驍龍888超大杯！vivo X60 Pro+入網
1月5日消息，2021年第一款國產驍龍888超大杯旗艦vivo X60 Pro+獲得3C認證。
3C認證頁面顯示，vivo X60 Pro+配備的充電器最高支持55W輸出，這意味著vivo X60 Pro+支持55W閃充。
除此之外，vivo X60 Pro+還將搭載微云臺技術。
與傳統(tǒng)OIS光學防抖相比，微云臺不僅可以實現(xiàn)“X軸、Y軸雙向運動”，還能實現(xiàn)圍繞兩軸的轉動，形成YAW和PITCH軸向的運動，從而達到多維度的“立體防抖”的效果，更好地解決了用戶在拍照以及拍攝視頻時遇到的防抖難題。
更重要的是，vivo X60 Pro+還有望搭載蔡司認證光學鏡頭，不僅可以顯著降低像散、場曲和畸變，還有獨特的蔡司“成像風格”。
在vivo X60系列上，vivo為其配備了蔡司標志性的T鍍膜，大大提高了鏡頭的透射率，減少了眩光，從而顯著地提高了圖像質量。
作為vivo的超大杯旗艦，vivo X60 Pro+影像表現(xiàn)值得期待，該機將在1月下旬發(fā)布。
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
vivo
+關注
關注
13文章
3342瀏覽量
67022 -
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1228瀏覽量
45853 -
閃充技術
+關注
關注
0文章
19瀏覽量
3624
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
正面對決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機真旗艦SoC？
，OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭載；9月25日，在2025高通驍龍技術創(chuàng)新峰會上，驍
高通驍龍X2 Elite系列賦能華碩三款AI PC新品
今日，華碩正式推出三款搭載驍龍X2 Elite系列平臺的AI PC新品——華碩靈耀16 Air驍龍版、華碩靈耀14 Air
搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺的OPPO Find X9 Ultra發(fā)布
今日，OPPO正式發(fā)布旗下新一代超大杯影像旗艦——OPPO Find X9 Ultra。新機搭載#第五代驍龍8至尊版移動平臺，除了帶來旗艦性能和配置升級，還進一步挖掘影像潛力，打造出哈
OPPO發(fā)布 Find X9 系列雙旗艦 ——Find X9 Ultra與Find X9s Pro
4 月 21 日，OPPO 正式發(fā)布 Find X9 系列雙旗艦 ——Find X9 Ultra與Find X9s Pro，以驍
單核性能提升35%！劍指中高端AI PC市場，驍龍X2 Plus CES上新
1月6日，高通技術公司在2026年國際消費電子展（CES 2026）上宣布推出驍龍X系列最新成員——驍龍
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發(fā)布，一加首發(fā)
11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動平臺。第五代驍龍8定位于旗艦芯片
vivo X300 Pro首發(fā)搭載隆利科技LIPO技術
vivo X300 Pro首次打破X系列Pro版長期采用曲面屏的傳統(tǒng)，配備了6.78英寸直屏，通過LIPO技術大幅收窄屏幕邊框，實現(xiàn)1.1m
vivo X300 Pro首發(fā)搭載瑞聲科技超感振動馬達
10月13日，vivo舉行新品發(fā)布會，正式推出年度影像旗艦vivo X300系列，開啟X系列新旅程！
首款5GHz芯片，Windows PC最快！驍龍X2 Elite系列計算平臺重磅亮相
9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術峰會的第二日，高通技術公司產品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產品組合
傳祺向往S7 Pro+系列將首批搭載Momenta R6飛輪大模型
2025年9月26日，傳祺向往S7 PRO+系列正式上市。傳祺向往S7 205KM PRO+激光雷達版搭載由廣汽傳祺與Momenta聯(lián)合開發(fā)的高階輔助駕駛系統(tǒng)，支持城區(qū)與高速NDA領航等多項功能
高通驍龍旗艦移動平臺新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會發(fā)布
??第五代驍龍8至尊版是我們旗艦移動平臺產品家族中的最新成員。 ??“至尊版”的命名專屬于我們最具行業(yè)領先性的產品，也就是在功能、體驗和創(chuàng)新方面不斷突破邊界的平臺。 ??產品路線圖中未來發(fā)布的移動
紅魔10S Pro+體驗報告
深耕專業(yè)電競領域多年，紅魔始終以硬核性能和前沿配置拓寬移動游戲體驗的邊界。不久前推出的紅魔10S Pro+搭載性能增強的驍龍 8至尊版移動平臺，實現(xiàn)了性能與能效的大幅提升，并在AI游戲體驗上帶來重磅
高通展示驍龍數(shù)字底盤產品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術與合作峰會上，高通技術公司攜手中國先進車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤解決方案包括
vivo S30 Pro mini搭載天璣9300+旗艦芯片
vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片，該芯片采用全大核 CPU 架構，搭載 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核，以
高通驍龍正在成為PC出色動力的核心
一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺的設備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)
評論