報(bào)道稱Intel考慮將芯片外包給臺(tái)積電：用上最先進(jìn)工藝
很顯然，這一波兒的競(jìng)爭(zhēng)Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個(gè)原因是臺(tái)積電先進(jìn)的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。
據(jù)外媒最新報(bào)道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺(tái)積電，以此來利用后者最先進(jìn)的制程，比如7nm、5nm等等。
報(bào)道中提到，雖然Intel還沒有最終決定怎么來執(zhí)行，但是其內(nèi)部也是希望能夠促成此事，從而緩解目前的壓力。
產(chǎn)業(yè)鏈消息人士表示，Intel從臺(tái)積電采購(gòu)的芯片或其他組件最早要到2023年才會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)，而目前臺(tái)積電向其提供了4nm工藝和5nm工藝，供Intel評(píng)估和使用。
除了臺(tái)積電外，三星也在積極的跟Intel接洽，畢竟如果能夠達(dá)成，Intel在工藝上能夠有不小的改觀。
據(jù)悉，Intel CEO Bob Swan將在 1 月 21 日的芯片制造商財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布公司的外包計(jì)劃，并讓生產(chǎn)重回正軌。
責(zé)任編輯：PSY
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