今日，英特爾發(fā)布2020年Q4及全年財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示英特爾連續(xù)五年業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高。具體來(lái)說(shuō)，2020年英特爾全年?duì)I收779億美元，同比2019年720億元增長(zhǎng)8%。

英特爾在一周前正式宣布將在2021年2月15日起任命帕特·基辛格（Pat Gelsinger）為新一任CEO（首席執(zhí)行官）。此次財(cái)報(bào)溝通會(huì)上，現(xiàn)任CEO司睿博（Bob Swan）與未來(lái)新CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）共同討論了英特爾今后的工作重點(diǎn)。

“技術(shù)老兵”回歸英特爾，代工催生新IDM模式

這次溝通會(huì)上，英特爾談及了行業(yè)最為關(guān)注的制程問(wèn)題。

在制程方面，司睿博透露，在過(guò)去6個(gè)月中7nm研發(fā)已取得重要進(jìn)展，預(yù)計(jì)在2023年交付，屆時(shí)7nm產(chǎn)品將在PC端首發(fā)。

另外，根據(jù)帕特·基辛格的透露，2023英特爾大部分產(chǎn)品將采用英特爾7nm技術(shù)，同時(shí)也會(huì)有部分產(chǎn)品采用外部代工。

除此之外，英特爾還將繼續(xù)投資制程技術(shù)，投資和研發(fā)7nm以外的下一代產(chǎn)品。值得一提的是，帕特·基辛格還表示，英特爾高級(jí)研究員Glenn Hinton即將回歸。

資料顯示，Glenn Hinton曾任英特爾首席架構(gòu)師，于三年前退休。他是2008年Nehalem架構(gòu)的功臣之一，該架構(gòu)對(duì)英特爾的CPU體系影響頗深，為隨后12年英特爾服務(wù)器及x86處理器奠定了基礎(chǔ)。

對(duì)于外部代工，帕特·基辛格表示，“在使用外部代工時(shí)，我們將在整個(gè)過(guò)程中發(fā)揮無(wú)可置疑的領(lǐng)導(dǎo)作用，目標(biāo)是引領(lǐng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)?！?/p>

而利用自研+外部代工，將產(chǎn)生新的IDM模式，英特爾將和代工廠共同選擇設(shè)計(jì)和制造，控制供應(yīng)鏈，從而共同盈利。

筆者認(rèn)為，帕特·基辛格本身就是30年的技術(shù)老兵，再加上Glenn Hinton這位“老功臣”，無(wú)疑能夠?yàn)楦咝阅蹸PU項(xiàng)目帶來(lái)更多新的機(jī)會(huì)。

帕特·基辛格坦言，“英特爾以前也經(jīng)歷過(guò)領(lǐng)先和落后的周期。曾經(jīng)英特爾在多核上緩慢時(shí)，我曾參與其中，我們成功扭轉(zhuǎn)了頹勢(shì)，取得了領(lǐng)導(dǎo)地位。偉大的公司可以從困難時(shí)期恢復(fù)出來(lái)，并且會(huì)比以往任何時(shí)候都更強(qiáng)大、更具實(shí)力?，F(xiàn)在就是英特爾的機(jī)會(huì)，我很期待成為其中一員?！?/p>

制程僅僅是規(guī)劃一環(huán)，超異構(gòu)計(jì)算才是未來(lái)

提到英特爾這家公司，很多人的關(guān)注點(diǎn)無(wú)疑是制程，但能否僅僅只關(guān)注制程這一參數(shù)？

“英特爾堅(jiān)信實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先性產(chǎn)品的重要性。制程技術(shù)非常重要，但同時(shí)封裝技術(shù)、混合架構(gòu)（CPU到XPU）、內(nèi)存、安全、軟件都是非常重要的。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品領(lǐng)先性需要的是六大技術(shù)支柱。制程很重要，但不是說(shuō)僅有制程就是足夠的” ，司睿博如是說(shuō)。

短短三句話，實(shí)際透露的是英特爾背后5年布的一個(gè)局。事實(shí)上，早在2015年開(kāi)始，英特爾就提出了數(shù)據(jù)將改變未來(lái)計(jì)算格局的結(jié)論，并推動(dòng)變革；在2017年正式確立“以數(shù)據(jù)為中心”的轉(zhuǎn)型目標(biāo)；至今已實(shí)現(xiàn)從CPU公司向多架構(gòu)XPU公司的轉(zhuǎn)型，成為業(yè)界首個(gè)覆蓋四種主流芯片（CPU、獨(dú)立GPU、FPGA、加速器）的公司，并以XPU+oneAPI的獨(dú)特實(shí)力引領(lǐng)科技產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展。

筆者曾多次強(qiáng)調(diào)，英特爾是目前在異構(gòu)計(jì)算上擁有最全產(chǎn)品線的，可以說(shuō)坐擁XPU+oneAPI英特爾是最接近超異構(gòu)計(jì)算的。這是一個(gè)投入大、周期長(zhǎng)的大山，實(shí)際上英特爾也在講求“拆分”，通過(guò)這種方法“化整為零”，畢竟“一口不成胖子”，長(zhǎng)線的布局才能實(shí)現(xiàn)如此龐大的目標(biāo)。

IDM自身特性與分解設(shè)計(jì)環(huán)環(huán)相扣

“化整為零”是行業(yè)趨之若鶩的一種現(xiàn)象，在巨頭博弈中，就在這“一整”和“一零”下持續(xù)進(jìn)行之中，這種思路就是Chiplet（小芯片），不過(guò)英特爾的這種設(shè)計(jì)更接近小芯片2.0。

為什么稱之為2.0版本？這一切的關(guān)鍵在于英特爾自身IDM的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，英特爾擁有架構(gòu)、硅技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、軟件、封裝/組裝/測(cè)試、制造的全部領(lǐng)域技術(shù)細(xì)節(jié)，通過(guò)英特爾IDM，在設(shè)計(jì)和研發(fā)產(chǎn)品中，可以實(shí)現(xiàn)在產(chǎn)品、流程和制造之間緊密的內(nèi)部權(quán)衡，能夠?qū)崿F(xiàn)驚人的產(chǎn)品性能，這是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)法做到的。

值得一提的是，封裝和互連是其中的關(guān)鍵：

封裝方面，英特爾手握EMIB（高密度微縮2D）、Foveros（高密度微縮3D）和Co-EMIB（融合2D和3D）多個(gè)維度先進(jìn)封裝技術(shù)，還擁有最新的“混合結(jié)合（Hybrid Bonding）”封裝技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)10微米及以下的凸點(diǎn)間距，提供更高的互連密度、帶寬和更低的功率。

互連方面，英特爾擁有用于堆疊裸片的高密度垂直互連、實(shí)現(xiàn)大面積拼接的全橫向互連（ZMV）、帶來(lái)高性能的全方位互連（ODI）幾種關(guān)鍵封裝互連技術(shù)，這些無(wú)疑都是小芯片在拆分后重新組合的關(guān)鍵點(diǎn)。

在去年“架構(gòu)日”上，英特爾就正式揭秘了“分解設(shè)計(jì)”這種思路，并且大部分被放在了英特爾2023年的產(chǎn)品路線圖上。英特爾的分解設(shè)計(jì)是把原來(lái)一定要放到一個(gè)工藝下面去集成的單芯片方案轉(zhuǎn)換成多節(jié)點(diǎn)芯片集成方案，再通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)，快速實(shí)現(xiàn)不同的產(chǎn)品。

舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)，SoC芯片本身就是CPU、GPU、I/O等小部分集成的芯片，將這些小部分單獨(dú)拆分后，將以前按照功能性來(lái)組合的思路轉(zhuǎn)變?yōu)榘凑站琁P來(lái)進(jìn)行組合，能夠?qū)崿F(xiàn)最大的靈活性并讓單獨(dú)每個(gè)部分都發(fā)揮最強(qiáng)性能。

分解設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)是傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方式無(wú)法比擬的，分解設(shè)計(jì)可以滿足市場(chǎng)需求的靈活性以及工程和制造的靈活性。除此之外，分解設(shè)計(jì)還可以有效減少芯片的Bug，所使用的IP都是經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的，不會(huì)因?yàn)镃PU和GPU之間互相糾纏產(chǎn)生新的Bug。

帕特·基辛格表示：“IDM模式意味著英特爾可以利用供應(yīng)鏈來(lái)滿足我們的客戶，而我們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手則無(wú)法做到這一點(diǎn)。”

總結(jié)

筆者認(rèn)為，未來(lái)全新的IDM模式將會(huì)是英特爾發(fā)展的重要“法器”，雖然不可否認(rèn)英特爾曾經(jīng)歷過(guò)領(lǐng)先和落后的周期，但實(shí)際上小芯片2.0的產(chǎn)品都被放在了2023年的產(chǎn)品路線圖中，諸多技術(shù)走向成熟必能引領(lǐng)行業(yè)新趨勢(shì)。這就是近幾年英特爾的CPU逐漸變?yōu)閄PU的終極原因，XPU構(gòu)建了異構(gòu)計(jì)算，而小芯片2.0則也是推動(dòng)英特爾從CPU到XPU轉(zhuǎn)型的“秘密武器”。