近期高通新發(fā)布的高端芯片驍龍888不斷刷屏，國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)紛紛追捧這款芯片，這主要是因?yàn)閲?guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)除華為之外都沒有自己的芯片，因此不得不追著高通的腳步走，這款芯片雖然號(hào)稱安卓芯片一哥，但是它卻可能存在功耗過高的問題。

驍龍888搭載了ARM的超大核心X1，同時(shí)它整合的基帶芯片同時(shí)支持5G厘米波和5G毫米波技術(shù)，這可能會(huì)導(dǎo)致它的功耗過高的問題。

高通在2019年推出的驍龍865芯片外掛5G基帶成為它功耗過高的問題之一，而支持5G毫米波技術(shù)也是導(dǎo)致這一問題的原因之一，驍龍888相比驍龍865雖然已整合5G基帶芯片但是卻搭載了功耗偏高的X1核心，如此一來預(yù)計(jì)驍龍888芯片的功耗也不會(huì)低。

今年國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)推出的搭載驍龍865芯片的旗艦手機(jī)就因功耗的問題造成了手機(jī)重量過重的問題，這讓國(guó)產(chǎn)安卓手機(jī)飽受詬病。

國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)為了確保搭載驍龍865芯片的手機(jī)的續(xù)航不得不配備大容量電池，為了確保散熱不得不搭載大片散熱片，以兩款知名的安卓旗艦iQOO3、小米10來說它們的重量分別達(dá)到214g、208g，被人嘲笑為半斤機(jī)。

作為對(duì)比，華為的旗艦手機(jī)P40的重量只有175g，vivo自己的搭載驍龍765芯片的X50的重量也只有174.5g左右，可見驍龍865的功耗問題給手機(jī)帶來了重量過重的代價(jià)。

今年的驍龍888或許會(huì)再次造成手機(jī)重量過重的問題，這對(duì)于高端消費(fèi)者來說顯然會(huì)造成困擾，畢竟高端消費(fèi)者非?？粗貢r(shí)尚輕薄的外觀設(shè)計(jì)。

當(dāng)然對(duì)于小米和iQOO來說，他們面向的主要是關(guān)注性價(jià)比的用戶，或許這類用戶與高端用戶的審美感有很大差異，他們關(guān)注的只是能以更少的錢買到性能更強(qiáng)的手機(jī)，而不在乎手機(jī)是否笨重的問題。

國(guó)產(chǎn)手機(jī)不得不追捧高通的高端芯片驍龍888，凸顯出它們過于依賴高通的問題，高通也因此得以向國(guó)產(chǎn)手機(jī)獅子大開口，不但芯片賣得貴，專利授權(quán)費(fèi)也收到手軟，據(jù)估計(jì)高通有很大比例的收入來自中國(guó)手機(jī)企業(yè)的貢獻(xiàn)。
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