臺積電作為全球最強大的晶圓代工廠，受到了蘋果、聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭的青睞。據(jù)悉，2021年臺積電近80%的5nm產(chǎn)能，已經(jīng)被蘋果包下，7nm產(chǎn)能也被AMD包下大半。

臺積電的強大，少不了背后供應(yīng)商的支撐，其中ASML便是至關(guān)重要的一個。

據(jù)了解，在2020年12月中旬，ASML完成了第100臺EUV***的出貨，其中臺積電買下了大部分。據(jù)預(yù)測，到2020年底時，中國芯片巨頭——臺積電手中的EUV***高達(dá)61臺。

***是芯片制造環(huán)節(jié)中，光刻這一步驟的必備設(shè)備，對晶體管尺寸起到?jīng)Q定性作用。手握如此多的EUV***，是臺積電能夠在業(yè)界穩(wěn)居領(lǐng)先地位的重要原因。

為推進更小制程研發(fā)，臺積電對EUV***有著巨大的需求量。臺積電最新工藝更是對EUV設(shè)備有著嚴(yán)重依賴，臺積電想要擴大差能與推行制程，所需的***數(shù)量也將越來越多。

如今，臺積電已經(jīng)實現(xiàn)5nm量產(chǎn)，并且計劃在2022年實現(xiàn)3nm量產(chǎn)，到2024年時將推動2nm量產(chǎn)。由此來看，未來臺積電對EUV***的需求量頗多。

根據(jù)計算，預(yù)計臺積電2021年需要新EUV***54臺。而在這一年，ASML的EUV曝光機產(chǎn)能有望提升至45到50臺規(guī)模。與ASML此前產(chǎn)量相比，出貨量大大提升。

但ASML無法滿足臺積電的需要，況且，三星也在一旁虎視眈眈，需要更多的EUV***。

在2022年，臺積電所需新EUV數(shù)量預(yù)計將增至57臺；2023年與2024年將分別達(dá)到58臺與62臺。也就是說，臺積電此后對EUV***的需求量，將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出如今持有的數(shù)量。

對EUV***需求量同樣大增的，還有三星。三星一直想與臺積電爭個高下，并希望在2030年時希望能對臺積電實現(xiàn)反超，為此其將投入133萬億韓元。因此，三星也希望能獲得更多的EUV***，增強自身實力。

在10月13日，三星副董事長李在镕曾對ASML進行訪問，并表示三星希望在2020年底前引入9臺EUV，并計劃在2021年后每年引入20臺EUV。

11月份末時，ASML首席執(zhí)行官又對三星進行了訪問，二者再次討論了EUV***的事宜。

由此可見，對于臺積電來說，三星是一個不小的威脅。而且，ASML的產(chǎn)能供應(yīng)臺積電都不能滿足，更何況還有三星。

臺積電能否拿到更多***，保住自身優(yōu)勢地位，就讓我們拭目以待。
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