Intel下一代主流主板將支持內(nèi)存超頻
長期以來，Intel無論處理器還是主板，高中低端產(chǎn)品線都有明確的分割線，越往下特性閹割越多，但形勢所迫，Intel也在不斷變化。
據(jù)最新確切消息，Intel的下一代主流主板B560，將會支持內(nèi)存超頻，可以開啟XMP。
Intel將于下月初發(fā)布新的Z590、B560兩款主板，搭配Rocket Lake 11代酷睿，其中Z590定位高端自不必多說，處理器、內(nèi)存超頻都會有，B560則會在主流檔次上，第一次開放對于內(nèi)存超頻的支持。
不過，B560主板似乎仍然不能對處理器進行超頻。
雖然11代的過渡性質(zhì)比較明顯，之后的12代又會該換接口和主板，但畢竟終于看到了Intel態(tài)度的轉(zhuǎn)變，相當(dāng)不容易，而且在當(dāng)前的形勢下，Intel肯定會繼續(xù)堅定地走性價比路線。
另外，友媒電腦吧評測室再次曬出了11代酷睿三款型號的樣品，分別是i9-11900、i7-11700K、i7-11700，之前已經(jīng)陸續(xù)見過多次了。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20339瀏覽量
255356 -
intel
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
3511瀏覽量
191682 -
內(nèi)存
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
3238瀏覽量
76529
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
FT 5000 Smart Transceiver：下一代智能網(wǎng)絡(luò)芯片的卓越之選
FT 5000 Smart Transceiver：下一代智能網(wǎng)絡(luò)芯片的卓越之選 在智能網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，芯片技術(shù)的發(fā)展日新月異。今天，我們要深入探討一款具有里程碑意義的產(chǎn)品——FT 5000 Smart
DSP Concepts與AMD助力打造下一代汽車音頻
DSP Concepts 與 AMD 正在將 Audio Weaver 嵌入式音頻框架引入 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 系列處理器——從而實現(xiàn)下一代沉浸式車載音頻與數(shù)字座艙體驗。
理想汽車發(fā)布下一代自動駕駛基礎(chǔ)模型MindVLA-o1
2026年3月17日，理想汽車基座模型負責(zé)人詹錕出席NVIDIA GTC 2026，發(fā)表主題演講《MindVLA-o1：開啟全能范式——下一代統(tǒng)一視覺-語言-動作自動駕駛大模型探索》，發(fā)布下一代
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南 引言 作為電子工程師，我們在開發(fā)電磁閥驅(qū)動相關(guān)項目時，一款好用的評估套件能大大提高我們的開發(fā)效率。英飛凌的下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件就是這樣一
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅(qū)動器的評估和開發(fā)是一項重要任務(wù)。英飛凌推出的下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件，為我們提供了便捷且高效的評
技嘉鈦冰雕主板24小時內(nèi)兩破D5內(nèi)存超頻紀錄 再創(chuàng)巔峰
自從進入DDR5時代，內(nèi)存頻率不斷刷新上限，就在數(shù)日前，技嘉Z890 AORUS Tachyon ICE主板再次打破紀錄，超頻高手Saltycroissant與Sergmann先后憑借
AI眼鏡或成為下一代手機？谷歌、蘋果等巨頭扎堆布局
近年來，AI智能眼鏡賽道迎來爆發(fā)式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機交互的關(guān)鍵入口。從消費級產(chǎn)品到行業(yè)專用設(shè)備，多樣化的AI眼鏡正逐步走入現(xiàn)實，甚至業(yè)內(nèi)預(yù)測：AI眼鏡或將替代智能手
Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
發(fā)表于 09-08 18:33
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
發(fā)表于 09-05 18:34
瀾起科技推出CXL? 3.1內(nèi)存擴展控制器，助力下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施性能升級
下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器提供更高帶寬、更低延遲的內(nèi)存擴展和池化解決方案。 瀾起科技CXL 3.1內(nèi)存擴展控制器采用PCIe? 6.2物理層接口，支持最高64 GT/s的傳輸速率(x8通道)
安森美攜手英偉達推動下一代AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展
安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布與英偉達（NVIDIA）合作，共同推動向800V直流（VDC）供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實現(xiàn)顯著提升。
主流廠商揭秘下一代無線SoC：AI加速、內(nèi)存加量、新電源架構(gòu)等
標(biāo)準等方面進行升級。 ? 下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的新需求 ? 芯科科技無線產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Dhiraj Sogani在接受采訪時表示，我們的第一代、第二代和第三代無線開發(fā)平臺
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了！
許多工藝步驟、材料和設(shè)計理念相互重疊。叉片晶體管將 p 型和 n 型器件并排放置。相比之下，下一代 CFET 則垂直堆疊了兩種不同類型的晶體管，盡管基本技術(shù)相同。
為此，imec 目前正在研究如何將這種
發(fā)表于 06-20 10:40
下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢
許多古老的RTOS設(shè)計至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設(shè)計都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
評論