中芯國(guó)際的第二代FinFET已進(jìn)入小量試產(chǎn)
據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，中芯國(guó)際的第二代FinFET已進(jìn)入小量試產(chǎn)。
科創(chuàng)板中芯國(guó)際在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司第一代FinFET14納米已于2019年四季度量產(chǎn)；第二代FinFETN+1已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，可望于2020年底小批量試產(chǎn)。
此外，中芯國(guó)際方面還重申，目前公司營(yíng)運(yùn)和采購如常。
其實(shí)去年11月就曾有消息稱，中芯國(guó)際已經(jīng)啟動(dòng)了14nm FinFET工藝芯片的量產(chǎn)，且計(jì)劃2019年年底前進(jìn)行12nm FinFET的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。
按照中芯國(guó)際當(dāng)時(shí)在2019年Q3季度財(cái)報(bào)公布的情況，公司第一代FinFET已成功量產(chǎn)，四季度將貢獻(xiàn)有意義的營(yíng)收；第二代FinFET研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)，客戶導(dǎo)入進(jìn)展順利。
12nm工藝相比14nm晶體管尺寸進(jìn)一步縮微，功耗降低20%、性能提升10%，錯(cuò)誤率降低20%。
前不久，中芯國(guó)際在互動(dòng)平臺(tái)上也表示，目前公司正常運(yùn)營(yíng)，公司和美國(guó)相關(guān)政府部門等進(jìn)行了積極交流與溝通。
公司客戶需求強(qiáng)勁，訂單飽滿，第三季度產(chǎn)能利用率接近滿載。展望2020年全年，公司的收入目標(biāo)上修為24%至26%的年增長(zhǎng)。全年毛利率目標(biāo)高于去年。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
中芯國(guó)際
+關(guān)注
關(guān)注
27文章
1453瀏覽量
68138 -
FinFET
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
262瀏覽量
92375
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
芯科科技第二代無線平臺(tái)助力物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新升級(jí)
。Silicon Labs（芯科科技）的第二代無線平臺(tái)SoC（Series 2）基于這樣一個(gè)前提設(shè)計(jì)：無線 MCU 不僅要連接設(shè)備，還要整合它們。因此能夠?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)開發(fā)者們提供集高集成度、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化與規(guī)?；戎匾獌r(jià)值于一身的解決方案，長(zhǎng)久以來持續(xù)賦能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的創(chuàng)新與迭代。
小鵬發(fā)布 X-World 世界模型：已全面應(yīng)用第二代VLA
第二代 VLA 自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的研發(fā)、仿真與驗(yàn)證，標(biāo)志著自動(dòng)駕駛從 路測(cè)驅(qū)動(dòng) 邁入 世界模型驅(qū)動(dòng) 的新階段。 何為 X-World？ X-World 是基于視頻擴(kuò)散生成技術(shù)構(gòu)建的多視角生成式世界模型，可理解為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的 大腦預(yù)演模擬器。它以車輛 7 路環(huán)視攝像頭歷史
RZ/G 系列第二代產(chǎn)品：性能強(qiáng)勁的多功能芯片解決方案
RZ/G 系列第二代產(chǎn)品：性能強(qiáng)勁的多功能芯片解決方案 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子設(shè)備對(duì)于高性能、多功能芯片的需求愈發(fā)迫切。Renesas 的 RZ/G 系列第二代產(chǎn)品，包括 RZ/G2H、RZ
第二代AMD VERSAL AI EDGE系列全面賦能汽車ADAS系統(tǒng)
選擇 AMD 自適應(yīng) SoC 和 FPGA 第二代 AMD Versal AI Edge 系列自適應(yīng) SoC 帶來一種高性能單芯片解決方案，為自動(dòng)駕駛賦能助力。該系列器件配備用于 ISP 等功能
信號(hào)干擾、軌跡漂移成過去式？第二代UWB技術(shù)在復(fù)雜工況下的硬核突圍
四相科技第二代UWB通過物理層協(xié)議和信號(hào)頻段的優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了測(cè)距、功耗與安全性的全面升級(jí)，致力于為復(fù)雜工業(yè)環(huán)境提供更精準(zhǔn)穩(wěn)定、更具“確定性”價(jià)值的解決方案。隨著技術(shù)生態(tài)的持續(xù)完善與應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，第二代UWB的性能與成本優(yōu)勢(shì)將愈發(fā)顯著，成為高精度定位領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵基
新品 | CoolSiC? MOSFET 650V第二代產(chǎn)品，新增75m?型號(hào)
新品CoolSiCMOSFET650V第二代產(chǎn)品，新增75m?型號(hào)CoolSiCMOSFET650V第二代器件基于性能卓越的第一代溝槽SiCMOSFET技術(shù)打造，通過提升性能、增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性及魯棒性
上能電氣第二代增強(qiáng)混動(dòng)構(gòu)網(wǎng)技術(shù)再次取得權(quán)威認(rèn)證
近日，上能電氣第二代增強(qiáng)混動(dòng)構(gòu)網(wǎng)技術(shù)再次取得權(quán)威認(rèn)證，國(guó)際知名的獨(dú)立能源專家和保障服務(wù)提供商挪威船級(jí)社（以下簡(jiǎn)稱“DNV”）正式出具對(duì)其站級(jí)測(cè)試的見證報(bào)告。這標(biāo)志著該項(xiàng)技術(shù)的領(lǐng)先性與可靠性已率先獲得來自國(guó)內(nèi)及
霍爾元件在智能行李箱中的革新應(yīng)用：無錫迪仕DH629開啟第二代智慧出行時(shí)代
的關(guān)鍵。無錫迪仕科技推出的全極性微功耗霍爾開關(guān)DH629，以三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)重新定義了行李箱的智能化標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入第二代技術(shù)迭代階段。 一、技術(shù)革新：DH629的核心突破 DH629作為專為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的第二代霍爾元件，其技術(shù)參
新品 | CoolSiC? MOSFET 400V與440V第二代器件
新品CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V與440V第二代器件兼具高魯棒性、超低開關(guān)損耗與低通態(tài)電阻等優(yōu)勢(shì)，同時(shí)有助于優(yōu)化系統(tǒng)成本。該系列400V
TeledyneLeCroy發(fā)布第二代DisplayPort 2.1 PHY合規(guī)測(cè)試與調(diào)試解決方案
TeledyneLeCoy（Teledyne子公司）宣布第二代QualiPHY 2自動(dòng)化合規(guī)測(cè)試框架現(xiàn)已支持DisplayPort 2.1物理層（PHY）合規(guī)性測(cè)試。
新品 | 采用.XT擴(kuò)散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列
新品采用.XT擴(kuò)散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三電平模塊、EasyPACK2C1200V8mΩ四單元模塊以及
南芯科技發(fā)布第二代車規(guī)級(jí)高邊開關(guān)SC77450CQ
今日，南芯科技（證券代碼：688484）正式發(fā)布第二代車規(guī)級(jí)高邊開關(guān) (HSD) SC77450CQ，基于國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的垂直溝道 BCD 集成工藝和全國(guó)產(chǎn)化封測(cè)供應(yīng)鏈，在 N 型襯底單晶圓上實(shí)現(xiàn)了
新品 | 第二代CoolSiC? MOSFET G2 750V - 工業(yè)級(jí)與車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件
新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工業(yè)級(jí)與車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET憑借成熟的柵極氧化層技術(shù)，在抗寄生導(dǎo)通方面展現(xiàn)出業(yè)界領(lǐng)先的可靠性。該器件在圖騰柱
AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產(chǎn) 為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能
我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列，這兩款產(chǎn)品是對(duì) Versal 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展，可為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能。
恩智浦推出第二代OrangeBox車規(guī)級(jí)開發(fā)平臺(tái)
第二代OrangeBox開發(fā)平臺(tái)集成AI功能、后量子加密技術(shù)及內(nèi)置軟件定義網(wǎng)絡(luò)的能力，應(yīng)對(duì)快速演變的信息安全威脅。
評(píng)論