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聯(lián)發(fā)科拿下中國手機芯片市場第一

我快閉嘴 ? 來源:創(chuàng)投時報 ? 作者:諦林 ? 2021-01-22 16:41 ? 次閱讀
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受新冠肺炎疫情和美國制裁的影響,CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,20220年中國智能手機處理器市場整體出貨量3.07億,相比2019年下滑20.8%。

但在美國制裁華為海思一事中,受影響頗為嚴重的高通,2020年在華出貨量同比大跌48.1%。而身處制裁漩渦正中心的海思,出貨量同比跌幅達到17.5%。

但結(jié)合聯(lián)發(fā)科、蘋果兩位芯片巨頭的成績來看,2020年中國智能手機處理器市場堪稱冰火兩重天。在華為海思、高通受挫之際,聯(lián)發(fā)科、蘋果趁勢崛起,尤其是聯(lián)發(fā)科,在2020年下半年呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長趨勢。

根據(jù)CINNO Research公布的份額排行變化,在2019年下半年和2020年上半年,聯(lián)發(fā)科在中國市場的份額穩(wěn)定在17.5%左右,排行第三。

但在2020年下半年,以往都當過第一的海思和高通份額大跌,原本排名第三的聯(lián)發(fā)科逆勢上揚,一躍成為中國最大的智能手機處理器供應(yīng)商。

從具體數(shù)據(jù)來看,聯(lián)發(fā)科在2020年下半年的市場占有率達到31.7%。排行第二的海思市場占有率為27.2%,被聯(lián)發(fā)科反超4.5%。而高通與聯(lián)發(fā)科之間的差距更大,達到6.3%。

這次聯(lián)發(fā)科能夠反超高通、華為,成功逆襲成中國第一,在看來是天時地利人和所致。

一方面,美國禁令為聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了絕佳的機遇。雖然在高端市場仍無法取代高通,但在中低端市場,聯(lián)發(fā)科卻能輕松搶下高通因為美國制裁失去的市場。

而且,有華為的教訓(xùn)在前,小米OV等國產(chǎn)手機廠商也開始心照不宣地減少對高通的依賴。此時,聯(lián)發(fā)科自然成為國產(chǎn)手機廠商的首選。

另一方面,市場形勢并不足以讓小米OV等心甘情愿地奔向聯(lián)發(fā)科,廠商們還需要評估聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品實力。

但聯(lián)發(fā)科在2019年就借助5G之勢推出了實力不俗的產(chǎn)品,成功敲開了高端市場的大門。在2020年,聯(lián)發(fā)科再接再厲,接連發(fā)布了多款性能出眾且性價比高的芯片。

產(chǎn)品實力在線的聯(lián)發(fā)科,成功抓住機遇再次贏得一眾國產(chǎn)手機廠商的青睞。天璣800、天璣720、天璣1000系列芯片在這場逆襲中都功不可沒,其中天璣800的市場份額甚至超越了麒麟820。

另有數(shù)據(jù)顯示,2020年華米OV四大品牌發(fā)布的5G手機中,采用聯(lián)發(fā)科5G芯片的機型占比達到22.6%。

如今,聯(lián)發(fā)科在5G芯片業(yè)務(wù)上愈發(fā)得心應(yīng)手??梢灶A(yù)見,如果美國制裁不斷,那么聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)實現(xiàn)新高度。
責(zé)任編輯:tzh

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