shè)計事業(yè)部副總裁

新思科技

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