在創(chuàng)建最佳電路板設(shè)計(jì)時(shí) ，必須考慮的一個(gè)因素是阻焊層，以及是否使用啞光面漆或用于最終產(chǎn)品的光澤面罩。 通常，大多數(shù)設(shè)計(jì)師并未指定他們的偏好，最終將決定留給PCB制造商。 大多數(shù)制造商可能會(huì)默認(rèn)光澤度表面光潔度 ，這是兩者中較受歡迎的選擇。

電路板阻焊層注意事項(xiàng)

PCB設(shè)計(jì)師是否應(yīng)該關(guān)注面罩的光潔度？

兩種面罩飾面的區(qū)別和可能的最終結(jié)果是什么？

具有光澤和啞光面漆的印刷電路板

討論阻焊標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，這兩種類型沒有不同的要求。 IPC-SM-840C永久性阻焊劑的鑒定和性能中包含有關(guān)其使用的信息。 該規(guī)范旨在促進(jìn)供應(yīng)商使用標(biāo)準(zhǔn)電路板系統(tǒng)評(píng)估阻焊層，并幫助設(shè)計(jì)人員，制造商和用戶共同認(rèn)證生產(chǎn)電路板工藝。

這兩種類型的主要區(qū)別在于美學(xué)。 光澤阻焊劑將具有光反射性和較淺的顏色 ，而啞光無(wú)光澤并且顯得較暗 。 無(wú)光澤阻焊劑也傾向于呈現(xiàn)更柔和（多孔），而光澤度具有堅(jiān)硬的外殼光潔度。 在印刷電路板制造中，工藝沒有區(qū)別，如果有的話，成本差異很小。

亞光飾面可能由于柔軟的飾面而更容易刮傷，但在光澤飾面中刮傷更明顯。 啞光也更容易表現(xiàn)出表面化妝品和白霧/殘留物。 光澤度完成板不顯示這一點(diǎn); 然而，由于其高反射率，光澤阻焊膜在組裝時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致視覺系統(tǒng)問(wèn)題。 使用光澤面罩時(shí)，基準(zhǔn)點(diǎn)周圍的面罩清除對(duì)視覺系統(tǒng)起著重要作用。

來(lái)自合同制造商（CM）的許多報(bào)告表明，亞光飾面不易形成焊球。 當(dāng)被質(zhì)疑時(shí)，CM將掩模類型列為助焊劑類型的焊球形成的首要原因也是主要因素。 造成印刷電路板底部通常存在焊球的原因有多種。 沒有清潔的低殘留焊接的使用增加導(dǎo)致更多的關(guān)注問(wèn)題。

啞光完成最小化焊球形成？

多年來(lái)，在焊球形成之后提出了許多可能的原因。 其中一些原因包括：

• 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
• 表面能
• 硬度
• 通量類型
• 存在水分
• 表面粗糙度

迄今為止，盡管表面粗糙度一直是產(chǎn)生焊球的主要因素，但其確切機(jī)理尚未完全了解。 來(lái)自Vantico（以前稱為Ciba Specialty Chemicals）的技術(shù)報(bào)告顯示，粗糙（無(wú)光澤）表面上的熔融焊料與光滑表面上的熔融焊料表現(xiàn)不同 - 用于各種PCB焊料掩模和層壓板。 在粗糙表面上，熔融焊料形成凸彎月面，并且在光滑表面上，熔融焊料形成凹彎月面。 凸面與凹面彎月面減少了焊球附著面積，所以焊球不會(huì)像光滑表面那樣粘附在無(wú)光澤表面上。

已經(jīng)進(jìn)行了許多關(guān)于“光澤水平”的研究以及與焊接缺陷的相關(guān)性。 發(fā)現(xiàn)照片成像的光澤水平會(huì)影響電路板波峰焊過(guò)程中產(chǎn)生的焊接缺陷的數(shù)量。 這些焊接缺陷（焊球，焊料短路，焊橋）與光澤度成正比。 隨著光澤水平的降低，焊球水平的降低速度比焊短路和橋接的數(shù)量更快。 換句話說(shuō)，為了減少或消除焊料短路，所需的光澤度低于減少焊球所需的光澤度。
編輯：hfy