青島半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目總投資10億元
青島西海岸新區(qū)國(guó)際招商消息顯示，青島半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目總投資10億元，是2020年青島市、區(qū)兩級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目。4月15日，通過(guò)網(wǎng)上“云簽約”，項(xiàng)目落地中日（青島）地方發(fā)展合作示范區(qū)，主要運(yùn)用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的5G、人工智能等應(yīng)用芯片。
據(jù)介紹，該項(xiàng)目從開工到主廠房封頂用時(shí)176天，為2021年生產(chǎn)設(shè)備安裝和投產(chǎn)打下良好基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)了當(dāng)年簽約、當(dāng)年落地、當(dāng)年開工、當(dāng)年封頂。
值得注意的是，今年4月15日，富士康科技集團(tuán)與青島西海岸新區(qū)以網(wǎng)絡(luò)視頻形式簽署項(xiàng)目合作協(xié)議，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目正式落戶青島。
據(jù)當(dāng)時(shí)的海報(bào)新聞報(bào)道，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目由富士康科技集團(tuán)和融合控股集團(tuán)有限公司共同投資，將運(yùn)用世界領(lǐng)先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。項(xiàng)目計(jì)劃于今年開工建設(shè)，2021年投產(chǎn)，2025年達(dá)產(chǎn)。
由此看來(lái)，青島半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目或?yàn)楦皇靠蛋雽?dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目。
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