有沒有一種感覺，都在說中美科技戰(zhàn)里，芯片“卡脖子”是十分可怕的一件事。但這事往往雷聲大，雨點小？

自中美科技摩擦發(fā)生以來，在國內被討論最多的，也是最壞的可能就是美國推動大規(guī)模芯片斷供。然而事實上美國只是針對部分高科技企業(yè)與科研機構進行芯片圍堵，并且也往往留有余地。反而整體上面向中國的芯片出口越來越多，場面十分火熱。

這種似乎有點“口嫌體正直”的奇怪情況，根源在于政治-經濟上的地緣摩擦，與芯片產業(yè)本身的市場規(guī)律、市場地位之間存在著天然的鴻溝。

逆全球化確實正在開啟，但很多因素卻在阻礙它的發(fā)生，芯片就是其中一個。半導體是人類最大的工業(yè)成就，同時也是最依賴全球化的產業(yè)體系。根據牛津經濟研究院發(fā)布的數據，半導體產業(yè)推動了7萬億美元的全球經濟活動，直接支撐了占據全球GDP總量四分之一的數字經濟。

如此大的經濟價值，是任何一個國家、任何一種政治勢力都無法忽視的力量。而這支力量對于希望將半導體變成科技戰(zhàn)手段的國家來說，有三點嚴重的阻力：

1、半導體雖然看起來像是一種可以被用來進行科技制裁的“武器”，但它本質上就是生意，生意就需要買方和市場。

2、半導體產業(yè)錯綜復雜，雖然看似美國一家獨大，但其實每個部類都存在一定程度的可替代性。

3、半導體產業(yè)的高度全球化，令大量國家、地區(qū)、企業(yè)從中受益，而誰也不想在這個利益網絡中被削弱。這導致半導體產業(yè)的逆全球化，必將牽一發(fā)動全身。

基于這三點，談論那些因為“卡脖子”就可能發(fā)動的芯片戰(zhàn)，純屬紙上談兵。真實的芯片博弈，必須建立在全球貿易網絡的多元性中來實現。當然，這里并不是想要鼓吹中國芯片毫無風險，不必走科技自強之路，而是希望明確一點：分析中國芯片產業(yè)的未來，應該建立在充分考慮和理解全球半導體貿易體系的基礎上。

那么就讓我們從全球芯片貿易網絡中，各主要成員的貿易格局與貿易訴求出發(fā)，看看我們所擔心的“芯片戰(zhàn)”究竟可能性幾何。

這里需要說明的是，由于近幾年全球半導體市場漲跌幅度頗大，數據高速變化，所以本文將考察范圍放在2018-2020年的平均數據中，以便具備更寬泛的可參考價值。

而另一方面，全球目前有23個國家和地區(qū)具備參與半導體產業(yè)多個環(huán)節(jié)的能力。但其中大多數國家市場份額與市場參與度很低。比如參與高端研發(fā)的加拿大、轉口和制造大戶新加坡、新興市場拉美和俄羅斯、外包制造歷史悠久的東南亞國家等等。

以2019年數據為參考，真正占據半導體貿易主流的是以下國家與地區(qū)：美國企業(yè)占據近50%市場份額，韓國企業(yè)近20%，日本和歐洲各占10%左右，中國大陸和中國臺灣各占5%左右。

在這個格局中，我們會發(fā)現全球半導體產業(yè)處在利益鏈相互覆蓋，發(fā)展訴求彼此環(huán)套的精密平衡中。

這是一個誰也不敢，甚至不能貿然打破的平衡。

走向世界新中心的東北亞三角

一直以來，全球化的芯片貿易都需要一個中心來完成整個市場的引導。在上世紀80、90年代，美國依靠密集的終端設備制造產業(yè)，成為了消化全球芯片的中心。而隨著新世紀以來，家電、顯示設備的制造中心前往亞洲，以及2010年之后智能手機生產在中國崛起，全球芯片的消化中心移向了東北亞。

這個遷移過程里，韓國的半導體產業(yè)占據了得天獨厚的貿易優(yōu)勢?？赡軐π酒Q易沒有仔細了解的朋友，會驚訝于韓國居然占據了芯片市場20%的份額，甚至高于歐洲和日本的總和。這種情況的發(fā)生，一方面有賴于此前美國有意分割日本的半導體產能，扶植韓國的生產能力；另一方面則源于中國芯片需求的成長，讓韓國的芯片制造能力找到了長期買家。

在中日韓組成的東北亞芯片貿易三角中，日本失去了芯片制造優(yōu)勢，只能以半導體原材料作為產業(yè)主導；而中國則沒有發(fā)展起核心的芯片制造能力，以芯片購買為主。韓國夾在其中，恰好可以大量采購日本的原材料，在生產后將芯片賣到中國。這個貿易區(qū)間讓韓國賺得盆滿缽滿。

目前，韓國半導體出口已經超過出口總額的五分之一，并且持續(xù)上漲，其中面向中國市場的半導體出口占到了三分之二以上。在美國向中國發(fā)起貿易戰(zhàn)后，普遍認為美國的半導體市場份額將下跌，而最有可能占領這一空缺的依舊是韓國。

但韓國強勢的半導體貿易也不斷遭到質疑，比如半導體產業(yè)在韓國經濟增長中所占比例過大，國家投資過分集中，間接帶來了電器、汽車、造船等老牌支柱產業(yè)的疲軟。而過分集中在半導體領域的經濟發(fā)展模式，也加大了韓國貿易體系的風險。比如2019年日韓爆發(fā)經濟摩擦，日本很快就選擇對韓國實行高純度氟化氫等半導體原材料的斷供，而韓國對此缺乏應對手段。

另一方面，隨著全球經濟局勢的發(fā)展，以及新技術的興起，中國正在努力搭建半導體上游產業(yè)鏈，加強自身的科技安全系數；而日本則希望重新回到半導體下游，依靠IoT、AI等新技術窗口重回芯片制造的核心。比如日本的Society 5.0戰(zhàn)略，就將日本成為“專注于AI應用的領先半導體制造商”定為目標。換言之，中日兩國都希望延長產業(yè)鏈，而這勢必將擠占韓國的貿易優(yōu)勢。

東北亞三國的芯片貿易，在短期內屬于非常一致的利益共同體，彼此依賴，難以獨存。但在長期產業(yè)鏈升級中卻可能出現競爭關系。

而這個競爭開始后，韓國的優(yōu)勢將最先轉為風險。

割據半壁的美國跨國公司

時至如今，美國公司的半導體市場份額依舊占據全球的50%左右，可以說牢牢占據著半壁江山。但美國半導體公司在全球產業(yè)鏈上并非沒有問題。與來自歐洲、日本的上游競爭和來自中國的下游競爭相比，更多壓力來自美國內部。

經過長期的全球化發(fā)展與產業(yè)吞并，美國公司在半導體產業(yè)獨占鰲頭的另一面，是這個游戲中剩下碩果僅存的跨國公司。它們在各自所占的半導體市場中搭建了全球化布局、產業(yè)鏈完善的龐大體系，并且基本處于寡頭甚至接近壟斷的地位。我們很難在美國半導體巨頭中見到激烈的對撞競爭，而更多是面向未來的技術布局，以及完成所剩無幾的產業(yè)吞并。

這些執(zhí)掌全球半導體權柄的美國跨國公司，已經形成了相對獨立的貿易力量與發(fā)展訴求，并且與美國政府、美國經濟整體的發(fā)展需求有著很難調和的矛盾。比如寡頭半導體公司需要的是挖掘新市場、新技術的機遇，這就需要持續(xù)升級產業(yè)全球化趨勢，避免技術割裂、市場空檔。

顯然，這與特朗普政府，甚至美國將長期推行的貿易保護主義、制造業(yè)回流政策有著根本矛盾。但作為美國繼石油、飛機、汽車之后的第四大出口項，芯片和芯片背后的寡頭公司又在美國政治經濟中具有超然的話語地位。所以我們看到美國政府發(fā)動了對中國公司的芯片封鎖，但多是雷聲大雨點小，尤其不能觸動高通、英特爾這樣公司的實際利益。并且美國政府積極推動的半導體制造業(yè)回流，也只能拿臺積電這樣的外來戶開刀。

目前的情況是，美國政府與跨國公司各行其是，我搞我的貿易戰(zhàn)，你做你的跨國生意。但二者終究會有相互觸碰的一天。當實體經濟本土化需求與數字經濟的全球化趨勢發(fā)生難以調和沖突時，半導體巨頭可能是排在軟件公司之后的又一只出頭鳥。

重新尋找話語權的歐洲

2020年的歐洲顯然不平靜，但在抗疫、英國脫歐這些關鍵詞持續(xù)發(fā)酵之余，我們會看到歐盟又“難能可貴”地為科技問題聚集在了一起，并且討論的不是數據安全和數字主權這兩個老生常談。

2020年12月，歐盟委員會召開了歐盟17國電信部長會議，會后發(fā)表了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，宣布未來兩三年內將投入1450億歐元用于半導體產業(yè)。這份《聲明》中與以往不同，著重強調了半導體的戰(zhàn)略意義，以及歐盟半導體產業(yè)的一體化協(xié)同?？梢哉f是全面加強了2018年的歐洲微電子共同利益計劃（IPCEI），將對半導體戰(zhàn)略利益的關切推動到了歐盟國家層面。

從貿易格局上看，歐洲半導體產業(yè)處于相對有些尷尬，或者說可上可下的位置。一方面歐洲半導體長期參與上游產業(yè)鏈與全球化的進程，培育了眾多產業(yè)布局完善、可以與美國、日本跨國公司媲美的半導體公司。并且歐洲公司在參與半導體全球化的進程里掌握了很多關鍵布局，比如耳熟能詳的荷蘭ASML。依靠這些“家底”，歐洲顯然可以在持續(xù)攀升的半導體市場與數字經濟新周期占得一席之地。

但另一方面，歐洲（包括英國）占據的全球半導體市場份額只有10%，與日本一個國家相當，并且市場優(yōu)勢集中在存儲、邏輯芯片、模擬芯片等相對次要、低利潤的領域。一邊是美國巨頭把握全球市場的核心份額與利益，一邊是美國一旦發(fā)動半導體制裁，首先打擊的卻是歐洲利益。2020年的種種跡象表明，以德國為中心歐盟開始尋求在全球半導體貿易網絡中重新獲得話語權，并且建立與東北亞市場的全新關系。

歐洲這種“重振雄風”的訴求，會在相對長的時間中逐漸滲透到芯片貿易格局中。某種程度上來說，歐盟和日本這些曾經輝煌但最終沒落的半導體力量，是很難短期內改變什么的。但他們對現狀都不滿意，則會給目前的半導體格局帶來諸多不確定性。

芯片沙漏

綜上所述，我們可以看到今天的全球半導體貿易網絡，是一個產業(yè)能力相互覆蓋交錯，但不同國家與地區(qū)的區(qū)位代表性又比較明顯的格局。

總體來看，日本是最大的芯片原材料出口國，而歐洲占據著生產設備、底層工藝、工業(yè)芯片等領域的主流，韓國和中國臺灣是最大的“芯片工廠”，而美國的跨國公司則橫跨整個產業(yè)，占據核心技術，割據半壁江山。這種體系下生產出的芯片，則又大規(guī)模流向不斷上升的亞洲市場。其中又以中國為全球規(guī)模最大，也是增幅最快的單體市場。在2020年全球疫情的大背景下，中國甚至在很長時間成為了唯一增長的芯片市場。

如今，中國的芯片需求規(guī)模已經超過全球總市場的35%。當然了，這些流進中國的芯片也沒閑著，而是變成了電器、顯示器、手機銷往全球。在中國轉口增值的芯片，是半導體產業(yè)中的高凈值部分，是各國家與地區(qū)、各跨國巨頭爭奪的核心利益。

隨著AI計算的崛起、5G商用加速，可見范圍內中國將繼續(xù)在芯片需求方的角色上一騎絕塵，并積極布局半導體上游產業(yè)，力爭芯片的自給自足。

回到全球芯片貿易格局的視野中，中國市場占據了超過全球三分之一的需求份額，并且利潤最高、增長幅度最快。這就導致全球芯片貿易是一個沙漏形狀：頂端的美國巨頭們，需要向中國市場來確保利益可持續(xù)；中層的韓國則將中國作為核心的芯片出口方向；旁邊的日本和歐洲，也需要在與中國和亞洲市場建立新聯系的基礎上，改變自己目前的區(qū)位。

那么如果大幅切斷對中國的半導體供應，或者中國快速搭建了具有競爭力的半導體上游體系，就變成了各方都不愿意見到的景象。

換言之，改變現狀既危險又困難。

鋼絲上的博弈

如果我們僅僅從貿易邏輯出發(fā)，會很簡單地發(fā)現沒有人希望真正損害龐大的中國半導體市場。

與此同時，各國對中國半導體市場的期望也不相同，比如美國更多希望阻擊中國半導體向上游發(fā)展的可能，同時以半導體為杠桿撬動其他訴求；而韓國則希望美國企業(yè)加速撤離亞太，從而讓自身填補這個空白，但中國不能發(fā)展自己的半導體產業(yè)鏈，否則會直接形成與韓國產業(yè)的競爭；而歐洲和日本則可能更希望中國半導體產業(yè)鏈在一定程度上完成升級，從而與他們各自的上游區(qū)位對接，繞開美國和韓國把持的下游市場；而中國自身，則必須加速實現半導體區(qū)位獨立，避免半導體核心技術與產業(yè)布局缺失成為戰(zhàn)略上的受牽制點，并且要盡快消除龐大的半導體貿易逆差。當然，這樣的邏輯僅僅局限于半導體產業(yè)本身，如果囊括到更廣泛的貿易體系，甚至加上諸多政治因素，那么變量會更加復雜。

從中我們可以發(fā)現，那種被廣泛討論的“熱戰(zhàn)爭”式半導體斷供很難真正出現。美國對中國的半導體狙擊其實是踩在鋼絲上進行的博弈，隨時可能牽動各方的利益變化。但與此同時，中國的半導體自立之路也如是。半導體與軍事、航天科技不同，是一個高強度依賴市場的產業(yè)。完成產業(yè)鏈上升，也不是很多人想象的那樣建一些工廠、搞一些研究就結束了。

某種程度上來說，芯片博弈的歷史證明，誰先放棄全球化誰就將大概率掉隊。

歸其根本，半導體是全球化的重要推手，也是主要受益者。作為創(chuàng)新導向的行業(yè)，半導體產業(yè)一旦受到政府行為的過度干涉，將可能進入某種惡性循環(huán)。有這樣幾個產業(yè)規(guī)律，讓極端的半導體貿易戰(zhàn)很難發(fā)生：

1、可控、穩(wěn)定的全球市場是攤薄和回收半導體成本的前提?？鐕竞涂蒲袡C構都以全球市場為預判進行投資。而中國市場超過35%需求體量，已經處在無法被替代或抹殺的階段。

2、過度補貼、政策過度干預、建立貿易壁壘，這些非市場行為被一再證明將影響核心技術的發(fā)展，導致不具備技術競爭力的企業(yè)獲得不平衡的收益。最終損害整體市場前景，降低創(chuàng)新能力。半導體是一頭快速奔跑的巨獸，停下來將傷害所有利益體。

3、有效的人才交流與流動、行業(yè)組織協(xié)商、知識產權保護是半導體產業(yè)發(fā)展的土壤。如果政治壓力過大，會導致連鎖反應，致使創(chuàng)新無法延續(xù)。全球化的科研與人才體系造就了半導體的輝煌，也讓半導體創(chuàng)新得以持續(xù)。

根據目前數據估計，2020年面對全球疫情影響，半導體產業(yè)依舊在新技術的驅動下可能完成7%-8%的增長。這是人類共同的盾牌，并且也很難想象任何一個玩家，會在目前情況下用半導體利益當作賭博的籌碼。

“芯片戰(zhàn)”的本質，是商業(yè)競爭而非科技制裁。在那密密麻麻的晶體管上，生意終將持續(xù)，產業(yè)還要發(fā)展，蛋糕必須被做出來和分掉。

芯片，是創(chuàng)造利益和分配利益的游戲。

責任編輯：PSY