據(jù)彭博社最新報(bào)道，蘋果正在研發(fā)一系列Apple Silicon處理器，為升級(jí)版MacBook Pro、新款iMac和新Mac Pro提供動(dòng)力，最早將于明年推出。據(jù)悉，蘋果正在研發(fā)M1定制芯片的幾款后續(xù)產(chǎn)品，M1是其首款Mac主處理器，于今年11月在新款Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro中首次亮相。

總部位于加州庫(kù)比蒂諾的科技巨頭的芯片工程師們正在研發(fā)M1定制芯片的幾款后續(xù)產(chǎn)品，M1是蘋果11月首次亮相的Mac主處理器。據(jù)知情人士透露，如果這些新版自研處理器的表現(xiàn)能達(dá)到預(yù)期，將顯然會(huì)大大超越運(yùn)行英特爾芯片的最新機(jī)器的性能。由于這些計(jì)劃尚未公開，消息人士要求不透露姓名。

蘋果的M1芯片在全新的入門級(jí)MacBook Pro筆記本電腦、新款Mac mini臺(tái)式機(jī)以及整個(gè)MacBook Air系列中亮相。該人士表示，該公司的下一系列芯片計(jì)劃最早在春季發(fā)布，晚些時(shí)候在秋季正式公布并出貨，確定會(huì)內(nèi)置于MacBook Pro的升級(jí)版、入門級(jí)和高端iMac臺(tái)式機(jī)，以及后來(lái)的新款Mac Pro工作站中。

報(bào)道稱，蘋果接下來(lái)的兩條生產(chǎn)線的芯片據(jù)說(shuō)比一些行業(yè)觀察人士對(duì)明年的預(yù)期 “更加雄心勃勃”，蘋果預(yù)計(jì)將在2022年完成脫離英特爾、轉(zhuǎn)向自家芯片的過(guò)渡。

目前的M1芯片擁有4個(gè)高性能處理核心和4個(gè)低功耗核心。據(jù)悉，對(duì)于針對(duì)MacBook Pro和iMac機(jī)型的下一代芯片，蘋果正在進(jìn)行多達(dá)16個(gè)功率核心和4個(gè)低功耗核心的設(shè)計(jì)。

據(jù)報(bào)道，蘋果還在測(cè)試一款擁有多達(dá)32個(gè)高性能核心的芯片設(shè)計(jì)，用于計(jì)劃在2021年晚些時(shí)候推出的高端臺(tái)式電腦，以及計(jì)劃在2022年推出的全新小尺寸Mac Pro。

此外，據(jù)說(shuō)蘋果還在開發(fā)更強(qiáng)大的圖形處理器，16核和32核圖形部件甚至更強(qiáng)大的定制圖形也將出現(xiàn)。

在2021年晚些時(shí)候或2022年，蘋果公司可能會(huì)再度將Apple Silicon的圖形核心推向64和128個(gè)，這樣一來(lái)，所生產(chǎn)的圖形芯片將比目前蘋果在其英特爾驅(qū)動(dòng)的硬件中使用的NVIDIA和AMD的圖形模塊快幾倍。

據(jù)彭博社的消息人士稱，蘋果仍然可以選擇暫緩?fù)瞥龈鼜?qiáng)大的芯片，而在明年的Mac中使用較低性能的版本。例如，蘋果可能會(huì)選擇首先發(fā)布只啟用8個(gè)或12個(gè)高性能內(nèi)核的型號(hào)，這取決于產(chǎn)量。報(bào)道指出，由于在制造過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，芯片制造商有時(shí)會(huì)被迫提供一些規(guī)格低于原計(jì)劃的機(jī)型。
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