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如何推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)學(xué)研的融合?

我快閉嘴 ? 來源:愛集微 ? 作者:圖圖 ? 2020-11-30 09:59 ? 次閱讀
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由南京江北新區(qū)聯(lián)合企業(yè)、高校共同成立的南京集成電路大學(xué)舉行揭牌儀式。這也意味著,這所被稱為中國首個(gè)芯片大學(xué)正式成立,由東南大學(xué)首席教授時(shí)龍興擔(dān)任校長。此消息一出,也為推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)學(xué)研的融合添了一把火。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),僅11月,就有不少高校和企業(yè)在積極布局,進(jìn)一步加大產(chǎn)業(yè)、學(xué)院以及企業(yè)之間的交流。其中包括清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高校,以及華為、華大九天、新華三等企業(yè)。

加速集成電路領(lǐng)域產(chǎn)學(xué)研融合需求迫切

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基石,當(dāng)前以人工智能、高端芯片、大數(shù)據(jù)等為代表的新一代信息技術(shù)已成為我國發(fā)展的新焦點(diǎn),同時(shí),我國還面臨著國際上的壓力。在這種情況下,集成電路工程師在迎來巨大發(fā)展機(jī)遇的同時(shí),也面臨全新的技術(shù)方面的挑戰(zhàn),如更小的尺寸更低功耗的實(shí)現(xiàn)等。

對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)來說,培養(yǎng)新時(shí)代集成電路工程師綜合研發(fā)實(shí)力迫在眉睫。

據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019-2020年版)》數(shù)據(jù)顯示,按當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及對(duì)應(yīng)人均產(chǎn)值推算,到2022年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到74.45萬人左右,其中設(shè)計(jì)業(yè)為27.04萬人,制造業(yè)為26.43萬人,封裝測(cè)試為20.98萬人。

除了人才緊缺的難題之外,科研和生產(chǎn)之間的“死亡之谷”也是促使產(chǎn)學(xué)研融合的重要原因。由于科研與生產(chǎn)脫節(jié),使得許多技術(shù)成果在實(shí)驗(yàn)室終止,科研成果不能轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力。

在集微網(wǎng)職場頻道負(fù)責(zé)人陳磊看來,企業(yè)需求和學(xué)校教學(xué)之間的偏差是一直存在的,學(xué)校教學(xué)更偏重基礎(chǔ)、理論,而企業(yè)則更需要員工擁有產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),不過目前很多學(xué)校已經(jīng)開始加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研的合作,增加學(xué)生的實(shí)操經(jīng)驗(yàn),但是產(chǎn)學(xué)研的道路依然很長。

加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)、學(xué)院和企業(yè)的融合作為學(xué)校與企業(yè)之間的橋梁以及培育集成電路產(chǎn)業(yè)所需人才的場所,受到了大家的認(rèn)可。

各地推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研融合發(fā)展動(dòng)作頻現(xiàn)

僅11月,杭州、南京、無錫、深圳、成都等地區(qū),清華大學(xué)、東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高校,以及華為、華大九天、新華三等企業(yè)均在積極布局成立研究院、微電子學(xué)院或是聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,推進(jìn)集成電路產(chǎn)學(xué)研融合。

西安電子科技大學(xué)杭州研究院

11月9日,杭州蕭山區(qū)政府與西安電子科技大學(xué)簽署合作協(xié)議,雙方將共建西安電子科技大學(xué)杭州研究院。

根據(jù)協(xié)議,西電杭州研究院將充分依托西電學(xué)科優(yōu)勢(shì),聚焦高端智能裝備制造、半導(dǎo)體、集成電路等“硬核”科技領(lǐng)域,從全球選聘高層次人才。

未來還將與???、紫光、阿里巴巴等在杭企業(yè)集團(tuán)深入合作,最終目標(biāo)建設(shè)成為高層次人才集聚高地、重大科學(xué)研究陣地、人才培養(yǎng)產(chǎn)教融合示范基地。

東南大學(xué)-華大九天-NiiCEDA聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

11月11日,南京集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司(NiiCEDA,以下簡稱“ EDA創(chuàng)新中心 ”)、東南大學(xué)和北京華大九天軟件有限公司三方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

東南大學(xué)-華大九天-NiiCEDA聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室簽約及揭牌儀式舉辦,東南大學(xué)首席教授時(shí)龍興被聘為EDA創(chuàng)新中心首席顧問。

聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將開展EDA及集成電路領(lǐng)域內(nèi)的科技創(chuàng)新等主要工作,同時(shí)還將結(jié)合東南大學(xué)、華大九天和EDA創(chuàng)新中心現(xiàn)有的科技與產(chǎn)業(yè)資源基礎(chǔ)上,進(jìn)一步向國內(nèi)外的同行及用戶開放交流、研發(fā)和應(yīng)用平臺(tái)。

深圳信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院微電子學(xué)院

11月12日,深圳信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院(簡稱“深信院”)微電子學(xué)院揭牌,這是全國高職院校的首家微電子二級(jí)學(xué)院。

此外,深信院與華為技術(shù)有限公司共建的華為ICT學(xué)院鯤鵬中心,與北京華大九天軟件有限公司共建的華大九天集成電路設(shè)計(jì)實(shí)踐基地,與杭州加速科技有限公司共建的加速科技集成電路測(cè)試實(shí)踐基地,與紫光集團(tuán)旗下新華三集團(tuán)共建的紫光芯片工藝制造仿真實(shí)訓(xùn)基地等也在活動(dòng)上舉行了揭牌儀式。

清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院“集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)”

11月13日,清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院“集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)”正式啟用。

該平臺(tái)今年9月正式啟動(dòng)建設(shè),以集成電路設(shè)計(jì)類企業(yè)為主要服務(wù)對(duì)象,通過提供包括可靠性測(cè)試、失效分析、研發(fā)方案開發(fā)等在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同服務(wù),幫助集成電路中小企業(yè)快速補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈核心節(jié)點(diǎn)。

清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院鄭永平介紹說,清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院累計(jì)孵化企業(yè)近百家,孵化出江蘇卓勝微電子股份有限公司等一批發(fā)展良好的企業(yè)。

浙江省智能傳感材料與芯片集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

11月19日,浙江省智能傳感材料與芯片集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室在北京航空航天大學(xué)杭州創(chuàng)新研究院掛牌。

浙江省智能傳感材料與芯片集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究方向包括智能傳感材料與微型元器件、智能傳感芯片設(shè)計(jì)與制造、非硅基微納集成技術(shù)與裝備,將在高精度中遠(yuǎn)紅外太赫茲激光傳感芯片開發(fā)、新型智能傳感器的研發(fā)與制造、典型新型復(fù)合傳感材料研制等方面實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)突破。

目前,北航杭州創(chuàng)新研究院已與宇視科技、當(dāng)虹科技等區(qū)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)啟動(dòng)共建了11個(gè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,產(chǎn)學(xué)研融合打開了新局面。

集成電路工藝研發(fā)創(chuàng)新中心

11月,成都高新區(qū)與電子科技大學(xué)、成都高真科技有限公司共同簽署項(xiàng)目協(xié)議,推動(dòng)共建成都集成電路工藝研發(fā)創(chuàng)新中心。

此次共建的成都集成電路工藝研發(fā)創(chuàng)新中心,將依托成都高真科技有限公司建立集成電路工藝試驗(yàn)線,聯(lián)合中科院微電子所、電子科大等國內(nèi)優(yōu)勢(shì)單位,圍繞產(chǎn)線工藝提升、國產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證、核心器件研究及代工服務(wù)、專業(yè)人才培育進(jìn)行合作創(chuàng)新。

總結(jié)

目前,南京集成電路大學(xué)、深信院微電子學(xué)院等集成電路技術(shù)學(xué)校接連成立。集微網(wǎng)職場頻道負(fù)責(zé)人陳磊透露,集成電路大學(xué)等大學(xué)設(shè)立是為了緩解我國集成電路行業(yè)人才短缺的問題,滿足集成電路人才培養(yǎng)的數(shù)量、質(zhì)量以及多樣性的要求。對(duì)于學(xué)生而言,能夠在進(jìn)入企業(yè)之前,擁有更多的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),降低企業(yè)的培養(yǎng)成本。不過目前這種模式才剛剛開始,最終能不能達(dá)到理想的效果還是有待后續(xù)觀察。

此外,陳磊也表示,集微網(wǎng)作為集成電路行業(yè)專業(yè)的產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái),也將發(fā)揮橋梁作用,策劃更多的活動(dòng),帶領(lǐng)企業(yè)進(jìn)入校園,協(xié)助企業(yè)和學(xué)校更緊密的合作。

目前,“集微招聘 ”已經(jīng)上線,網(wǎng)站,小程序,APP皆可登陸,已有超過200家企業(yè)入駐,發(fā)布職位超1600個(gè),我們旨在打造半導(dǎo)體圈專業(yè)的招聘平臺(tái)!
責(zé)任編輯:tzh

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    集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來從高速增長向高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期,技術(shù)創(chuàng)新與人才培育成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)演進(jìn)的核心動(dòng)力。隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度持續(xù)攀升,高校作為人才培養(yǎng)的重要陣地,亟需深化產(chǎn)教融合,精準(zhǔn)對(duì)接產(chǎn)業(yè)
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