2020年12月30日，炬芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“炬芯科技”）申請(qǐng)科創(chuàng)板上市已獲得受理，保薦機(jī)構(gòu)為申萬(wàn)宏源證券，擬募資金額35,153.82萬(wàn)元。



據(jù)招股書(shū)介紹，炬芯科技是中國(guó)領(lǐng)先的低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)廠商，主營(yíng)業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售，專注于為無(wú)線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供專業(yè)集成芯片。

炬芯科技主要產(chǎn)品為藍(lán)牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、 智能語(yǔ)音交互SoC芯片系列等，廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙語(yǔ)音遙 控器、藍(lán)牙收發(fā)一體器、智能教育、智能辦公、智能家居等領(lǐng)域。

其核心技術(shù)涵蓋了高性能音頻ADC/DAC技術(shù)、高性能藍(lán)牙通信技術(shù)、高集成度的低功耗技術(shù)、高音質(zhì)體驗(yàn)的音頻算法處理技術(shù)、完整的自主IP技術(shù)以及高集成度SoC設(shè)計(jì)整合框架、高性能軟硬件平臺(tái)的系統(tǒng)融合技術(shù)等。

從銷(xiāo)售業(yè)績(jī)來(lái)看，2017年到2020年前三季度，炬芯科技營(yíng)業(yè)收入分別為30,685.15萬(wàn)元、34,609.48萬(wàn)元、36,120.75萬(wàn)元和25,908.58萬(wàn)元，呈現(xiàn)逐年遞增的態(tài)勢(shì)。歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)，從2017年至2020年前三季度分別為，-4,468.52萬(wàn)元、4,314.91萬(wàn)元、5,035.67萬(wàn)元、880.84萬(wàn)元。

炬芯科技采取Fabless的運(yùn)營(yíng)模式，專注于集成電路的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，晶圓制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)分別委托晶圓制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)代工完成。晶圓制造、封裝、測(cè)試為集成電路生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)，對(duì)公司供應(yīng)商管理能力提出了較高要求。


在專利上，炬芯科技在全球擁有專利共259項(xiàng)，其中在中國(guó)大陸獲得229項(xiàng)，包括發(fā)明198項(xiàng)，實(shí)用新型13項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)18項(xiàng)，形成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專利在5項(xiàng)以上。

藍(lán)牙SoC市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)

炬芯科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為中高端智能音頻 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售。從市場(chǎng)角度來(lái)看，據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模連續(xù)多年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額從2008年的438億美元增長(zhǎng)至2019年的1,033億美元，近5年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)4.72%。



中國(guó)大陸的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已取得較大進(jìn)步，并正在逐步發(fā)展壯大。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)，2020年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)為3,819.40億元，同比增長(zhǎng)23.80%。同時(shí)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷(xiāo)售額同比增速也相較2019年提升了4.10個(gè)百分點(diǎn)。2015年至2020年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 銷(xiāo)售額的復(fù)合年均增長(zhǎng)率保持在20.00%左右，持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)，2020年全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企 業(yè)共2,218家，其中預(yù)計(jì)有289家企業(yè)2020年全年銷(xiāo)售額超過(guò)1億元；其中銷(xiāo)售過(guò)億元的企業(yè)銷(xiāo)售總和達(dá)到3,050.40億元，約占全行業(yè)銷(xiāo)售總和的79.90%，與2019年的75.80%相比提升了4.10個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)集中度有所提高。

目前，我國(guó)的定位高端的芯片設(shè)計(jì)公司與世界先進(jìn)相比仍然較為落后，躋身一線行列的企業(yè)占有率低，這造成了本土供應(yīng)的高端集成電路市場(chǎng)缺口較大。特別是在世界貿(mào)易摩擦加劇的情形下，國(guó)外對(duì)我國(guó)先進(jìn)技術(shù)的封鎖將倒逼國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的自主創(chuàng)新。我國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)從中低端向高端延伸，關(guān)鍵終端應(yīng)用領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)不可避免。

具體到藍(lán)牙SoC芯片行業(yè)，藍(lán)牙技術(shù)實(shí)現(xiàn)功耗、成本、功能的較好結(jié)合，在應(yīng)用開(kāi)發(fā)等方面擁有優(yōu)勢(shì)，同時(shí)藍(lán)牙協(xié)議不斷推陳出新，雙模藍(lán)牙成為平臺(tái)設(shè)備和音頻設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)配置，而低功耗音頻（LE Audio）技術(shù)的推出，不僅將提升藍(lán)牙音頻性能，還可為助聽(tīng)器應(yīng)用提供更強(qiáng)大的支持，并支持音頻分享。這一藍(lán)牙技術(shù)的全新用例將再次改變?nèi)藗凅w驗(yàn)音頻的方式，并讓人們以前所未有的方式進(jìn)行萬(wàn)物互聯(lián)。

據(jù)Techno Systems Research預(yù)計(jì)，支持LE Audio的安卓系統(tǒng)將在2022年更新，因此僅支持LE Audio單模芯片的主要市場(chǎng)應(yīng)用要到2025年才逐步開(kāi)始使用。預(yù)計(jì)2025年，雙模藍(lán)牙芯片在藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱及助聽(tīng)器中的應(yīng)用仍合計(jì)占比約92%。

因此，在上述設(shè)備升級(jí)換代至支持LE Audio前，在較長(zhǎng)的過(guò)渡期內(nèi)，藍(lán)牙音頻SoC芯片需要同時(shí)支持經(jīng)典藍(lán)牙音頻及LE Audio兩種模式，雙模藍(lán)牙音頻芯片將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)持續(xù)存在，并具有市場(chǎng)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。



根據(jù)SIG的預(yù)測(cè)，至2024年藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將超過(guò)60億臺(tái)，2019年到2024年的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到8%。

2019年全球藍(lán)牙音頻產(chǎn)品的出貨量近11億臺(tái)，到2020年90%的揚(yáng)聲器設(shè)備均已采用了藍(lán)牙技術(shù)，到2024年這一比例將增長(zhǎng)至97%。至2024年，每年出貨的無(wú)線耳機(jī)中，TWS耳機(jī)將達(dá)到38%。到2024年僅藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備年出貨量將超過(guò)15億臺(tái)，2019年到2024年的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到7%。隨著藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn)特別是LE Audio的發(fā)布和廣泛使用，藍(lán)牙技術(shù)還將在輔聽(tīng)設(shè)備、腕穿戴等健康運(yùn)動(dòng)類(lèi)穿戴設(shè)備上大放異彩，并形成下一個(gè)風(fēng)口行業(yè)。



以藍(lán)牙耳機(jī)為例，按照Counterpoint的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2019年TWS耳機(jī)出貨量為1.2億部， 相對(duì)于2016年不足1,000萬(wàn)部的出貨，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)230%；同時(shí)，預(yù)測(cè)在接下來(lái)3年TWS耳機(jī)仍然會(huì)保持80%以上的年復(fù)合增長(zhǎng)率，其中2020年出貨 量預(yù)測(cè)將增長(zhǎng)到2.3億部。Counterpoint的調(diào)研數(shù)據(jù)主要統(tǒng)計(jì)品牌客戶出貨，考慮到大量白牌客戶的存在，實(shí)際出貨量會(huì)更大。

根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球包括白牌客戶的TWS耳機(jī)出貨量3.2億部，同比增長(zhǎng)113%；其中，品牌1.2億部，同比增長(zhǎng)161%。TWS藍(lán)牙耳機(jī)呈現(xiàn)不斷占領(lǐng)有線耳機(jī)和傳統(tǒng)藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)份額的趨勢(shì)。預(yù)計(jì)隨著無(wú)線耳機(jī)音質(zhì)以及功能性持續(xù)改善，未來(lái)無(wú)線耳機(jī)的滲透率有望繼續(xù)提升，以14億只智能手機(jī)的年銷(xiāo)量計(jì)算，TWS 耳機(jī)還有5至10倍的成長(zhǎng)空間。

TWS 耳機(jī)的核心是智能藍(lán)牙音頻SoC芯片，其承擔(dān)了無(wú)線連接、音頻處理和其他輔助功能；同時(shí)，終端廠商為優(yōu)化TWS耳機(jī)的用戶體驗(yàn)，在耳機(jī)上開(kāi)發(fā)智能語(yǔ)音助手和語(yǔ)音應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音喚醒、語(yǔ)音識(shí)別等功能；通過(guò)搭載智能芯片，亦可作為健康和運(yùn)動(dòng)類(lèi)傳感數(shù)據(jù)采集、分析和傳輸?shù)淖罴演d體。

炬芯科技將持續(xù)深耕LE Audio技術(shù)

面對(duì)萬(wàn)物互聯(lián)的當(dāng)下，炬芯科技的愿景是：用“芯”讓人隨時(shí)隨地享受美好視聽(tīng)生活。公司將持續(xù)依托優(yōu)秀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和技術(shù)積累，發(fā)展高品質(zhì)、高附加值國(guó)產(chǎn)智能音頻SoC芯片。以AIoT、5G和可穿戴市場(chǎng)需求為抓手，積極跟進(jìn)藍(lán)牙最新動(dòng)向，以高集成、低功耗的完美產(chǎn)品品質(zhì)及貼身定制化服務(wù)滿足國(guó)內(nèi)外品牌客戶的需求。公司將堅(jiān)定不移地實(shí)施“大市場(chǎng)、高品質(zhì)、大客戶、高增長(zhǎng)”的策略，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。

炬芯科技表示，將不斷擴(kuò)展國(guó)際一線品牌滲透率，提升在國(guó)際主流品牌的市場(chǎng)占有率。面對(duì)日益復(fù)雜的市場(chǎng)環(huán)境，公司將一如既往地以領(lǐng)先的規(guī)格，提供高品質(zhì)、高附加值、高音質(zhì)、低功耗和高可靠性的國(guó)產(chǎn)替代芯片產(chǎn)品。



炬芯科技還擬使用10,000萬(wàn)元募集資金，用于發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金，根據(jù)規(guī)劃，發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金主要投向先進(jìn)工藝、UWB技術(shù)、面向室內(nèi)精準(zhǔn)定位的智能服務(wù)平臺(tái)上。

未來(lái)，炬芯科技將繼續(xù)聚焦發(fā)展雙模智能腕穿戴技術(shù)路線，并與智能耳穿戴形成閉環(huán)。公司將針對(duì)性打造基于先進(jìn)工藝的SoC，成功研發(fā)腕穿戴產(chǎn)品的經(jīng)典高速藍(lán)牙模式、BLE模式的雙模技術(shù)。

隨著藍(lán)牙協(xié)議的持續(xù)演進(jìn)，炬芯科技將深耕LE Audio技術(shù)，抓住藍(lán)牙音頻市場(chǎng)拐點(diǎn)和發(fā)展機(jī)會(huì)，打造全新的低功耗音頻播放SoC。

同時(shí)依靠音頻技術(shù)積累，開(kāi)發(fā)離在線結(jié)合的端側(cè)語(yǔ)音人工智能語(yǔ)音交互技術(shù)，為遠(yuǎn)場(chǎng)拾音降噪、語(yǔ)音識(shí)別及其他音頻處理端側(cè)算法以較低功耗和成本提供足夠的算力，即“大耳朵”策略

除了對(duì)智能藍(lán)牙音頻芯片進(jìn)行升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化，還將積極開(kāi)發(fā)、迭代升級(jí)TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片、腕穿戴、輔聽(tīng)器等面向穿戴和IoT領(lǐng)域的超低功耗MCU；并研發(fā)、儲(chǔ)備一批面向未來(lái)的核心技術(shù)。

下一階段，炬芯科技將在已有成就的基礎(chǔ)上，繼續(xù)發(fā)展低功耗、高集成度SoC芯片的優(yōu)勢(shì)，通過(guò)軟硬件相結(jié)合的方式，支持方案商和終端客戶的產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新，并支撐公司整體的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略。