據(jù)媒體報道指出Intel很可能會將更多芯片交給臺積電代工生產(chǎn)，為此它正增加對駐場、檢測、流片等職位的招募，普遍認(rèn)為它將會與AMD爭奪臺積電的7nm工藝產(chǎn)能。

Intel早前已承認(rèn)它的7nm工藝將至少延遲至明年投產(chǎn)，甚至如果到時候再遇不利因素可能延遲至2022年，此前的10nm就延遲了5年多時間，其7nm工藝延遲兩年多時間并不稀奇。

Intel雖然已在去年底投產(chǎn)10nm工藝，不過由于產(chǎn)能有限，目前10nm工藝普遍用于服務(wù)器和筆記本用的處理器上，而桌面PC處理器只能繼續(xù)用老掉牙的14nmFinFET工藝；與此類似，即使明年能投產(chǎn)7nm工藝，但是由于產(chǎn)能有限必然無法照顧到桌面PC處理器。

在Intel自身先進(jìn)工藝面臨難產(chǎn)之際，AMD卻正借助臺積電的先進(jìn)工藝支持，加上自身Zen架構(gòu)領(lǐng)先優(yōu)勢在PC處理器市場不斷攻城略地，市場份額取得快速增長，據(jù)稱已創(chuàng)下自2007年以來的新高紀(jì)錄。這給Intel帶來巨大的壓力，為了解決技術(shù)落后帶來的麻煩，迫使它不得不選擇將部分芯片交給臺積電生產(chǎn)。

目前AMD已采用臺積電的7nm工藝生產(chǎn)新款處理器銳龍系列，新款銳龍系列廣受市場歡迎，為此據(jù)稱AMD正在追加訂單，AMD給臺積電貢獻(xiàn)的收入不斷增長，甚至有消息指AMD已取代華為成為臺積電第二大客戶，證明了AMD確實在不斷奪取Intel的市場。

由于AMD的不斷進(jìn)攻，已導(dǎo)致Intel的業(yè)績出現(xiàn)下滑。Intel公布的今年三季度的業(yè)績顯示，營收較去年同期下滑4％，凈利潤同比下滑了29％，顯示出它正承受著巨大的壓力，而且AMD給它施加的壓力越來越大，如此也就難怪它考慮將更多處理器交給臺積電生產(chǎn)了。

對于臺積電來說，由于它失去了華為這個客戶，當(dāng)然也歡迎有新的客戶加入，而Intel作為全球最大的半導(dǎo)體企業(yè)，只要分一部分訂單給臺積電就能給后者而帶來大筆收入，甚至可望與AMD爭奪臺積電的第二大客戶的地位。

可以說，隨著Intel加大與臺積電的合作力度，Intel將與AMD展開一番爭奪，除了7nm成熟工藝之外，兩者很可能還將就臺積電的5nm工藝展開爭奪。隨著蘋果的A14處理器生產(chǎn)告一段落，業(yè)界普遍認(rèn)為明年臺積電的5nm工藝產(chǎn)能將出現(xiàn)富余，而Intel和AMD無疑是最有可能采用5nm工藝的企業(yè)，兩強(qiáng)相爭無疑臺積電可以坐享厚利。
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