自2019下半年以來，8英寸晶圓產能就已經很緊張，加上今年新冠疫情的影響，以及傳統(tǒng)旺季的來臨，代工費用持續(xù)上漲，并且已向下傳導到了封測端，使得封測產能也被擠爆，封測價格也是漲聲一片。

今年下半年CMOS圖像傳感芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片、顯示驅動IC、射頻芯片、MEMS傳感器、MOSFET、部分特殊存儲芯片、部分MCU芯片等主要依賴于8英寸晶圓的芯片需求爆發(fā)，進一步加重了8英寸線產能的緊缺問題。在5G及AI推動下的以智能手機、PC、平板電腦等為代表的消費電子、服務器、汽車電子需求快速反彈，也推動了中高端芯片對于12英寸晶圓投片量的大幅增長。

有分析稱，晶圓代工產能緊缺問題將持續(xù)至明年年中。也有分析說，全球晶圓代工產能不足將持續(xù)到2022年之后，目前已經有客戶出現(xiàn)了恐慌的情緒。

今年晶圓代工產能不足，除了需求端爆發(fā)之外，還有兩大原因。原因之一，由于新建晶圓廠成本高昂，從興建到量產至少需要三年，因此新建產能的“遠水”難救“近火”。另一大原因，隨著近年來6英寸晶圓廠的陸續(xù)大量關閉，使得近年來原本依賴于6英寸晶圓的器件，如功率器件、MEMS、模擬芯片等產品需求切換至8英寸晶圓，這也持續(xù)的加重了8英寸產能的負擔。

原文標題：8-12英寸產能爆滿緣由何在？

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