高通與榮耀即將接近達成供應(yīng)合作
榮耀之后是否會采用高通芯片，現(xiàn)在終于有所眉目。12月10日，據(jù)《深網(wǎng)》報道稱，一位接近高通的消息人士表示，高通與榮耀的談判進展非常樂觀，雙方已經(jīng)接近達成供應(yīng)合作。
此消息傳出后，高通方面表示：“已經(jīng)開始和榮耀開展一些對話，對未來機會也表示期待。”不過，高通也曾回應(yīng)過有關(guān)榮耀合作的問題。在此前舉辦的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通總裁安蒙表示：“我非常喜歡中國移動生態(tài)展現(xiàn)的朝氣，期待與榮耀在相關(guān)方面展開合作。”榮耀方面則回復稱不予置評。
榮耀30 Pro+
如果榮耀與高通最終可以順利達成合作，那么對榮耀的手機業(yè)務(wù)的長期發(fā)展無疑是有利的。不過對新榮耀而言，供應(yīng)鏈的梳理只是一部分，組織的重建，員工的整合、業(yè)務(wù)的發(fā)展、品牌和產(chǎn)品的重新定位都是需要一步步完成的工作。
另外，在榮耀獨立一周之后，榮耀終端有限公司CEO趙明在北京、深圳、西安分別舉行了三場員工溝通會，雖然沒有提到具體的戰(zhàn)略，但是提到除了手機產(chǎn)品外，其他產(chǎn)品也會繼續(xù)做。在北京的溝通發(fā)布會上，趙明明確提出，榮耀的目標是成為國內(nèi)手機市場第一。
責任編輯:pj
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