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聯(lián)發(fā)科有望與榮耀合作打造手機

如意 ? 來源:快科技 ? 作者:上方文Q ? 2021-01-21 10:03 ? 次閱讀
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1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200,同時還推出了低配版的天璣1100。

在會后接受媒體采訪時,聯(lián)發(fā)科高管表示,作為全球智能手機芯片供應商之一,聯(lián)發(fā)科會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠商,不排除與其合作的機會。

不過,聯(lián)發(fā)科技也指出,有些事情還需要深入評估,有明朗答案的時候會再跟媒體進一步說明。

此前聯(lián)發(fā)科曾表示,榮耀作為一家新成立的獨立公司,聯(lián)發(fā)科正在評估現(xiàn)況。

榮耀將在本周發(fā)布新機榮耀V40,搭載的正是聯(lián)發(fā)科芯片,不過是上代旗艦天璣1000+。

有第三方機構(gòu)評估,榮耀從華為剝離之后,有望恢復芯片供應,但大量供貨還需要等到2021年二季度之后。

高通已經(jīng)恢復與聯(lián)發(fā)科的合作,因為榮耀不在美國“實體清單”上,與美國供應鏈企業(yè)的合作無需審批,搭載高通5G芯片的榮耀手機已經(jīng)在推進中,預計今年五六月前后上市,首先是中端產(chǎn)品。
責編AJX

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