神U驍龍835于2016年誕生，說(shuō)它神其實(shí)也并沒有多么的驚天動(dòng)地，它的“神”，表現(xiàn)在其擁有旗艦的性能、中端的功耗。

也許你會(huì)說(shuō)，你不認(rèn)識(shí)驍龍835，那“釘子戶”小米6總該有所耳聞吧？該機(jī)正是搭載了神U驍龍835，使得小米6在經(jīng)過(guò)多年之后，依然“精神充沛”。

今日，據(jù)@數(shù)碼閑聊站 消息稱，驍龍888有驍龍835內(nèi)味兒了，據(jù)說(shuō)工程機(jī)功耗控制很優(yōu)秀，所以即便屏幕使用QHD+120Hz規(guī)格，4500mAh+的電池就能撐住，電池沒有很大，所以機(jī)身三圍控制也不錯(cuò)。

作為“冬天的第一張芯片”，高通驍龍888終于在12月1日的驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相，這將是高通新一代移動(dòng)旗艦平臺(tái)。

本次，驍龍888采用全新的三星5nm制程工藝，八核心設(shè)計(jì)，集成一個(gè)2.84GHz 的全新ARM Cortex-X1超大核，三個(gè)2.4GHz A78中核、四個(gè)1.8GHz A55小核，Adreno 660 GPU性能提升35%。

同時(shí)，驍龍888也是高通首款集成式旗艦級(jí)5G SoC，整合了驍龍X60 5G基帶，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）。

相比驍龍865的外掛5G基帶，驍龍888的集成X60 5G基帶，將會(huì)提升5G下的續(xù)航能力，并解決因5G連接不穩(wěn)定而出現(xiàn)的重復(fù)尋找網(wǎng)絡(luò)，導(dǎo)致的功耗增加。

據(jù)悉，小米11將全球首發(fā)搭載驍龍888移動(dòng)旗艦平臺(tái)，并且有消息指出，小米11將于本月發(fā)布。

屆時(shí)，我們可以一睹驍龍888帶來(lái)的最強(qiáng)性能。
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