日本佳能正通過***加快搶占高功能半導體市場。佳能時隔7年更新了面向小型基板的半導體***，提高了生產(chǎn)效率。在用于純電動汽車（EV）的功率半導體和用于物聯(lián)網(wǎng)的傳感器需求有望擴大的背景下，佳能推進支持多種半導體的產(chǎn)品戰(zhàn)略。目標是在三大巨頭壟斷的***市場上確立自主地位。

佳能將于2021年3月發(fā)售新型***“FPA-3030i5a”，該設備使用波長為365納米的“i線”光源，支持直徑從2英寸（約5厘米）到8英寸（約20厘米）的小型基板。分辨率為0.35微米，更新了測量晶圓位置的構件和軟件。這是其i-line（365nm波長）步進式光刻系統(tǒng)系列的最新產(chǎn)品，支持包括化合物半導體在內(nèi)的器件制造。新系統(tǒng)的設計還有助于降低擁有成本。

FPA-3030i5a步進式***設計用于處理直徑在50mm（2英寸）至200mm（8英寸）之間的小型襯底。

它不僅支持硅晶圓，還支持碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等常見的化合物半導體材料，這有助于制造各種未來可能出現(xiàn)需求增長的器件，例如用于汽車電氣化的大功率器件和用于5G通信的高帶寬視頻處理和通信器件。

FPA-3030i5a步進式***的硬件和軟件已在其前代產(chǎn)品FPA-3030i5步進式***（2012年6月發(fā)布）基礎上進行了升級，以幫助降低CoO。FPA-3030i5a繼承了FPA-3030i5的解像力，可以曝光0.35μm3的線寬圖案，同時提供了強大的對準選項并提高了生產(chǎn)效率。新系統(tǒng)采用高速晶圓進給系統(tǒng)，可配置處理各種晶圓材料和尺寸，包括直徑為50-200mm的化合物半導體。

FPA-3030i5a采用新的離軸對準范圍來照亮和測量晶圓對準標記。不用通過投影透鏡觀察標記，對準系統(tǒng)可以采用寬范圍的照明波長來幫助優(yōu)化對準條件。配備有可選的通硅對位（TSA）系統(tǒng)的FPA-3030i5a步進式***也可以利用紅外光透過襯底進行背面對準。新的對準系統(tǒng)還縮短了對準標記測量時間。

縮短的對準時間、高速的進給系統(tǒng)和升級的軟件使FPA-3030i5a對200mm（8英寸）晶圓實現(xiàn)了123片/小時（wph）的產(chǎn)出，與上一代產(chǎn)品相比，生產(chǎn)效率提高了約17％。新***還采用了新的腔室溫度控制系統(tǒng)，可使光刻系統(tǒng)保持在清潔的環(huán)境和恒定的溫度水平。與前代機型相比，新設計有助于降低約20％的功耗，并且通過這種改進，該系統(tǒng)有助于降低CoO。

佳能總結說，通過引進FPA-3030i5a和使用其先進功能，該系統(tǒng)擁有者能夠用尺寸從50mm到200mm的、包括硅和SiC、GaN等化合物半導體在內(nèi)的多種晶圓材料，制造特種電源和通信設備。

在半導體***領域，荷蘭ASML和日本的佳能、尼康3家企業(yè)占據(jù)了全球9成以上的份額。在促進提升半導體性能的精細化領域，可使用短波長的“EUV”光源的ASML目前處于優(yōu)勢地位。佳能光學設備業(yè)務本部副業(yè)務部長三浦圣也表示，佳能將根據(jù)半導體材料和基板尺寸等客戶制造的半導體種類來擴大產(chǎn)品線。

按照客戶的需求，對機身及晶圓臺等平臺、投影透鏡、校準示波器三個主要單元進行開發(fā)和組合，建立齊全的產(chǎn)品群。 佳能還致力于研發(fā)“后期工序”（制作半導體芯片之后的封裝加工等）中使用的***。2020年7月推出了用于515毫米×510毫米大型基板的***。以此來獲取把制成的多個芯片排列在一起、一次性進行精細布線和封裝的需求。佳能還致力于“納米壓印”（將嵌有電路圖案的模板壓在硅晶圓的樹脂上形成電路）光刻設備的研發(fā)。據(jù)悉還將著力開展新一代生產(chǎn)工藝的研發(fā)。

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