FinFET晶體管架構是當今半導體行業(yè)的主力軍。但是，隨著器件的持續(xù)微縮，短溝道效應迫使業(yè)界引入新的晶體管架構。在本文中，IMEC的3D混合微縮項目總監(jiān)Julien Ryckaert勾勒出了向2nm及以下技術節(jié)點發(fā)展的演進之路。在這條令人振奮的道路上，他介紹了Nanosheet晶體管，F(xiàn)orksheet器件和CFET。其中一部分內容已在2019 IEEE國際電子器件會議（IEDM）上發(fā)表。

FinFET：今天最先進的晶體管

在每一代新技術上，芯片制造商都能夠將晶體管規(guī)格微縮0．7倍，從而實現(xiàn)15％的性能提升，50％的面積減小，40％的功耗降低以及35％的成本降低。幾年前，業(yè)界為了維持這種微縮路徑，從“老式”平面MOSFET過渡到FinFET晶體管架構。在FinFET中，源極和漏極之間的溝道為fin的形式。柵極環(huán)繞該3D溝道，可從溝道的3個側面進行控制。這種多柵極結構可以抑制在柵極長度降低時帶來的短溝道效應。

出色的短溝道控制能力至關重要，因為它奠定了器件微縮的基礎，允許更短的溝道長度和更低的工作電壓。

2012年，首款商用22nm FinFET面世。從那時起，F(xiàn)inFET體系結構進行了持續(xù)的改進，以提高性能并減小面積。例如，F(xiàn)inFET的3D特性允許增加fin片高度，從而在相同的面積上獲得更高的器件驅動電流。如今，業(yè)界正在加快生產的10nm ／ 7nm芯片也是基于FinFET。在最先進的節(jié)點的標準單元大多是6T單元高度，也就是是每個器件最多擁有2根fin。

Nanosheet：器件進化第一步

但是，隨著工藝微縮至5nm節(jié)點，F(xiàn)inFET架構可能不再是主流。在溝道長度小到一定值時，F(xiàn)inFET結構又無法提供足夠的靜電控制。最重要的是，向低軌標準單元的演進需要向單fin器件過渡，即使fin高度進一步增加，單fin器件也無法提供足夠的驅動電流。

隨著技術節(jié)點的不斷變化，半導體行業(yè)并不急于轉向其他晶體管架構。一些公司甚至可能決定在某些節(jié)點停留更長的時間。但是，仍然存在需要最新的“通用” CMOS解決方案的應用，例如機器學習，大數據分析和數據中心服務器。通過這種通用CMOS解決方案，可以在相同技術節(jié)點中使用相同的晶體管架構來實現(xiàn)芯片上所有的功能。

在這里，Nanosheet可以來幫助解圍。Nanosheet可以被視為FinFET器件的自然演變版本。想象一下將FinFET的溝道水平切割成多個單獨Nanosheet溝道，柵極也會完全環(huán)繞溝道。與FinFET相比，Nanosheet的這種GAA特性提供了出色的溝道控制能力。同時，溝道在三維中的極佳分布使得單位面積的有效驅動電流得以優(yōu)化。

從FinFET到Nanosheet的自然演變。

需要微縮助推器

在6T和5T的低單元高度下，向Nanosheet器件的遷移變得最佳，因為在這種情況下，fin的減少會降低傳統(tǒng)基于FinFET的單元中的驅動電流。

但是，如果不引入結構化微縮助推器（如埋入式電源軌和環(huán)繞式接觸），就無法將單元高度從6T減小到5T。

電源軌為芯片的不同組件提供電源，并且一般由BEOL中Mint和M1層提供。但是，它們在那里占據了很大的空間。在嵌入式電源軌結構中，電源軌埋在芯片的前段，以幫助釋放互連的布線資源。此外，它們?yōu)椴捎霉?jié)距微縮而增加BEOL電阻的技術提供了較低的電阻局部電流分布。BEOL沒有電源軌后，可以將標準單元的高度從6T進一步降低到5T。

下一步：縮小p和n之間的間距

隨著走向更小的軌道高度的旅程的繼續(xù)，單元高度的進一步減小將要求標準單元內nFET和pFET器件之間的間距更小。但是，對于FinFET和Nanosheet而言，工藝限制了這些n和p器件之間的間距。例如，在FinFET架構中，通常在n和p之間需要2個dummy fin的間距，這最多消耗總可用空間的40－50％。

為了擴大這些器件的可微縮性，IMEC最近提出了一種創(chuàng)新的架構，稱為Forksheet器件。Forksheet可以被認為是Nanosheet的自然延伸。

與Nanosheet相比，現(xiàn)在溝道由叉形柵極結構控制，這是通過在柵極圖案化之前在p和nMOS器件之間引入“介電墻”來實現(xiàn)的。該墻將p柵溝槽與n柵溝槽物理隔離，從而允許更緊密的n到p間距。

從FinFET到Nanosheet再到Forksheet的自然演變。

用于制造Forksheet的工藝流程與用于制造Nanosheet的工藝流程相似，僅增加一些額外的工藝步驟。n和p之間的介電隔離還具有一些工藝優(yōu)勢，例如填充功函數金屬的工藝更簡化。在此基礎上，由于大幅減少了n到p的間距，預計該Forksheet具有更佳的面積和性能的可微縮性。

Forksheet工藝流程中的關鍵步驟，即有源區(qū)形成后“介電墻”的形成步驟。