端訂閱主題常駐后臺(tái)監(jiān)聽報(bào)文,一端按需發(fā)布指令、設(shè)備數(shù)據(jù),毫秒級(jí)完成消息推送轉(zhuǎn)發(fā)。
實(shí)測(cè)適配全品類終端,電腦Python程序、ESP32/ESP8266單片機(jī)、工業(yè)PLC、物聯(lián)網(wǎng)傳感器、
發(fā)表于 04-28 13:51
4月24日,深度求索正式發(fā)布并開源DeepSeek V4。海光DCU同步完成對(duì)DeepSeek V4的Day0適配,以“模型發(fā)布—芯片適配—產(chǎn)業(yè)落地”的高效閉環(huán),為全球開發(fā)者、企業(yè)客戶提供即取即用的部署方案。
發(fā)表于 04-24 17:32
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廠商、推理平臺(tái)已完成Day0適配,即在開源首日已經(jīng)完成模型接入與推理適配工作。 ? MiniMax介紹,三周前MiniMax M2.7率先上線,開啟了模型自我進(jìn)化,是業(yè)界第
發(fā)表于 04-14 11:05
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今日,MiniMax正式開源MiniMax M2.7模型。昆侖芯同步完成對(duì)該模型的Day 0適配與深度優(yōu)化,成為首批實(shí)現(xiàn)適配的國(guó)產(chǎn)算力廠商之一,再次驗(yàn)證其在主流大模型生態(tài)中的敏捷響應(yīng)能
發(fā)表于 04-13 17:07
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近日,海光DCU正式完成對(duì)階躍星辰旗艦開源基座模型Step 3.5 Flash的全流程適配與深度調(diào)優(yōu)。得益于新一代海光DCU原生支持FP8精度、超越主流旗艦產(chǎn)品的更大顯存等核心優(yōu)勢(shì),高效完成
發(fā)表于 03-26 09:48
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近日,海光DCU完成Qwen3.5-397B MoE旗艦多模態(tài)模型、Qwen3.5-35B-A3B MoE多模態(tài)模型全量適配、精度對(duì)齊與推理部署驗(yàn)證。本次適配依托FlagOS專屬vLLM-plugin-FL多芯片插件實(shí)現(xiàn)落地。
發(fā)表于 03-26 09:35
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背景
國(guó)產(chǎn) MCU 種類多、廠商眾多,生態(tài)碎片化明顯。
主要原因
廠商 SDK 不統(tǒng)一 :API、驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)差異大
開發(fā)工具閉源 :無法統(tǒng)一配置流程
工程模板缺失 :初始化步驟、外設(shè)配置不一致
社區(qū)
發(fā)表于 01-28 09:25
黑芝麻智能正式向全球市場(chǎng)推出的新一代高性能全場(chǎng)景智能駕駛芯片華山A2000,與 Nullmax VLA 算法完成深度適配,共同推動(dòng)輔助駕駛技術(shù)向更高階演進(jìn)!
發(fā)表于 01-07 14:50
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2025年10月31日,AI有凌犀 赫然心動(dòng)——聯(lián)想天禧AI一體多端秋季新品超能之夜在北京聯(lián)想全球總部舉辦。聯(lián)想描繪了天禧AI的全景規(guī)劃,重磅升級(jí)發(fā)布天禧個(gè)人超級(jí)智能體3.5。
發(fā)表于 11-04 11:35
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近日,東方通分布式企業(yè)服務(wù)總線TongESB V7.1、TongESB V7.1(醫(yī)療版)在龍芯3C5000L/3C5000/3D5000平臺(tái)上完成兼容性測(cè)試。本次適配進(jìn)一步豐富了龍芯基礎(chǔ)軟硬件自主
發(fā)表于 09-05 18:03
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澎峰科技現(xiàn)已完成 OpenAI 最新開源推理模型 gpt-oss-20b 在 DeepFusion 大模型一體機(jī)上的原生適配與優(yōu)化,用戶可一鍵啟用這顆“小而強(qiáng)悍”的新引擎,在本地享受企
發(fā)表于 08-14 11:34
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已于7月28日正式開源其新一代基座模型GLM-4.5,其GLM端側(cè)模型已完成與CANN的適配。這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)大模型與計(jì)算架構(gòu)在端云協(xié)同方向?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破,國(guó)產(chǎn)AI生態(tài)正加速邁入深度融合階段。
發(fā)表于 08-11 11:00
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聯(lián)想A820t 手機(jī)維修圖紙 包括主板原理圖 尾板原理圖 點(diǎn)位圖 PDF格式
發(fā)表于 06-04 16:25
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根據(jù)IDC最新數(shù)據(jù)顯示,2025年第一季度,聯(lián)想moto以40.4%的市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)跑全球小折疊手機(jī)市場(chǎng),已連續(xù)多個(gè)季度蟬聯(lián)銷量冠軍。
發(fā)表于 05-20 15:50
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近日,在高效適配Qwen3系列模型推理后,壁仞科技宣布完成旗艦版Qwen3-235B-A22B模型的訓(xùn)練適配和優(yōu)化。由此,壁仞科技已實(shí)現(xiàn)Qwen3系列模型在國(guó)產(chǎn)GPU平臺(tái)的高效全棧式訓(xùn)練與推理支持。
發(fā)表于 05-16 16:23
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評(píng)論