臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預(yù)訂了臺積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。

根據(jù)知情人士的說法，臺積電3nm制程的試產(chǎn)工作正有序推進(jìn)，預(yù)計一年能投片60萬，每月能產(chǎn)5萬片，而大規(guī)模生產(chǎn)要到2022年才能實(shí)現(xiàn)。至于3nm的性能表現(xiàn)如何，臺積電曾表示，3nm工藝的性能較5nm工藝提升了10%至15%，節(jié)能20%至25%。

關(guān)于這些芯片具體會被用在哪種蘋果設(shè)備上，該知情人士表示，3nm制程芯片將主要用在iPhone、Mac和iPad設(shè)備上。此外，臺積電還在開發(fā)4nm工藝，該工藝將會先于3nm推出。

手機(jī)中國還曾報道，臺積電明年5nm制程的產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂一空，蘋果占據(jù)了其中的八成產(chǎn)量，這些芯片將會用于蘋果的iPhone以及搭載M系列芯片的Mac電腦上。
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