Intel換帥，和臺(tái)積電交易或不算數(shù)了
CES 2021的線上交流期間，CEO司睿博被問(wèn)到是否考慮外包生產(chǎn)部分芯片，他表示“可能吧”。隨后不少消息指出，Intel已經(jīng)選定臺(tái)積電，代工7nm DG2獨(dú)顯、5nm酷睿i3甚至3nm芯片等。
然而，隨著Intel如今閃電換帥，司睿博的決定似乎收回了。
有媒體報(bào)道稱，司睿博告知員工，公司外包生產(chǎn)的想法還要等Pat Gelsinger（帕特-基辛格）履新后再做定奪。
一旦基辛格擱置外包或者完全不打算外包，那么臺(tái)積電為2021年規(guī)劃的280億美元?jiǎng)?chuàng)紀(jì)錄資本支出可就尷尬了。
基辛格是Intel歷史上的首位CTO，從80486處理器開(kāi)始，參與了太多代至強(qiáng)和酷睿處理器的研發(fā)，也是他定義了Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略。重回Intel前，帕特-基辛格是VMware CEO。
另外，在2013年和2018年，基辛格都被Intel董事會(huì)考慮作為CEO候選人，但他公開(kāi)表示，自己不想要這個(gè)職位。
責(zé)編AJX
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