小米官方開始預(yù)熱下一代旗艦
今天，小米手機(jī)官方微博預(yù)告，小米新十年的第一款旗艦將很快與大家見面，敬請(qǐng)期待。
此前小米宣布小米11將首發(fā)高通驍龍888旗艦處理器，這款小米11便是小米新十年的第一款旗艦，首發(fā)并獨(dú)占驍龍888一段時(shí)間。
目前小米11已經(jīng)獲得3C認(rèn)證，其型號(hào)為M2011K2C，這意味著該機(jī)距離正式發(fā)布不遠(yuǎn)了。
根據(jù)此前曝光的信息，小米11采用四曲面屏幕設(shè)計(jì)，形態(tài)仍然是挖孔屏，前置攝像頭位于左上角。
不僅如此，小米11采用方形矩陣三攝，主攝尚不確定具體規(guī)格，配備8GB內(nèi)存，支持55W快充。
值得注意的是，MIUI 12系統(tǒng)代碼信息證實(shí)小米11系列似乎支持MEMC視頻補(bǔ)幀，實(shí)時(shí)SDR轉(zhuǎn)HDR以及超分辨率增強(qiáng)技術(shù)。
該機(jī)有可能會(huì)在12月底發(fā)布，這將是第一款能夠買到的驍龍888旗艦手機(jī)，多少錢你會(huì)考慮入手？
責(zé)任編輯：xj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7753瀏覽量
200402 -
智能手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18701瀏覽量
186321 -
小米
+關(guān)注
關(guān)注
70文章
14551瀏覽量
152630
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
2026藍(lán)牙亞洲大會(huì)暨展覽開幕在即，聚焦下一代互聯(lián)體驗(yàn)
升級(jí)，預(yù)計(jì)將匯聚60家展商、4,000名參會(huì)者及近50位行業(yè)演講嘉賓。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟高管將攜手華為、Nordic、OPPO、高通、vivo、小米等眾多領(lǐng)先成員公司代表，共同探討藍(lán)牙技術(shù)在下一代互聯(lián)體驗(yàn)中的應(yīng)用與發(fā)展。 ? UPF互操作性測試大會(huì)將于4月21-24日與藍(lán)牙亞洲
華為IPv6+如何驅(qū)動(dòng)下一代IP網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)
在2026 Upperside World Congress期間，華為發(fā)表“SRv6關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新”主題演講，系統(tǒng)闡述了IPv6+如何驅(qū)動(dòng)下一代IP網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)，并分享了華為在協(xié)議創(chuàng)新、全球部署及行業(yè)應(yīng)用方面的突破性成果。
FT 5000 Smart Transceiver：下一代智能網(wǎng)絡(luò)芯片的卓越之選
FT 5000 Smart Transceiver：下一代智能網(wǎng)絡(luò)芯片的卓越之選 在智能網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，芯片技術(shù)的發(fā)展日新月異。今天，我們要深入探討一款具有里程碑意義的產(chǎn)品——FT 5000 Smart
DSP Concepts與AMD助力打造下一代汽車音頻
DSP Concepts 與 AMD 正在將 Audio Weaver 嵌入式音頻框架引入 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 系列處理器——從而實(shí)現(xiàn)下一代沉浸式車載音頻與數(shù)字座艙體驗(yàn)。
理想汽車發(fā)布下一代自動(dòng)駕駛基礎(chǔ)模型MindVLA-o1
2026年3月17日，理想汽車基座模型負(fù)責(zé)人詹錕出席NVIDIA GTC 2026，發(fā)表主題演講《MindVLA-o1：開啟全能范式——下一代統(tǒng)一視覺-語言-動(dòng)作自動(dòng)駕駛大模型探索》，發(fā)布下一代
Altera攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)下一代先進(jìn)無線電系統(tǒng)發(fā)展
在 2026 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2026）上，作為全球最大專注于 FPGA 的解決方案提供商，Altera 展示了其如何與生態(tài)伙伴攜手，通過可編程創(chuàng)新推動(dòng)下一代先進(jìn)無線電系統(tǒng)發(fā)展。
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件使用指南
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅(qū)動(dòng)器的評(píng)估和開發(fā)是一項(xiàng)重要任務(wù)。英飛凌推出的下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評(píng)估套件，為我們提供了便捷且高效的評(píng)
Amphenol Aerospace高壓38999連接器：滿足下一代飛機(jī)電力需求
Amphenol Aerospace高壓38999連接器：滿足下一代飛機(jī)電力需求 在飛機(jī)電力系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，連接器的性能至關(guān)重要。隨著飛機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)連接器的要求也越來越高。Amphenol
Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）“Dolphin7”。
用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
發(fā)表于 09-08 18:33
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
發(fā)表于 09-05 18:34
安森美攜手英偉達(dá)推動(dòng)下一代AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展
安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)宣布與英偉達(dá)（NVIDIA）合作，共同推動(dòng)向800V直流（VDC）供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動(dòng)下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。
驅(qū)動(dòng)下一代E/E架構(gòu)的神經(jīng)脈絡(luò)進(jìn)化—10BASE-T1S
隨著“中央+區(qū)域”架構(gòu)的演進(jìn)，10BASE-T1S憑借其獨(dú)特優(yōu)勢，將成為驅(qū)動(dòng)下一代汽車電子電氣（E/E）架構(gòu)“神經(jīng)系統(tǒng)”進(jìn)化的關(guān)鍵技術(shù)。
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了！
，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識(shí)可能有助于下一代互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺(tái)積電和三星——正在利用
發(fā)表于 06-20 10:40
下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢
許多古老的RTOS設(shè)計(jì)至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設(shè)計(jì)都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認(rèn)證和功能。
評(píng)論