聯(lián)發(fā)科技繼續(xù)為首款5 nm芯片工作
聯(lián)發(fā)科技繼續(xù)為首款5 nm芯片工作。該公司準備在周三首先宣布Dimensity 1200和1100。但是，這些處理器是使用6 nm工藝生產(chǎn)的。根據(jù)著名傳感器數(shù)字聊天站共享的路線圖，Oppo和Vivo將首先使用6 nm芯片。但是，值得注意的是，Redmi經(jīng)理也分享了這一方向的技巧。
據(jù)說聯(lián)發(fā)科的下一個重要公告將在明年第一季度發(fā)布。據(jù)說該芯片將采用5 nm架構生產(chǎn)，將正式命名為Dimensity2000。據(jù)說Oppo和Vivo也將使用Dimensity 2000，但Honor還將是該處理器的購買者之一。值得一提的是，將于本周正式上市的Honor V40也配備了Dimensity 1000+處理器。
Dimensity 2000可能是第一個使用Dimensity系列高性能Cortex-X內核的處理器。預計將被命名為X2的內核將與Cortex-A79 CPU和Mali-G79 GPU內核一起使用。值得注意的是，ARM尚未正式發(fā)布這些內核。
據(jù)說A79是馬特宏峰核，很可能會在今年晚些時候推出。據(jù)說與A78相比，A79的性能會有小幅提高。據(jù)指出，馬特洪峰還將具有檢測內存安全漏洞的功能。
聯(lián)發(fā)科目前尚未提供有關5 nm芯片計劃的信息。不知道該公司是否會在周三舉行的活動中解決這個問題。
責任編輯：lq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
傳感器
+關注
關注
2578文章
55592瀏覽量
794356 -
處理器
+關注
關注
68文章
20344瀏覽量
255371 -
芯片
+關注
關注
463文章
54484瀏覽量
469828
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
2nm“諸神之戰(zhàn)”打響！性能飆升+功耗驟降，臺積電攜聯(lián)發(fā)科領跑
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單
遭強勢回應！聯(lián)發(fā)科起訴華為
歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（
MWC 2026 | 廣和通聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技發(fā)布 WiFi 8 旗艦級CPE方案
3月2日，在全球移動通信大會MWC 2026上，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于新一代5G模組FG390與Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片組的旗艦級CPE解決方案。該方案深度融合
三星發(fā)布Exynos 2600，全球首款2nm SoC，NPU性能提升113%
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，三星電子正式發(fā)布其手機芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首
【實測分享】智能顯示模塊圖片亂碼 / 模糊？用聯(lián)發(fā)科 MTK 芯片方案避坑！
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
發(fā)表于 11-27 21:49
看點：馬斯克:將深度參與特斯拉芯片設計 華為首款透明天線路由器開售
和“擎天柱”人形機器人。預計最終生產(chǎn)的芯片數(shù)量將超過所有其他AI芯片總和。 而據(jù)外媒報道，特斯拉AI芯片AI4已集成到特斯拉車輛中，AI5即將完成流片，AI6的研發(fā)
聯(lián)發(fā)科Q3營收優(yōu)于預期！天璣9500和衛(wèi)星芯片強勢布局“AI+通信”新賽道
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶
MT8781安卓開發(fā)板_聯(lián)發(fā)科安卓主板定制|高性能/低功耗方案定制
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進的6nm制程工藝，集成八核64位架構，運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內置 8GB
MT6769/MTK6769安卓核心板性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科核心板方案
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點，在智能設備領域展現(xiàn)了廣泛的應用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹：MTK6769安卓核
聯(lián)發(fā)科雙突破：M90攻堅5G-A高端市場，RedCap芯片受捧叩開蘋果供應鏈大門
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關注外，新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應鏈，供貨5G Modem芯片
AR眼鏡方案_MTK聯(lián)發(fā)科平臺AR智能眼鏡硬件定制開發(fā)
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A5
安卓主板定制_聯(lián)發(fā)科MT8766超小安卓主板方案開發(fā)
一款體積小巧但性能強大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達2.0GHz，具備
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術，通過邊緣AI的實時數(shù)據(jù)分析及設備智能聯(lián)網(wǎng)能力，加速
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將
評論