美東時間周四（14日），美股三大指數(shù)集體收跌，芯片股逆市走高，其中半導(dǎo)體全球龍頭臺積電強勢大漲6%，盤中一度漲超12%，收盤站上126.45美元/股的歷史新高。

消息面上，臺積電北京時間14日午后發(fā)布2020年第四季度業(yè)績，營收、凈利潤均超分析師預(yù)期；同時發(fā)布2021年第一季度業(yè)績預(yù)告及全年資本開支，后者將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的250億美元至280億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于2020年172億美元，同比增長45%-63%。

據(jù)臺積電CEO魏哲家所說，2021年資本支出中，80%會使用在先進(jìn)制程 （包含3nm、5nm及7nm技術(shù)）、約10%用于高端封裝及光罩制作，另外約10%是用于特殊制程上。

分析指出，臺積電規(guī)劃年度資本支出創(chuàng)新高，凸顯公司高層看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景，積極鞏固技術(shù)優(yōu)勢。與此相對的，臺積電業(yè)績發(fā)布后，當(dāng)天港股中芯國際午后拉升，截至收盤漲超7%，A股半導(dǎo)體板塊相關(guān)個股同樣逆市大漲。

行業(yè)景氣度持續(xù)向陽是支撐臺積電重要原因，但卻不是唯一的原因。深究臺積電高資本支出的底氣何來，實則可分為六大方面。而在此背后，對于產(chǎn)業(yè)鏈來說，機會和挑戰(zhàn)同樣已露出水面。

六大原因成資本開支大幅調(diào)高底氣

臺灣工研院產(chǎn)業(yè)科技國際策略發(fā)展所研究總監(jiān)楊瑞臨則表示，臺積電掌握到全世界不同客戶的需求預(yù)測，也嗅到最大客戶蘋果的未來動向，才會有信心提高資本支出，具體來說，其認(rèn)為有六大原因：

第一，臺積電成立以來，就一直扮演著中立且可信賴的晶圓代工伙伴角色，雖然三星的先進(jìn)制程緊追在臺積電之后，但三星自行會生產(chǎn)伺服器、晶片、手機，部分產(chǎn)品可能與下單客戶有競爭關(guān)係，自然會讓一些客戶卻步；

第二，臺積電先進(jìn)制程代工獨步全球，其他廠如聯(lián)電、中芯國際到14nm就停止，而臺積電的產(chǎn)品品質(zhì)也好，自然受大廠青睞，楊瑞臨舉例，高通在7nm上選擇三星，卻發(fā)現(xiàn)良率難以提升，5nm應(yīng)會轉(zhuǎn)單回臺積電，進(jìn)而帶動需求；

第三，此前有報道稱，英特爾擬委托臺積電生產(chǎn)第二代獨立顯卡DG2，英特爾釋單給臺積電消息甚囂塵上，楊瑞臨認(rèn)為，英特爾委外趨勢免不了，從整個市場放眼望去，臺積電是英特爾唯一選擇；

第四，5G、電動車、自駕車等對先進(jìn)制程都有需求，科技巨頭蘋果不只推出手機，也開始在電動車市場布局，蘋果是臺積電5nm最大客戶，也將可能是3nm的主要客戶，而微軟主力在云端應(yīng)用、特斯拉則是自駕車；

第五，8英寸晶圓供不應(yīng)求，廠商也會去說服客戶提升技術(shù)節(jié)點，雖然價格較高，但效能也跟著往上升，臺積電也會不斷說服客戶從7nm改為5nm等；

第六，先進(jìn)封裝是與先進(jìn)製程搭配的重要技術(shù)，這也是讓臺積電提升資本的原因之一。

產(chǎn)業(yè)鏈機會挑戰(zhàn)并存

那么，“宇宙總龍頭”的底氣會如何輻射至產(chǎn)業(yè)鏈端？

臺積電總裁魏哲家表示，2021年，半導(dǎo)體行業(yè)將受惠5G和人工智能相關(guān)應(yīng)用需求強勁成長，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體整體產(chǎn)值，不含存儲器約成長8%，晶圓代工約成長10%。另據(jù)副總經(jīng)理兼CFO黃仁昭預(yù)期，因5G及高效能運算（HPC）晶片相關(guān)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)大趨勢。

楊瑞臨認(rèn)為，臺積電產(chǎn)能增加，相關(guān)設(shè)備、材料、晶圓供應(yīng)商等供應(yīng)鏈也會跟著受惠，臺積電甚至?xí)f(xié)助國內(nèi)廠商與國際連結(jié)，對國內(nèi)既有的生態(tài)系大有助益。

需要指出的是，當(dāng)臺積電要維持晶圓代工龍頭，代表供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)也愈來愈高，楊瑞臨說，臺積電不斷給相關(guān)供應(yīng)鏈廠商機會，相信臺積電去年在盤整今年資本時，有釋放重要訊息給廠商，可預(yù)作準(zhǔn)備，雖然對供應(yīng)鏈伙伴是商機，但也考驗是否能跟上臺積電腳步。

平安證券分析師劉舜逢10日報告指出，領(lǐng)先廠商通過提前量產(chǎn)獲取訂單，分?jǐn)偣S折舊，進(jìn)而繼續(xù)研發(fā)下一代工藝，使得后進(jìn)廠商在先進(jìn)制程工藝上的投資低于預(yù)期回報而放棄競爭，以此擴大市場份額、形成壁壘。

基于此，劉舜逢認(rèn)為，未來芯片代工領(lǐng)域馬太效應(yīng)會愈加明顯，國內(nèi)廠商有望在政策和資金的加持下競爭實力進(jìn)一步增強。
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