（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）國際芯片代工大廠相繼發(fā)布2025年第一季度業(yè)績報(bào)告，4月18日臺(tái)積電第一季度財(cái)報(bào)披露，第一季度營收255.3億美元，同比增長35.3%，凈利潤同比增長60.3%，先進(jìn)制程營收占比達(dá)到73%。臺(tái)積電總裁魏家哲表示，盡管美國關(guān)稅政策變化，客戶需求仍然強(qiáng)勁，特別是AI及機(jī)器人需求持續(xù)增長，預(yù)期今年?duì)I收將增長中位數(shù)，其中AI營收將會(huì)倍增。

5月8日，中芯國際發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)，第一季度公司實(shí)現(xiàn)銷售收入22.47億美元（163億元人民幣），同比增長28.4%，環(huán)比增長1.8%；公司Q1實(shí)現(xiàn)凈利潤1.88億美元（13.56億元人民幣），同比增長166.5%。毛利率為22.5%，與2024年第四季度持平。

中芯國際披露，一季度產(chǎn)能利用率上升至 89.6%，環(huán)比增長4.1 個(gè)百分點(diǎn)。產(chǎn)能方面的亮點(diǎn)有：一、其中，公司月產(chǎn)能從2024年第四季度的947625片折合8寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯增加至2025年第一季度的973250片折合8寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯；產(chǎn)能利用率從2024年第四季度的85.5%增長至2025年第一季度的89.6%。
分業(yè)務(wù)來看，智能手機(jī)芯片收入占比24.2%，同比去年同期下降7%；電腦和平板芯片的收入占比達(dá)17.3%，消費(fèi)電子占比達(dá)到40.6%，同比去年同期上漲9.7%；互聯(lián)與可穿戴芯片收入占比8.3%。

為什么第一季度業(yè)務(wù)不及預(yù)期？中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍解釋稱，這主要受到年度維修時(shí)的突發(fā)情況影響。在今年2月份舉行的業(yè)績會(huì)之后，中芯國際廠務(wù)在年度維修時(shí)出現(xiàn)突發(fā)情況，影響了產(chǎn)品的工藝精度和成品率問題；同時(shí)，中芯國際在設(shè)備驗(yàn)證過程中，發(fā)現(xiàn)部分設(shè)備性能和工藝表現(xiàn)需要改進(jìn)，導(dǎo)致產(chǎn)品良率波動(dòng)。

趙海軍還表示，上述事件影響預(yù)計(jì)延續(xù)到未來四到五個(gè)月，后續(xù)需要一定時(shí)間將產(chǎn)線晶圓質(zhì)量及成品率交付至最高標(biāo)準(zhǔn)。

此外，中芯國際對(duì)于Q2 的業(yè)績指引也不容樂觀。公司預(yù)計(jì)Q2 收入環(huán)比下降4%-6%，毛利率指引也降低至 18%-20%，其中值與Q1 的22.5%相比，將減少3.5pcts，預(yù)計(jì)將會(huì)對(duì)公司Q2 凈利潤帶來一定壓力。

在業(yè)績說明會(huì)上，中芯國際對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)的趨勢(shì)進(jìn)行了深入分析和研判。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人指出，第一季度工業(yè)與汽車收入環(huán)比上升20%左右，與之相關(guān)的平臺(tái)包括BCD、CIS和特殊存儲(chǔ)器等產(chǎn)品需求旺盛。而高壓驅(qū)動(dòng)、HV CMOS和40/28nm應(yīng)用在小屏幕上的驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品則受限于產(chǎn)能，出現(xiàn)供不應(yīng)求。

年初市場(chǎng)普遍預(yù)期智能手機(jī)和PC市場(chǎng)將迎來顯著復(fù)蘇，但截至5月的最新數(shù)據(jù)表明，智能手機(jī)出貨量預(yù)期將面臨下調(diào)，預(yù)計(jì)第三季度客戶將相應(yīng)調(diào)整備貨計(jì)劃。與此同時(shí)，PC市場(chǎng)雖保持穩(wěn)定，但增長動(dòng)力不足，未能達(dá)到預(yù)期水平。