2020年12月1日，嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特推出六款采用第11代英特爾酷睿處理器的新計算機(jī)模塊，支持更廣的溫度環(huán)境。新的COM－HPC和COM Express Type6計算機(jī)模塊采用優(yōu)質(zhì)元件，可耐受－40到＋85°C的溫度，并提供嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行所需的所有功能及服務(wù)。

這超值解決方案包括加固型被動散熱選項(xiàng)、可選保護(hù)涂層（可抵抗潮濕或冷凝導(dǎo)致的腐蝕）、支持?jǐn)U展溫度范圍的參考載板路線圖和對應(yīng)的元器件清單，以獲得最高的可靠性。該方案令人印象深刻的技術(shù)特點(diǎn)還輔以全面的服務(wù)，包括溫度篩選、高速信號兼容測試以及專門定制服務(wù)，以及全套培訓(xùn)課程，以簡化康佳特嵌入式計算技術(shù)的應(yīng)用。

新工業(yè)級COM－HPC和COM Express模塊的典型應(yīng)用包括各類的加固型應(yīng)用、戶外邊緣設(shè)備和車內(nèi)設(shè)備等，這些應(yīng)用越來越多地利用嵌入式視覺和人工智能（AI）功能，而康佳特在這些方面能提供全面的支持。典型的垂直市場包括工業(yè)自動化、鐵路和運(yùn)輸、智能基建（包括電力、石油、天然氣領(lǐng)域）、便攜救護(hù)車設(shè)備、電信、安全與視頻監(jiān)控等等。

這些新模塊基于新的低功耗高密度Tiger Lake系統(tǒng)級芯片，適用于更廣的溫度范圍，具有明顯增強(qiáng)的CPU性能，并憑借先進(jìn)PCIe Gen4和USB 4端口，擁有增強(qiáng)近3倍的GPU性能。高要求的圖形和計算任務(wù)得益于其4核8線程和96個圖形執(zhí)行單元，可在超堅(jiān)固外形下實(shí)現(xiàn)大規(guī)模并行處理吞吐量。其集成顯卡可作為并行處理單元，用于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）或充當(dāng)AI和深度學(xué)習(xí)加速器。通過英特爾OpenVINO軟件包并借助它對OpenCV、OpenCL？內(nèi)核及其它工業(yè)工具／數(shù)據(jù)庫的優(yōu)化調(diào)用，可將工作負(fù)載分?jǐn)偟紺PU、GPU和FPGA計算單元，從而加速AI任務(wù)（包括計算機(jī)視覺、音頻、對話、語言）和推理決策建議系統(tǒng)。

其TDP可在12－28W之間調(diào)節(jié)，這使得沉浸式4K超高清系統(tǒng)設(shè)計得以在僅使用被動散熱的情況下實(shí)現(xiàn)。具有強(qiáng)大性能的超級加固型conga－HPC／cTLU COM－HPC模塊及conga－TC570 COM Express Type 6模塊采用實(shí)時功能設(shè)計，并提供來自Real－Time Systems公司的實(shí)時虛擬機(jī)監(jiān)控支持，以便進(jìn)行虛擬機(jī)部署和邊緣計算情境下的工作負(fù)載整合。

康佳特產(chǎn)品經(jīng)理Andreas Bergbauer表示：“就基于標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品來說，服務(wù)和支持無疑是關(guān)鍵。這就是我們針對極端環(huán)境下的各種邊緣應(yīng)用推出加固型產(chǎn)品，并為所有產(chǎn)品構(gòu)建綜合生態(tài)系統(tǒng)的原因所在。這包括了實(shí)時計算優(yōu)化，例如時間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）、時序協(xié)調(diào)計算（TCC）和RTS實(shí)時系統(tǒng)虛擬機(jī)監(jiān)控器、遠(yuǎn)程管理以及各類必要的信號兼容服務(wù)—因?yàn)槭褂肞CIe Gen4和USB 4的高速信號傳輸在今天仍是一項(xiàng)艱巨挑戰(zhàn)，這也讓載板設(shè)計任務(wù)變得愈發(fā)復(fù)雜?！?/p>

規(guī)格詳情

conga－HPC／cTLU COM－HPC Client Size A模塊和conga－TC570 COM Express Compact模塊采用可擴(kuò)展的全新第11代英特爾酷睿處理器，支持－40到＋85°C的極端溫度。兩款模塊首次支持PCIe Gen4x4，能以超大帶寬連接外圍設(shè)備。此外，設(shè)計師們還有8個PCIe Gen 3．0通道可以使用。COM－HPC模塊提供最新的2x USB 4．0、2x USB 3．2 Gen 2，和8x USB 2．0；COM Express模塊提供4x USB 3．2 Gen 2和8x USB 2．0，兩者均符合PICMG標(biāo)準(zhǔn)。在網(wǎng)絡(luò)方面，COM－HPC可達(dá)到2．5 GbE x2，而COM Express為GbE x1，兩者均支持TSN。在聲頻支持方面，COM－HPC擁有I2S和SoundWire接口，而COM Express擁有HDA接口。板卡全面支持所有主流操作系統(tǒng)，包括Linux、Windows和Chrome，以及Real Time Systems的Hypervisor。

基于第11代英特爾酷睿處理器的COM－HPC和COM Express Compact Type 6模塊，支持以下三款寬溫CPU型號：

關(guān)于康佳特

德國康佳特科技，英特爾智能系統(tǒng)聯(lián)盟 Associate 成員，總公司位于德國Deggendorf，是一家快速發(fā)展的技術(shù)公司，專注于嵌入式計算機(jī)產(chǎn)品。高性能計算機(jī)模塊可廣泛使用于工業(yè)自動化，醫(yī)療技術(shù)，運(yùn)輸，電信和許多其他垂直領(lǐng)域的應(yīng)用和設(shè)備?？导烟厥怯嬎銠C(jī)模塊的領(lǐng)導(dǎo)廠商，服務(wù)的客戶從新創(chuàng)公司到全球國際大公司。自2004成立以來， 康佳特已成為全球認(rèn)可和值得信賴的嵌入式計算機(jī)模塊解決方案的專家和合作伙伴。目前康佳特在美國，臺灣，日本，澳大利亞，捷克和中國設(shè)有分公司。

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