【蘋果已增加明年一季度iPhone 12系列代工訂單 增至5100萬(wàn)部】12月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果10月份推出的支持5G網(wǎng)絡(luò)連接的iPhone 12系列智能手機(jī)，目前上市都已有一個(gè)月，從各方追蹤的情況來(lái)看，iPhone 12系列目前的需求依舊強(qiáng)勁，在明年一季度，預(yù)計(jì)仍會(huì)有不錯(cuò)的銷量。上個(gè)月外界是預(yù)計(jì)蘋果明年一季度生產(chǎn)4700萬(wàn)部iPhone 12，目前的5100萬(wàn)部，較此前外界的預(yù)期是增加了400萬(wàn)部。蘋果在明年一季度生產(chǎn)5100萬(wàn)部，也就意味著同比會(huì)有明顯增加，較去年同期將增長(zhǎng)38%。

產(chǎn)業(yè)要聞

消息稱蘋果已預(yù)訂臺(tái)積電3nm產(chǎn)能 主要用于生產(chǎn)M和A系列芯片

12月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，此前，外媒報(bào)道稱，蘋果預(yù)訂了臺(tái)積電明年80%的5nm產(chǎn)能。如今，業(yè)內(nèi)消息人士稱，該公司也已預(yù)訂臺(tái)積電的3nm產(chǎn)能。

外媒報(bào)道稱，在芯片代工商臺(tái)積電全力推進(jìn)3nm制程部署時(shí)，蘋果公司是第一家與臺(tái)積電簽訂合同使用其3nm制程生產(chǎn)芯片的廠商。

有報(bào)道稱，該公司將使用臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺(tái)積電的3nm工藝將準(zhǔn)備在2022年制造A16芯片。

據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃明年完成3nm的認(rèn)證和試產(chǎn)。消息人士稱，目前，試產(chǎn)正在順利進(jìn)行。消息人士估計(jì)，該公司的3nm生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將從2022年開始量產(chǎn)，目前規(guī)劃每年生產(chǎn)60萬(wàn)顆芯片，即每月生產(chǎn)5萬(wàn)顆。

外媒稱，這些數(shù)字預(yù)計(jì)還會(huì)增加，這是因?yàn)榕_(tái)積電必須出售至少3億顆芯片才能獲得利潤(rùn)。

近日，外媒還報(bào)道稱，臺(tái)積電2021年的5nm產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂一空，其中蘋果公司占據(jù)了八成。除蘋果公司外，高通、聯(lián)發(fā)科、博通等公司也已從臺(tái)積電那獲得了5nm產(chǎn)能。

外媒稱，臺(tái)積電的Fab 18廠第三期將在2021年第一季開始進(jìn)入量產(chǎn)。隨著5nm生產(chǎn)線全數(shù)到位，該公司每月可提供約9萬(wàn)片晶圓。

外媒稱，預(yù)計(jì)于2021年發(fā)布的幾款蘋果產(chǎn)品可能會(huì)搭載采用臺(tái)積電5nm節(jié)點(diǎn)制造的芯片。此外，蘋果還為其與ARM相關(guān)的M1計(jì)算機(jī)處理器預(yù)訂了5nm產(chǎn)能，M1實(shí)際上是第一款基于5nm制程打造的計(jì)算機(jī)芯片。

此前，臺(tái)積電聲稱，與最近的5nm制程相比，其3nm制程將使芯片性能提高10% - 15%。此外，也有人說(shuō)，3nm芯片將降低20%到25%的能耗。（Techweb）

臺(tái)積電晶圓十八廠三期將在明年一季度投產(chǎn) 5nm生產(chǎn)線已全部到位

12月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在稍早前的報(bào)道中，外媒稱臺(tái)積電2021年的5nm產(chǎn)能，已被預(yù)訂一空，大客戶蘋果預(yù)訂了80%的產(chǎn)能，用于生產(chǎn)A14、A15及自研的Mac處理器。

除了產(chǎn)能被預(yù)訂一空，臺(tái)積電5nm工藝明年的產(chǎn)能也會(huì)有提升，外媒在最新的報(bào)道中稱，其晶圓十八廠的三期將在明年一季度開始大規(guī)模生產(chǎn)芯片，5nm生產(chǎn)線已全部到位。

從外媒的報(bào)道來(lái)看，在晶圓十八廠的三期投產(chǎn)之后，這一工廠5nm工藝的月產(chǎn)能，就將達(dá)到90000片晶圓。

晶圓十八廠是臺(tái)積電專為5nm工藝量產(chǎn)而投資建設(shè)的工廠，在2018年的1月份正式動(dòng)工，當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)工廠投資超過(guò)5000億新臺(tái)幣，折合約177億美元。

從臺(tái)積電官網(wǎng)公布的消息來(lái)看，晶圓十八廠占地42公頃，建筑面積95萬(wàn)平方米，規(guī)劃的潔凈室超過(guò)16萬(wàn)平方米。

在2018年宣布晶圓十八廠動(dòng)工時(shí)，臺(tái)積電就表示將分三期建設(shè)，一期廠房計(jì)劃2019年一季度建成，并開始設(shè)備的搬遷，2020年年初大規(guī)模投產(chǎn)；二期2018年三季度開始建設(shè)，計(jì)劃2020年投產(chǎn)；三期在2019年三季度開始建設(shè)，計(jì)劃2021年投產(chǎn)。三期全部建成之后，這一工廠5nm工藝的年產(chǎn)能，預(yù)計(jì)超過(guò)100萬(wàn)片12英寸晶圓。

不過(guò)，目前還不清楚晶圓十八廠的三期，是第一代的5nm工藝生產(chǎn)線還是第二代的5nm工藝生產(chǎn)線，臺(tái)積電的第二代5nm工藝是計(jì)劃在明年投產(chǎn)，蘋果iPhone 13系列將搭載的A15仿生處理器，預(yù)計(jì)就將由這一工藝代工。（Techweb）

資本市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

一級(jí)市場(chǎng)

通信設(shè)備制造商諾信博完成1億人民幣B輪融資

根據(jù)億邦動(dòng)力12月23日消息，諾信博完成1億人民幣B輪融資，投資方為華峰資本（財(cái)務(wù)顧問(wèn)）。

公司成立于2010年，是一家專業(yè)從事微波射頻通訊及軟件數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的現(xiàn)代化高新技術(shù)企業(yè)，擁有微波射頻元器件及組件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)業(yè)務(wù)，生產(chǎn)各種不同頻段（30MHz-50GHz）多種規(guī)格及結(jié)構(gòu)方式的射頻環(huán)行器、隔離器、雙工器、濾波器、合路器、POI等系列產(chǎn)品。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、儀器、導(dǎo)航、微波多路通信、空間技術(shù)、移動(dòng)通信、圖像傳輸?shù)认到y(tǒng)及微波集成電路中。、

本輪投資方華峰資本是國(guó)內(nèi)一家領(lǐng)先的新型投資銀行，總部位于深圳，并在北京設(shè)有辦公室。核心團(tuán)隊(duì)由曾任職于高盛、瑞信、美林、德勤、大成律所、高瓴資本、招商局資本等全球頂級(jí)投行、投資機(jī)構(gòu)及專業(yè)中介機(jī)構(gòu)的精英人士組成。華峰資本致力于就企業(yè)上市、私募融資、企業(yè)兼并重組及全球性的基金管理提供頂級(jí)的財(cái)務(wù)顧問(wèn)服務(wù)。我們的客戶覆蓋了TMT、先進(jìn)制造、消費(fèi)及清潔環(huán)保等領(lǐng)域，并在這些領(lǐng)域中積累了非常豐富的交易經(jīng)驗(yàn)。

工業(yè)仿真軟件開發(fā)商舜云科技獲千萬(wàn)級(jí)Pre-A輪融資

根據(jù)投資界12月23日消息，蘇州舜云工程軟件有限公司（以下簡(jiǎn)稱：舜云科技）宣布完成千萬(wàn)級(jí)Pre－A輪融資，由順融資本、相城金控聯(lián)合投資。

公司成立于2019年6月，是一家專注于下一代流體多物理場(chǎng)工程數(shù)值仿真軟件開發(fā)的高科技創(chuàng)新企業(yè)，主要聚焦于流動(dòng)傳熱，旨在提供先進(jìn)的工程仿真軟件和技術(shù)服務(wù)，助力工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化設(shè)計(jì)和產(chǎn)品創(chuàng)新。公司的旗艦產(chǎn)品是基于粒子法的流體多物理場(chǎng)數(shù)值仿真軟件shonDy，該產(chǎn)品完全自主研發(fā)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯。

本輪融資將主要用于技術(shù)研發(fā)迭代，進(jìn)一步完善有限體積法計(jì)算流體力學(xué)軟件shonFlow的研發(fā)，并開發(fā)與之配套的網(wǎng)格生成工具。企業(yè)還將進(jìn)一步完善國(guó)際化人才體系架構(gòu)，以“小管理、大科研”為理念，面向全球重點(diǎn)引進(jìn)數(shù)學(xué)、軟件等專業(yè)人才。

星思半導(dǎo)體完成1億人民幣天使輪融資，高瓴創(chuàng)投獨(dú)家投資

根據(jù)獵云網(wǎng)12月23日消息，星思半導(dǎo)體完成天使輪融資，由高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）獨(dú)家投資1億元人民幣。

公司成立于2020年，是一家專注于“5G萬(wàn)物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)，以專業(yè)、專注的精神傾力打造性能卓越的“5G連接芯片”，致力于5G芯片產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿的樹立。目前，星思半導(dǎo)體已擁有ODM、行業(yè)解決方案、渠道等各方面的合作伙伴數(shù)十家，在產(chǎn)業(yè)鏈上下游逐步建立完善的生態(tài)合作伙伴體系。

對(duì)于此次融資，星思半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼CEO夏廬生表示：星思半導(dǎo)體的愿景是“連接萬(wàn)物，協(xié)和云端”，掌握核心技術(shù)，打磨優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，以客戶為中心，在中國(guó)新基建浪潮中，用全副身心為5G貢獻(xiàn)最基礎(chǔ)的核心產(chǎn)品，為萬(wàn)物互聯(lián)提供最強(qiáng)的連接能力。本輪融資將主要投入到公司產(chǎn)品研發(fā)中去，加速公司5G連接芯片的產(chǎn)品布局。

高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）軟件與硬科技負(fù)責(zé)人黃立明表示：隨著5G時(shí)代的到來(lái)，人與人之間十億級(jí)別的連接，將擴(kuò)展到人與物、物與物的百億級(jí)別的萬(wàn)物互聯(lián)，5G連接芯片的市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng)。星思半導(dǎo)體基于對(duì)行業(yè)和解決方案的深刻理解，專注于5G基石級(jí)芯片的研發(fā)，企業(yè)未來(lái)具有廣闊的成長(zhǎng)空間，我們很高興能與星思半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)合作，推進(jìn)公司的發(fā)展，滿足高速增長(zhǎng)的5G市場(chǎng)需求。

（一）除諾信博、舜云科技、星思半導(dǎo)體外，科技行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)共有6筆融資，分別為每步科技、深圳創(chuàng)世紀(jì)、睿象云、文遠(yuǎn)知行WeRide、數(shù)列科技和統(tǒng)信軟件。

資料來(lái)源：企查查

(二)發(fā)行市場(chǎng)，科技行業(yè)新增受理1家公司，1家公司獲上市委員會(huì)通過(guò)，1家公司主動(dòng)終止。

資料來(lái)源：上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)

（三）新股日歷

資料來(lái)源：Wind

二級(jí)市場(chǎng)

電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下：

資料來(lái)源：Wind

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