華碩將在ROG系列中開發(fā)下一代游戲智能手機(jī)？
傳聞華碩將在ROG系列中開發(fā)下一代游戲智能手機(jī)。它將被稱為ROG Phone 4，因?yàn)樗鼘⑷〈?dāng)前的ROG Phone 3。該手機(jī)的所謂規(guī)格以及實(shí)時(shí)照片已在網(wǎng)上泄露，從而使您可以一窺智能手機(jī)的期望。
所謂的ROG Phone 4實(shí)況照片顯示了手機(jī)的后面板設(shè)計(jì)。它具有類似于當(dāng)前設(shè)備的設(shè)計(jì)，您可以看到玻璃后蓋，并且設(shè)計(jì)語言尖叫“游戲手機(jī)”。它在左上角有一個(gè)三攝相機(jī)設(shè)置以及一個(gè)LED閃光燈。預(yù)計(jì)將包括采用Quad-Bayer技術(shù)的64百萬像素主攝像頭。
需要注意的有趣的是，手機(jī)的背面板上寫有“ 05”。導(dǎo)致人們猜測(cè)該電話實(shí)際上可以稱為ROG Phone5。這是因?yàn)閬喼迖?地區(qū)的不同文化認(rèn)為數(shù)字“ 4”很不幸，因此，我們看到各種亞洲品牌通過跳過“ 4”來命名其產(chǎn)品。然后跳到“ 5”
預(yù)計(jì)ROG Phone 4將由最新的旗艦處理器Qualcomm Snapdragon 888處理器提供動(dòng)力。將會(huì)有8GB的RAM，它將隨Android 11一起提供。電池容量預(yù)計(jì)為6，000mAh，并支持60W快速充電技術(shù)。也有傳言稱，我們將看到專門針對(duì)中國的手機(jī)特別版騰訊。這也是華碩在ROG Phone 3上所做的。
責(zé)任編輯：lq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20344瀏覽量
255360 -
智能手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18703瀏覽量
186326 -
華碩
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1605瀏覽量
64710
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
智能手機(jī)存儲(chǔ)邁入2TB時(shí)代
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）端側(cè)AI帶動(dòng)智能終端存儲(chǔ)的不斷升級(jí)。當(dāng)前，高端智能手機(jī)的內(nèi)存已經(jīng)來到24GB，例如一加13、REDMI K70 至尊版、真我GT7、紅魔10 Pro+、ROG
電裝戰(zhàn)略注資NCT并攜手開發(fā)下一代高效能電機(jī)
近日，電裝株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“電裝”）正式宣布，已完成對(duì)Next Core Technologies株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“NCT”）的注資，雙方將圍繞電機(jī)鐵芯*1領(lǐng)域共同開發(fā)，并聚焦關(guān)鍵材料——鐵基非晶系合金*2的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，旨在進(jìn)一步強(qiáng)化
FT 5000 Smart Transceiver：下一代智能網(wǎng)絡(luò)芯片的卓越之選
Transceiver 是 Echelon 公司推出的下一代智能網(wǎng)絡(luò)芯片，它是 LONWORKS? 2.0 平臺(tái)的關(guān)鍵產(chǎn)品。該平臺(tái)旨在大幅提升 LONWORKS 設(shè)備的性能和功能，同時(shí)降低開發(fā)和節(jié)點(diǎn)成本。FT 5000 集成了
全球手機(jī)均價(jià)首破2900元！#智能手機(jī)#售價(jià)#突破#均價(jià)#存儲(chǔ)芯片
智能手機(jī)
jf_15747056
發(fā)布于 :2026年02月09日 18:28:43
Arm Lumex平臺(tái)賦能新一代旗艦智能手機(jī)體驗(yàn)升級(jí)
2025 年 9 月，Arm 正式推出 Lumex 平臺(tái)，這是 Arm 迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)計(jì)算平臺(tái)，旨在讓人工智能 (AI) 運(yùn)行得更快速、更智能、更貼合個(gè)人需求。通過集成搭載第二代
AI眼鏡或成為下一代手機(jī)？谷歌、蘋果等巨頭扎堆布局
近年來，AI智能眼鏡賽道迎來爆發(fā)式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局，將AI眼鏡視為下一代人機(jī)交互的關(guān)鍵入口。從消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品到行業(yè)專用設(shè)備，多樣化的AI眼鏡正逐步走入現(xiàn)實(shí)，甚至業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)：AI眼鏡或?qū)⑻娲?b class='flag-5'>智能手機(jī)
億光67-24ST系列LED為智能手機(jī)“點(diǎn)睛”
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，智能手機(jī)已成為人們生活中不可或缺的智能伙伴，而億光67-24ST系列LED為智能手機(jī)“點(diǎn)睛”，也為
Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）“Dolphin7”。
意法半導(dǎo)體推進(jìn)下一代芯片制造技術(shù) 在法國圖爾工廠新建一條PLP封裝試點(diǎn)生產(chǎn)線
意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）公布了其位于法國圖爾的試點(diǎn)生產(chǎn)線開發(fā)下一代面板級(jí)包裝（PLP）技術(shù)的最新進(jìn)展。該生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2026年第三季度投入運(yùn)營。
傲琪人工合成石墨片： 破解智能手機(jī)散熱困境的創(chuàng)新解決方案
近年來，智能手機(jī)行業(yè)面臨著一個(gè)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：設(shè)備性能不斷提升，但散熱技術(shù)卻跟不上處理器功率增長的步伐。消費(fèi)者對(duì)輕薄機(jī)身的追求，更加限制了傳統(tǒng)散熱方案的應(yīng)用空間。
某主流手機(jī)廠商的最新旗艦機(jī)型研發(fā)過程
發(fā)表于 09-13 14:06
用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模式/多頻段功率放大器
發(fā)表于 09-08 18:33
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM的引腳圖
發(fā)表于 09-05 18:34
逐點(diǎn)半導(dǎo)體攜手真我為P4系列智能手機(jī)帶來旗艦級(jí)視覺體驗(yàn)
GPU算力負(fù)擔(dān)，大幅提升手機(jī)渲染能力。這也是海外中端市場(chǎng)同級(jí)產(chǎn)品中，首個(gè)集成專業(yè)視覺處理器的智能手機(jī)。無論是玩游戲，還是看視頻，消費(fèi)者都能暢
業(yè)界首款支持星閃車鑰匙的智能手機(jī)亮相
華為全新一代先鋒影像美學(xué)旗艦Pura80系列手機(jī)重磅發(fā)布，其中有一項(xiàng)產(chǎn)品定位格外吸引業(yè)界的關(guān)注：業(yè)界首款支持星閃車鑰匙的智能手機(jī)！
外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片
據(jù)外媒 SAMMobile 報(bào)道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉， 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ，重點(diǎn)是“優(yōu)化內(nèi)存
評(píng)論