電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 4月12日，MiniMax M2.7在全球正式開源。華為昇騰、摩爾線程、沐曦股份、昆侖芯、NVIDIA，以及TogetherAI、Fireworks、Ollama等海內(nèi)外芯片廠商、推理平臺(tái)已完成Day0適配，即在開源首日已經(jīng)完成模型接入與推理適配工作。

MiniMax介紹，三周前MiniMax M2.7率先上線，開啟了模型自我進(jìn)化，是業(yè)界第一個(gè)AI深度參與迭代自己的模型。M2.7能夠自行構(gòu)建復(fù)雜Agent Harness，并基于Agent Teams、復(fù)雜Skills、Tool Searchtool等能力，完成高度復(fù)雜的生產(chǎn)力任務(wù)。

基于其在真實(shí)的軟件工程、專業(yè)辦公場(chǎng)景的優(yōu)異表現(xiàn)，M2.7已成為在Hermes Agent、OpenClaw等全球熱門智能體中最受歡迎的模型之一。來自海內(nèi)外開發(fā)者與企業(yè)客戶的接入需求持續(xù)增長，模型調(diào)用量快速提升。

開源當(dāng)日，華為昇騰AI基礎(chǔ)軟硬件實(shí)現(xiàn)首日適配，基于vllm-Ascend推理引擎在Atlas800A3、Atlas800IA2系列產(chǎn)品上為模型的推理部署提供全流程支持；摩爾線程技術(shù)團(tuán)隊(duì)基于MUSA架構(gòu)，針對(duì)M2.7的模型特點(diǎn)，完成深度調(diào)優(yōu)，成功在MTTS5000上實(shí)現(xiàn)模型的高性能推理；沐曦曦云C系列GPU，憑借全棧自研的MXMACA軟件棧，首日完成深度適配，實(shí)現(xiàn)“模型發(fā)布即算力就緒”的Day0體驗(yàn)。

此外，昆侖芯依托自研架構(gòu)，通過底層算子優(yōu)化與軟硬件協(xié)同加速，保障M2.7在平臺(tái)上的穩(wěn)定、高效運(yùn)行表現(xiàn)。NVIDIA推理框架TensorRT-LLM為M2.7提供了深度適配與全面優(yōu)化支持，幫助開發(fā)者和企業(yè)用戶高效完成模型部署與上線。TogetherAI、Fireworks、Ollama、vLLM、SGLang和智源眾智FlagOS、魔搭等海內(nèi)外開發(fā)平臺(tái)與社區(qū)已同步在首日接入MiniMax M2.7模型并完成適配。

在 AI 大模型和芯片領(lǐng)域，“適配”是一個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)術(shù)語。簡單來說，它指的是讓一個(gè)軟件（在這里是 MiniMax M2.7 模型）能夠在特定的硬件（如摩爾線程、沐曦的 GPU）或軟件平臺(tái)（如英偉達(dá)的推理框架）上順利、高效地運(yùn)行起來的一整套技術(shù)工作。

“適配”具體包含哪些工作？

底層算子優(yōu)化：大模型由無數(shù)個(gè)基礎(chǔ)的數(shù)學(xué)計(jì)算（即“算子”）構(gòu)成。不同的芯片架構(gòu)（如英偉達(dá)的 CUDA、摩爾線程的 MUSA）執(zhí)行這些計(jì)算的方式和效率都不同。適配工作就是針對(duì)特定芯片的架構(gòu)，對(duì)這些算子進(jìn)行重寫和優(yōu)化，讓它們跑得更快、更穩(wěn)。

推理框架集成：模型需要通過一個(gè)“中間人”——推理框架（如 vLLM、TensorRT-LLM）來調(diào)用硬件資源。適配意味著要將模型無縫集成到這些框架中，確保框架能正確、高效地指揮芯片進(jìn)行計(jì)算。

性能深度調(diào)優(yōu)：這是適配的核心目標(biāo)。包括優(yōu)化顯存管理、降低計(jì)算延遲、提高吞吐量等。例如，針對(duì) MiniMax M2.7 支持超長上下文的特點(diǎn)，摩爾線程就利用其 MTT S5000 的大顯存和高帶寬進(jìn)行了專門優(yōu)化，以支撐模型長時(shí)間、多步驟的穩(wěn)定執(zhí)行。

為什么“Day 0 適配”如此重要？

這次 MiniMax M2.7 開源能獲得“Day 0 適配”（即發(fā)布當(dāng)天完成適配），具有非常重要的意義：

對(duì)開發(fā)者而言：意味著“開箱即用”。開發(fā)者無需自己花費(fèi)大量時(shí)間和精力去解決兼容性問題，可以在模型發(fā)布的第一時(shí)間就上手使用，極大地加速了應(yīng)用開發(fā)和創(chuàng)新的進(jìn)程。

對(duì)芯片廠商而言：這是展示其技術(shù)實(shí)力和生態(tài)成熟度的絕佳機(jī)會(huì)。能夠快速適配最前沿的大模型，證明了其硬件和軟件棧的競爭力與兼容性，有助于吸引更多開發(fā)者和企業(yè)客戶。

對(duì) MiniMax 而言：廣泛的硬件支持意味著其模型可以觸達(dá)更廣泛的用戶群體，不再受限于單一硬件平臺(tái)，從而加速其技術(shù)的商業(yè)落地和生態(tài)建設(shè)。

總而言之，“適配”是連接 AI 模型與算力的橋梁。這次 MiniMax M2.7 與多家國產(chǎn)及海外芯片廠商在首日就完成適配，不僅體現(xiàn)了模型本身的開放性和重要性，也反映了國產(chǎn) AI 芯片生態(tài)正在快速成熟，能夠跟上全球最先進(jìn)模型的發(fā)展步伐。