1月21日消息,企查查APP顯示,1月19日,OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司公開兩項(xiàng)“芯片和電子設(shè)備”專利,專利公開號(hào)為CN112242375A和CN112242368A。
其中第一條專利,摘要顯示,本申請(qǐng)公開了一種芯片和電子設(shè)備,其中芯片包括金屬層,所述金屬層包括第一金屬層,所述第一金屬層包括信號(hào)網(wǎng)絡(luò)布線和第一電源網(wǎng)絡(luò)布線,所述信號(hào)網(wǎng)絡(luò)布線與所述第一電源網(wǎng)絡(luò)布線不相交。本申請(qǐng)可以優(yōu)化封裝布線。
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